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严选3GPP LTE厂家，提供从3GPP LTE设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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Mlink 智联安科技北京智联安科技有限公司 由清华校友吕悦川、钱炜先生于2013年9月在北京创办，十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，在过去4年内已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、高精定位5G RedCap 启动NB-IoT芯片项目2019年 第一代NB-IoT芯片MK8010实现量产 启动LiDAR芯片的研发 2020年 智联安成为中国移动NB-IoT芯片研发独家技术合作伙伴 启动LTE 3GPP标准的演进需准确及时的跟踪，需具备全自研能力才可以做到模块的无缝对接，同时降低成本。主要产品NB-IoT 芯片LTE Cat.1 bis 芯片5G RedCap 芯片LiDAR 芯片
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Quectel 移远通信2014 - 设立北美、巴西和丹麦办事处；国际标准化组织授予移远通信 ISO16949 认证，确认其符合为车载行业供货的质量要求；3G系列模组获得AT&T认证，推出2G/3G/4G/GNSS多个系列模组 2016 - 成为GSMA协会会员；成功发布符合3GPP R.13标准的NB-IoT BC95模组；设立英国、德国、匈牙利、美国办事处；“QUECTEL”被认定为第21批上海市著名商标。 2017 - 正式发布多模LPWA模组 BG36/ BG96、LTE-A系列模组、车规级LTE模组AG35，为物联网大规模增长奠定基础；2018 - 截至当年6月底，全球累计出货量突破1亿片；成功推出蜂窝车联网
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SequansSequans 接着推出了三代WiMAX技术，随后又推出了四代LTE技术，并于2010年推出了首款LTE芯片 Colibri。 作为另一个行业首创，Sequans 随后推出了全球首款 LTE-M/NB-IoT 单芯片解决方案 Monarch，该解决方案基于2016年6月发布的 3GPP Release 13窄带标准。 由于在将这一最新窄带LTE技术推向市场方面处于领先地位，Sequans 为市场上首款LTE Cat M1设备提供了动力，并成为一些全球领先物联网市场领导者的技术合作伙伴，包括运营商威瑞森、美国电话电报公司 、Sprint、T-Mobile、NTT DoCoMo和KDDI，以及LTE模块制造商金雅拓、WNC、富士康、Wisol、Asiatelco、USI、Pycom、Fibocom 和技术领导者 Skyworks Sequans目前在产的5G产品包括Monarch 2 LTE-M/NB-IoT芯片和基于此芯片的首款模块Monarch 2 GM02S，解决了庞大的物联网市场；以及即将推出的金牛座5G芯片，该芯片将解决宽带和关键物联网市场的问题
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HWA-TECH 中科国技解决方案适用的标准包括国标、IEC标准、CISPR标准、ISO标准、3GPP标准、EPC标准、汽车行业标准等各个标准体系。 WiFi应用仿真测试方案Mini-TP WIFI性能测试系统支持WiFi/LTE/5G/蓝牙等终端/AP吞吐量测试，支持室内场景信道模拟，多通信制式共存测试终端受干扰下性能降级（Desense）测试，通信覆盖范围测试 遵循标准的RFID性能认证测试系统在UHF频段，业界主要遵照ISO/IEC 18046-3与EPC Tag Performance Parameters and Test Methods标准进行性能测试系统设计
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Qualcomm 高通半导体高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。 高通是世界上领先的半导体厂商，正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。 高通一直致力于为3GPP的全球5G NR标准化进程做出积极贡献，提交了大量提案，并与其它3GPP成员企业展开积极合作，加速5G商用。 通过压缩AI模型架构，自动移除不重要/冗余单元，在压缩达3倍的情况下准确度损失还低于1%。量化方面，自动降低权重和激活精度，可以在更低的内存和计算条件下带来每瓦特4倍性能的提升。 领袖型企业”2018 年《通信产业报》“年度 5G 产业贡献企业”（2018 年度中国通信产业金紫竹奖）2018 年电信终端产业协会（TAF）卫星终端工作组“优秀成员单位”2018 年 GTI（TD-LTE
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CYGNUSEMI 星思半导体接口丰富：提供USB、PCle、RGMII等多种高速外设接口，提高设计灵活度的同时，最大程度降低了解决方案成本5G先进特性：基于3GPPR15协议，支持SA、NSA组网;支持TDD FDD、TDD+FDD 方案优势高集成度&灵活的硬件平台参考设计• 参考电路原理图及PCB板布线图，灵活满足室内、室外等不同CPE设计要求• 5G- 集成星思5G参考模组，支持3GPP R15，灵活支持不同国家/地区的频段支持 方案优势大带宽：传统LTE或WIFI的图传方案仅能提供百兆通信速率，5G图传速率极大提升，达到千兆通信速率。低延时：基于5G灵活的帧结构设计，单向延时低至5ms以下。
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