公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。

、存储、连接等三大领域具备核心竞争力， 拥有全套高速接口IP， 以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速 共创美好生活愿景引领科技创新，构建高效、共赢的行业生态客户观以客户为中心贴近需求，以高品质、差异化的一站式解决方案，超越客户期待；开放的心态实现与客户长期共赢芯动HighlightTSMC和SAMSUNG 4&3nm 到3nm工艺高速混合电路IP核全覆盖，且所有IP均自主研发，一站式赋能高端芯片发展。 贴近场景，立体设计优化提供一站式PHY&Controller封装和PCB、SI/PI全套，支持全定制硬核和SI封装方案，包括工艺/芯片/封装/PCB立体优化，2-3个月快速定制。 一站式智能芯片定制服务芯动科技拥有卓越的专家团队、先进的芯片定制能力和丰富的量产经验，从55nm到3nm先进工艺，拥有> 200次流片纪录和年10万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩，百分百一次成功