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Nexchip 晶合集成晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。 晶合集成设计服务不仅提供150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等技术节点的设计服务，并持续朝向更先进技术节点前进，其中包括工艺设计套件(PDK) ，技术文件，元件模型，三方IP和Library 工艺设计套件(PDK)在工艺设计套件与相关技术文件上，晶合集成提供了150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等相关技术节点资料；150nm提供1.8V/18V、3.3V/18V及3.3V/13.5V 目前150nm/110nm/90nm/55nm/40nm以标准单元资料库(STD cell) ，SRAM Complier ，OTP ，MTP ，eFlash 等相关IP为主, 而其它新技术平台与新产品应用则会陆续导入各类 营运初期，晶合提供的制程技术为150nm/110nm/90nm/55nm/40nm的代工服务。未来将导入更多元的制程技术，以期望能为客户提供更完善的服务。
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Triductor 创耀科技公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm /28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。
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HK 航顺芯片已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC-V等十二大家族百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。
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IPGOAL 和芯微电子公司拥有多项核心技术，自主研发并投放市场8大类100多种型号的不同工艺厂和工艺节点的硅验证IP产品，申报专利400多项，其中包括85项美国专利，在2018年四川专利创新百强榜中名列前茅。 公司与主要的晶圆代工厂在22nm/28nm/40nm/55nm/65nm/90nm/0.13μm/0.18μm等关键工艺开展合作，为客户提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品，并可根据客户要求进行量身定制 服务优势跨 Foundry，跨工艺节点，多品种，硅验证，可定制的 IP 产品。主要产品IP定制、SoC 设计服务、芯片测试服务
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SEEHI 视海芯图微研发团队来自中国科学院、北京大学等知名学术机构和AMD、MTK、Xilinx和华为海思等芯片头部企业，深耕芯片设计10年以上，精通40nm到4nm工艺，熟悉3D和异质集成的特殊工艺，具有多种大型复杂芯片的成功商用经验
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迪思微电子无锡迪思微电子有限公司 是一家半导体光掩模制造商，是从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕34年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴 在高新区各有关部门的大力支持下，项目于2022年11月开工，历经18个月，相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。 2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产，2025年完成40nm量产，2026年实现28nm升级，持续增强核心竞争力。 项目达产后，将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。 无锡迪思拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，业务覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。
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Robei 若贝自适应芯片于2015年和2017年分别在130nm和40nm工艺上实现了芯片的MPW验证。即将实现投产。
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XMC 武汉新芯武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。 武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界领先的特色存储工艺制造商之一。 武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。 武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。 代工服务武汉新芯致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
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Global Foundries 格罗方德该基地是全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。除此之外，格罗方德还在北京、上海设有研发中心。 随着此次收购的完成，该晶圆厂将成为安森美在美国最大的制造工厂，拥有40nm和65nmCMOS技术节点，具有图像传感器（CMOS）生产所需的专业处理能力。
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QUALCHIP 华大国奇国奇科技的前端设计团队将与客户一起审视当前拥有的或可获得的设计技术和制造工艺，为客户的每一个项目提供理想合适的解决方案。 国奇科技在130-28nm及以下工艺节点提供的专业级的RTL到GDSII的后端设计服务为您提供了可靠保障。执着、高效并有着专业设计和方法学经验的专家团队是我们后端设计服务的核心力量。 基于65nm、40nm等超深亚微米工艺节点。我们的IP产品系列涵盖比较完整的接口IP解决方案(包括控制器、PHY和可广泛使用协议的验证IP)、模拟及混合信号IP、高密度嵌入式存储器等。 国奇IP目前我们可以提供基于TSMC65nm GP 工艺的10位/12位 Pipeline ADC、PLL / DLL、和DDRII IP。还可以根据客户需求设计用户定制IP。 我们的嵌入式存储器/标准单元/ GPIO库在40nm工艺上生产。嵌入式SRAM的第一个版本将是800万位@ 500MHz，已于2011年12月流片。
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IC Insights公布2021 NOR闪存排名，前三为华邦、旺宏、兆易创新2022-06-28
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2021年NOR闪存价格上涨了23%，市场排名出炉：兆易创新销售额翻翻，位居第三2022-06-22
