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Nexchip 晶合集成晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。 晶合集成设计服务不仅提供150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等技术节点的设计服务，并持续朝向更先进技术节点前进，其中包括工艺设计套件(PDK) ，技术文件，元件模型，三方IP和Library 工艺设计套件(PDK)在工艺设计套件与相关技术文件上，晶合集成提供了150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等相关技术节点资料；150nm提供1.8V/18V、3.3V/18V及3.3V/13.5V 目前150nm/110nm/90nm/55nm/40nm以标准单元资料库(STD cell) ，SRAM Complier ，OTP ，MTP ，eFlash 等相关IP为主, 而其它新技术平台与新产品应用则会陆续导入各类 营运初期，晶合提供的制程技术为150nm/110nm/90nm/55nm/40nm的代工服务。未来将导入更多元的制程技术，以期望能为客户提供更完善的服务。
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联芯集成联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达 公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
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Triductor 创耀科技公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。 主要产品和技术处于国内先进水平。 公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm /28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。 公司将以立足科技、持续创新、诚信为本、合作共赢的经营理念为旗帜，以牢固建立起来的通信SoC芯片技术为基础，以国家大力促进集成电路产业发展的背景为契机，持续提升公司技术实力，丰富产品线和产品应用领域，并帮助
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HK 航顺芯片深圳市航顺芯片技术研发有限公司 2013年成立于深圳，在成都和上海设立分公司和办事处，我们致力以“车规SoC+高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧让智慧生活更美好”为使命，实现“HK32MCU为核心、 已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC-V等十二大家族百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。 共计完成八轮战略融资合计数亿元，连续获得胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级专精特新小巨人、国家级高新技术企业、深圳领袖企业100强、深创赛总决赛亚军等。
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SEEHI 视海芯图微目前已经与中国科学院计算技术研究所展开合作，获得全球最大的光学模组上市公司、纳斯达克上市教育科技公司和手机图像算法上市公司战略投资。 研发团队来自中国科学院、北京大学等知名学术机构和AMD、MTK、Xilinx和华为海思等芯片头部企业，深耕芯片设计10年以上，精通40nm到4nm工艺，熟悉3D和异质集成的特殊工艺，具有多种大型复杂芯片的成功商用经验 智能门锁、双目3D人脸门锁、三目人脸门禁、RGB-D模组市场应用多模态张量处理器(PTPU)PTPU多模态数据处理Chiplet降低开发成本和周期Wafer-on-Wafer真3D封装高性能3D视觉处理技术
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迪思微电子无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术 2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产，2025年完成40nm量产，2026年实现28nm升级，持续增强核心竞争力。 项目达产后，将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。 在“迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上，无锡迪思总经理吕健表示，“掩模版制造是半导体产业链的关键环节，是连接芯片设计和制造的纽带，中高端半导体掩模国产化率低，成长空间大，推进高端掩模项目建设有利于充分发挥 无锡迪思拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，业务覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。
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IPGOAL 和芯微电子公司拥有多项核心技术，自主研发并投放市场8大类100多种型号的不同工艺厂和工艺节点的硅验证IP产品，申报专利400多项，其中包括85项美国专利，在2018年四川专利创新百强榜中名列前茅。 公司的核心技术是高速串行接口技术、音频编解码（Audio Codec）技术和高速AD-DA转换技术。 高速串行接口技术提供高达12.5Gbps的速度，涵盖USB3.0、SATA、PCIe 和Rapid IO等技术，音频编解码可提供16位至24位高精度音频转换，高速AD提供位宽10bit/12bit，采样速率可达 公司与主要的晶圆代工厂在22nm/28nm/40nm/55nm/65nm/90nm/0.13μm/0.18μm等关键工艺开展合作，为客户提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品，并可根据客户要求进行量身定制 技术团队和芯微电子（IPGoal）目前拥有员工超过200人， 研发人员有166人，其中有68人是拥有10年以上工作经验的工程师，参与过上百个的IP定制/SoC设计项目。
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Global Foundries 格罗方德格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。 该交易为安森美团队增加了1,000多名世界一流的技术专家和工程师。在过去三年中，安森美一直在与格芯合作开发用于功率、模拟和传感产品的300mm晶圆厂，并改进了制造成本结构。 随着此次收购的完成，该晶圆厂将成为安森美在美国最大的制造工厂，拥有40nm和65nmCMOS技术节点，具有图像传感器（CMOS）生产所需的专业处理能力。
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AIR TOUCH 隔空科技作为全球领先的智能传感器芯片专家，隔空(上海)智能科技有限公司 专注于⾼性能⽆线射频技术、微波毫⽶波技术、雷达传感器技术、 低功耗MCU技术及SoC技术，定义并研发世界领先的“Me First” 芯⽚产品 公司凝聚了资深技术专家、运营管理人士，具备优秀的射频/模拟IC、低功耗SoC、算法软件等关键技术研发能力,以及多达数亿颗射频SoC芯片的量产经验；公司秉承严格的供应商选择和供应链管理，品质管理贯彻整个产品研发周期 无线射频技术掌握了110nm/40nm/28nm/22nm RFCMOS射频与混合集成电路设计能力。 微波毫米波技术掌握了5.8GHz、10.525GHZ、24GHZ、60GHZ、77GHz系列雷达传感芯片技术。低功耗MCU技术采用低功耗电路架构，高集成信号算法支持宽电压供申。 智能化技术边缘计算，丰富人工智能算法，对周围信号进行感知学习。研发实力汇聚了来自清华、海思、RDA等的具备丰富经验的技术专家。
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XMC 武汉新芯武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。 武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。 武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。 该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking®等技术类别。 公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
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鸿海与Vedanta在印度合建的晶圆厂将在Q4动工2023-05-15
