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Sequans我们提供一整套针对非智能手机设备进行了全面优化的5G/4G芯片和模块。大规模物联网是指数据传输需求较低的应用，但该技术必须在功耗和成本方面进行极度优化，才能实现大规模部署。 2013年，Sequans 开始投资和开发5G技术，加入5G PPP并与TCL建立5G研究合作伙伴关系。 Sequans 最近还与领先的MCU提供商瑞萨、微芯片和恩智浦建立了合作伙伴关系，并将推出联合解决方案，将这些合作伙伴的MCU与Sequans的5G/4G连接芯片结合在一个解决方案中。 Sequans 自2013年以来一直在开发5G，并在以色列、法国和芬兰增加了R&D设施，致力于完成开发并将5G产品推向市场。 Sequans目前在产的5G产品包括Monarch 2 LTE-M/NB-IoT芯片和基于此芯片的首款模块Monarch 2 GM02S，解决了庞大的物联网市场；以及即将推出的金牛座5G芯片，该芯片将解决宽带和关键物联网市场的问题
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Radrock 锐石创芯锐石创芯（深圳）科技股份有限公司 是一家专注于高性能的4G/5G射频前端芯片和模块产品的研发及销售的高新技术企业，产品涵盖4G、5G和物联网等领域，主要应用于智能手机、物联网终端、平板电脑。 自创立以来，锐石创芯以硅谷最尖端的射频芯片设计技术为依托，结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境，以创新的思维和设计理念，专注于高性能、高附加值的手机射频前端产品的研发及销售，己陆续推出4G Phase2 , 5G Phase5N, N41 PA模块, NB-IOT PA等高性能射频产品, 以满足国内手机厂商未来十年在4G、5G和物联网市场对射频前端产品的巨大需求，用中国芯驱动中国手机，摆脱国内IT产业在射频芯片上长期依赖进口的困局 器件约10亿颗(其中以6英寸钽酸锂作为衬底材料的MEMS器件8亿颗、以6英寸铌酸锂作为衬底材料的MEMS器件2亿颗)，项目核心厂房由晶圆厂和动力站组成，建筑面积共2.65万平方米，主要生产射频前端MEMS芯片
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Shire Silicon 赛尔微半导体赛尔微半导体科技（珠海）有限公司 (曾用名: 赛尔微半导体科技(上海)有限公司) 是一家专注于5G万物互联通信芯片的高科技公司，致力于建立5G芯片产业链里的重要平台，为全世界客户提供最具竞争力的万物互联产品和解决方案 公司核心团队来自业界翘楚公司，拥有十五年以上从事蜂窝无线基带和射频芯片研发与量产的相关经验。 愿景成为业界领先的无线通信技术芯片和产品提供商使命为全世界客户提供最具竞争力的万物互联产品和解决方案核心价值观正直，进取，协作，创新，高效
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慧智微广州慧智微电子是领先的高性能微波射频前端芯片提供商，致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。广州慧智微电子是5G射频前端领导厂商。 基于可重构技术平台，公司推出面向5G/4G和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。 2015年引入广东省“珠江人才”创新团队；2016年公司团队入选广州市创业领军团队；2017年4G产品荣获“中国芯”最具潜质产品奖、最具投资价值企业；2018年获SOI国际产业联盟“SOI产业成就奖”； 2019年4G产品荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖；2020年5G产品荣获2020“中国芯”年度重大创新突破产品奖，是首个获得此奖项的射频前端公司。 2021年5G产品荣获2021 GTI Honorary Award大奖，是GTI Awards奖项成立以来，首次获此殊荣的中国射频前端公司。
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Mlink 智联安科技北京智联安科技有限公司 由清华校友吕悦川、钱炜先生于2013年9月在北京创办，十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，在过去4年内已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、高精定位5G RedCap 发展历程2013年 公司成立2014年 首颗安全MCU芯片MT100量产成功2016年 实现MCU芯片累计出货500万颗2018年 启动NB-IoT芯片项目2019年 第一代NB-IoT芯片MK8010 2021年 公司推出第二代NB-IoT芯片MK8020 启动5G NR（LPHAP）芯片项目 获得北京集成电路尖端芯片基金、SIG海纳亚洲创投基金、长江创新、明裕创投、川商创投基金等机构投资 芯片获得ISO26262 ASIL-B芯片产品认证 LiDAR芯片获得ISO26262 ASIL-D芯片开发流程认证 5G 高精度低功耗定位芯片实现量产核心能力从架构层设计到考虑终端需求 主要产品NB-IoT 芯片LTE Cat.1 bis 芯片5G RedCap 芯片LiDAR 芯片
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3D-SEMI 越海集成TSV技术、微凸点制备技术超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、25D有机载板异质异构集成技术等 核心技术模块领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力 产品方向主要涉及传感器芯片 、滤波器芯片、人工智能芯片、5G射频芯片、高性能计算（HPC）芯片、微处理器芯片等。 解决方案车载传感芯片封装成套解决方案工业、医疗及消费类传感器封装应用产品TSV 封装成套解决方案5G 射频芯片封装成套解决方案定制工艺开发及加工服务
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UNISOC 紫光展锐紫光展锐（上海）科技有限公司 是世界领先的平台型芯片设计企业，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。 在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G芯片企业之一。 紫光展锐具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，场测覆盖全球133+国家和地区，通过全球260+运营商的出货认证， 紫光展锐曾多次获得国家科学技术进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，累计申请专利超11000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
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Movandi它是发展最快的5GmmWave解决方案公司，专注于5G及5G以外深度技术的设计和开发，互联我们的世界，并使AI应用改善全人类的生活。 作为无线射频系统的先驱，Movandi正在5G集成电路、天线、系统、算法和设计学科中以无与伦比的差异化和高性能核心技术解决现实世界中的5GmmWave部署，使5G能够充分发挥其潜力。 Movandi的灵活解决方案解决了5GmmWave部署成本和进度挑战，并利用网格和路由提供了面向未来的解决方案，进一步提高5G覆盖和容量。 Movandi强大而多样的知识产权和专利系统组合，为从基础设施到移动设备的完整5G生态系统提供动力，同时实现5G的最大覆盖。 其中包括90项专利申请和60项专利，为从全球运营商到5G专用网络的广泛5G行业应用提供支持。
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信倍通科技（北京），立足国内应用场景和市场，贯通国内外先进技术经验和多样需求，为中国客户提供智能安全的协作机器人和机器人协作应用方案、精准独特的测量检测设备、丰富精密的感知传感产品、强壮有效的外骨骼及高速低时延大通量的5G 芯片等产品。 工业控制传感器、IIOT传感器及5G无线产品：电流电压传感器，温度压力传感器、位移传感器、振动传感器、气体传感器、5G芯片等。
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PGtec 派格测控专业的团队为客户提供优质的、完整的测试技术解决方案和服务，产品包括：5G射频前端（基站及消费电子）测试系统、毫米波芯片/模组量产测试系统，高速ADC/DAC芯片测试系统，模块化仪器仪表等。 发展愿景成为芯片全产业链测试方案提供商核心价值观枝源派本，格物致知； 快乐工作，认真生活；克难奋进，效率为王； 持续创新，共存共赢。 半导体测试解决方案射频前端模组5G时代，射频前端产品的研发和生产需求前所未有的紧迫和急切，RFIC 半导体工程师要求研发和生产测试设备不仅能满足不断变化和迭代的测试需求，还要能够不断优化以获得更高的性价比 和自定义数字通信库；大功率RF输出；支持谐波测量；支持噪声系数测量系统配置高性能嵌入式控制器；矢量网络分析仪；矢量收发模块；源测量模块；开关矩阵；通讯模块物联网IoTPGtec 经验针对连接标准的多站点射频芯片测试解决方案
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