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MEIG 美格智能以新一代的4G/5G无线通信技术为基础，以万物互联的物联网行业为依托，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的5G/4G安卓智能模组、5G M2M/毫米波模组、5G RedCap模组、 4G Cat.1/4/12/16、LTE-A模组、车规级C-V2X模组、NB-IoT模组和GNSS模组等产品，以及5G FWA解决方案、5G智能网联汽车/5G智能座舱、5G工业PDA解决方案、5G视频记录仪解决方案 美格智能作为行业首家推出5G智能模组的企业,以5G+AIoT为核心的智能化产业链智慧升级越发加速，蜂窝模组4.0/5.0也会在未来都逐步实现。 目前，美格智能已经推出了4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等系列模组及多款FWA（ODU、CPE 、MiFi）和智能终端行业定制化解决方案，产品应用覆盖智能网联汽车、智慧零售、工业互联网、智慧医疗、智能机器人、能源电力等领域，物联网行业客户遍及全球100多个国家和地区。
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HKHONM 华科鸿溟 / 华科半导体产品广泛应用于信息通讯、工业控制、消费电子、白色家电、医疗健康、仪器仪表等领域，以及物联网、人工智能、5G、智能制造、智慧交通、智慧农业等新型市场。 MEMS流量传感器，红外热电堆传感器，心率传感器智能装备倒装COB超高清LED显示产品，大功率照明解决方案产品服务器产品HK机架式服务器，边缘计算AI服务器，塔式服务器应用领域 智慧交通，物联网、人工智能、5G ，仪器仪表 ，智慧农业 ，医疗健康 ，消费电子 ，工业控制
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Faraconix 升新科技升新科技(南京)有限公司 主要业务：射频前端芯片和模组的研发、设计与销售，主要向市场提供高度集成的5G 高性能射频前端芯片和模组产品，并提供技术专利授权。 公司研发的产品应用于移动终端设备，移动终端包括智能手机、无人机、智能汽车、无线医疗、VR设备等。射频前端产品涵盖5G、毫米波和汽车等行业。匠“芯”筑梦，智享未来。“升”于品质，“新”益求芯。 射频前端产品涵盖5G、毫米波和物联网等领域。 团队以尖端的射频芯片设计技术为依托，结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境，以创新的思维和设计理念，专注于高性能、高附加值的射频前端产品的研发及销售，主要针对手机射频前端，以满足国内手机厂商未来十年在5G 美国团队中每个成员都拥有5年至16 年的美国高科技大公司的工作经验并担任要职，任职公司包括Broadcom、Qualcomm、Intel、Apple、Qorvo、Skyworks、IBM 等。
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Hongdian 宏电技术宏电拥有深厚的无线通信技术积累以及丰富的行业经验，产品线全面涵盖5G、LTE、NB-IoT、LoRa等多网络无线通信网关、 智能安卓工控机、车载AI BoX智能网关、高精度智能传感器、灾害预警终端以及定制化 宏电已为政府、工业、电力、气象、环保、水利、交通、医疗、 城市公共事业等行业在内的全球30000+客户提供最稳定、可靠、安全的物联网解决方案，在网的通信终端运行规模已达近千万台。 主要产品M2M通信5G工业网关/CPE，AI智能边站，AI智能工业计算机，工业路由器，工业无线DTU，工业智能物联网关，智能控制终端，M2M设备管理云平台，Walle物联网平台，更多M2M产品商用车联网车载录像机 ，行驶记录仪，车载视频，车载摄像机，车载配件，软件平台，更多车联网产品智慧水利水务遥测终端机(RTU)，无线预警终端，传感设备，软件平台，更多水利产品行业细分场景解决方案5G+行业方案，工业互联网，智慧零售 ，泛在电力，水利信息化，国土地灾监测，车载监控，气象环保，智慧城市，智慧医疗，特种装备，智慧金融
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CYGNUSEMI 星思半导体上海星思半导体有限责任公司 聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。 集群通信业务可广泛应用于 抢险救灾、医疗急救、公共交通、公共调度、 会议展览、企业和小区管理、公安、交警以及家庭小团体 等不同场景。 ，加速5G普及、促进5G垂直行业应用，助力5G融入千行百业，为实现万物互联发挥至关重要的作用。 方案优势作为嵌入式5G模块，集成在CPE、MiFi、工业网关/DTU、无人机、机器人、5G视频传输等终端设备。 5G NR-U解决方案CM5250是基于星思Everthink 6810 5G基带平台、面向5G专网行业和特殊场景需求的5G通信模组，支持SA网络架构。
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优领通软件产品应用于医疗、物流、零售、制造业、公共事业等场景，形态包括PDA、平板、车载平板、打印机及配件。 系统开发扫描引擎应用开发工业设计独具创意的定制化工业设计能力开模批量化生产的结构设计能力提供最优的产品设计解决方案和供应链资源ID可行性研讨、系统性评估和结构审核产品包装视觉形象设计及成本优化硬件研发4G/ 5G产品硬件原理图及PCB定制开发产品硬件核心指标测试及规划充电底座/手柄等配件开发设计生产工装定制开发符合品质要求的最优成本器件规划能力全球产品认证可靠性设计防护等级可达IP68静电放电空气15kV接触 在设计开发、生产制造各阶段对产品进行RF、5G、可靠性、环保等各项检测验证。 可靠性检测光学测试设备、环境测试设备、寿命测试设备 跌落测试设备RF测试设备吞吐量测试、WIFI校准测试5G测试设备5G调试、5G综合测试信息化系统建设推行精益化生产，生产管理全程采用先进的ERP和MES
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GOSUNCN 高新兴物联产品和服务上市仅一年时间在线用户数量达到50万；车载智能终端产品分别与加拿大三大运营商、墨西哥AM、Telia Sonera、德国电信、西班牙Vodafone等知名运营商达成合作；公司的前装车规模组累计出货量达到500万台，4G车规级模组和终端已经为全球著名汽车品牌吉利汽车全系车型提供可靠通信连接 ，，并持续与长安汽车、广汽、比亚迪、东风日产、大陆、延锋伟世通等全球更多知名车厂、Tier1厂商展开4G/5G+C-V2X产品合作；基于高通5G车载SA515M平台，高新兴物联GM860A是国内首个打通 5G+V2X并发的模组产品；在工业级通信模组领域，伴随着蜂窝通信技术的不断进化，公司率先发布了4G、5G、LPWA通信模组和方案，形成了高速、中速、低速低功耗的通信产品组合，在用电信息采集通信、智能表计 、公网对讲、移动支付、商显、充电桩、数传、网关等垂直行业赢得了客户的信赖、树立了行业地位；在移动宽带方案领域，高新兴物联推出了面向通信运营商和消费者的4G、5G CPE、移动热点产品方案，推动全球消除“ 同时高新兴物联的5G医疗网关方案、5G工业网关方案和4G FWT、4G DTU为行业客户带来优质的企业级通信保障，助力传统行业快速进行数字化变革。
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Qualcomm 高通半导体十多年来，高通在5G基础科技研发、技术验证、原型测试、产品化等多个方面开展了大量工作，并持续为5G标准化进程做出重要的贡献，推动全球统一5G标准制定和商用加速。 高通一直致力于为3GPP的全球5G NR标准化进程做出积极贡献，提交了大量提案，并与其它3GPP成员企业展开积极合作，加速5G商用。 到2020年12月，超过700款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品。 2018年，Qualcomm与中国领先的终端厂商宣布“5G领航计划”，其目标就是助力中国厂商在全球推出5G终端。 2018年和2019年，Qualcomm分别设立总额高达1亿美元的Qualcomm创投AI风险投资基金和总额高达2亿美元的5G生态系统风险投资基金，用于投资全球5G+AI生态系统的初创企业，致力于5G和
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Topos 特普生目前拥有自主开发全自动生产线18条，全自动测试线5条，中国国内唯一双温度点（B值）二极管式热敏电阻测试机，及行业最完整测试实验室。 公司通过了ISO9001质量体系认证、美国UL认证、和IATF16949体系认证，产品广泛用于新能源汽车、储能、家用电器、物联网、电力消防、医疗器械、仪器仪表等行业，并拥有ABB、Powin、Wistron 主要产品储能温度采集储能CCS，储能采集线束，充电桩/枪/座用温度传感器，锂电池设备用温度传感器，锂电池用温度传感器，储能温控用温度传感器，能消防用温度传感器，储能连接器用温度传感器，梯次电池回收用温度传感器，5G ，锂电池温度传感器，新能源车车载设备，储能消防，储能温控，储能BMS，梯次电池利用，IDC数据中心/配电柜，5G基站，食品探针，智能家居，家用电器，业控制，健康医疗应用方案储能温度采集储能CCS集成采集母排方案 锂电设备用温度传感器/线束，锂电池用温度传感器，新能源车载设备温度传感器，储能消防用温度传感器，储能温控温度传感器，储能BMS用温度传感器，新能源梯次电池利用温度传感器，IDC数据中心与配电柜用温度传感器/线束，5G
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3D-SEMI 越海集成微凸点制备技术超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、25D有机载板异质异构集成技术等 核心技术模块领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力 产品方向主要涉及传感器芯片、滤波器芯片、人工智能芯片、5G 解决方案车载传感芯片封装成套解决方案工业、医疗及消费类传感器封装应用产品TSV 封装成套解决方案5G 射频芯片封装成套解决方案定制工艺开发及加工服务
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发展和推广智慧医疗技术不可粗心大意！2022-05-01
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5G扬帆 -- 2022中国国际信息通信展重磅推出数字医疗健康展区2022-04-07
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宇瞻发布PV930-M280和SH250/PH920系列工业级高耐用性SSD新品2022-03-24
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