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MEIGLink 5G RedCap模组SRM813Q 5G RedCap模组
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Clark Solutions 5G 压力开关
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安科瑞 5G基站配电解决方案电气监控云平台 云平台
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PANODUX全度影像 提供5G自由视角/子弹时间拍摄服务解决方案-4K阵列相机 阵列相机
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北京智德传技术-FIFISIM物联 4G/5G物联网流量卡 无线模块
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Acrel 安科瑞电器 AMC16-DETT铁塔基站多回路计量仪表 直流智能电表5G监测 数据中心
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TE Connectivity Sensor Solutions 3140-005 运动传感器 - 加速计
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NXP Semiconductors 恩智浦 MMA1250KEG 加速计
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锦瑞新材料股份PC、光学级PET、保护膜，光学级复合板材、彩色防爆膜、 PET等光学复合材料的国产替代、特殊订制和应用方案解决；光学复合材料及柔性材料表面UV光固硬化加工、精细纹理加工、真空镀膜加工及应用方案解决；5G 手机复合板后盖， 5G手机后盖贴合用防爆膜片；5G手机新型强化塑胶后盖，光学摄像头镜片；智能穿戴盖板；车载面板，家电面板
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SUNNYWAY 尚远科技目前公司产品已经广泛应用于物联网各细分领域，如智慧家居、智慧安防、智慧城市、智慧医疗、智慧能源、智慧车联、智慧生活、无线支付、智慧农业、智慧工业等，遍及5G时代的方方面面。 10月品牌全新升级2020 上海研发中心规模扩大1倍，5月搬迁至西虹桥北斗园区12月惠州工厂规模扩大1倍2019 研发5G物联网天线，大力拓展海外市场2018 成立惠州生产基地成立车载天线事业部成立海外天线事业部 智能门锁、智能猫眼、智能音箱、智能窗帘智慧安防智慧安防是人工智能、物联网、5G 等新技术在安防领域的创新应用带来的产业升级， 是传统产业数字化转型的典范。 近年来，中国智能安防行业相关国家政策频出，主要政策内容围绕鼓励安防行业与互联 网、5G 领域技术结合，推广智能安防应用等。 车联网行业发展前景随着5G产业迅速发展，在汽车领域也得到了广泛应用，车联网已然成为汽车产业发展的必然趋势，汽车智能网联化加速，带动了车联网渗透率不断上升。
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CYGNUSEMI 星思半导体上海星思半导体有限责任公司 聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。 ，加速5G普及、促进5G垂直行业应用，助力5G融入千行百业，为实现万物互联发挥至关重要的作用。 方案优势作为嵌入式5G模块，集成在CPE、MiFi、工业网关/DTU、无人机、机器人、5G视频传输等终端设备。 应用场景作为嵌入式5G模块，集成在CPE、MiFi、工业网关/DTU、无人机、机器人、5G视频传输等终端设备。 5G NR-U解决方案CM5250是基于星思Everthink 6810 5G基带平台、面向5G专网行业和特殊场景需求的5G通信模组，支持SA网络架构。
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Sequans我们提供一整套针对非智能手机设备进行了全面优化的5G/4G芯片和模块。大规模物联网是指数据传输需求较低的应用，但该技术必须在功耗和成本方面进行极度优化，才能实现大规模部署。 2013年，Sequans 开始投资和开发5G技术，加入5G PPP并与TCL建立5G研究合作伙伴关系。 Sequans 最近还与领先的MCU提供商瑞萨、微芯片和恩智浦建立了合作伙伴关系，并将推出联合解决方案，将这些合作伙伴的MCU与Sequans的5G/4G连接芯片结合在一个解决方案中。 Sequans 自2013年以来一直在开发5G，并在以色列、法国和芬兰增加了R&D设施，致力于完成开发并将5G产品推向市场。 Sequans目前在产的5G产品包括Monarch 2 LTE-M/NB-IoT芯片和基于此芯片的首款模块Monarch 2 GM02S，解决了庞大的物联网市场；以及即将推出的金牛座5G芯片，该芯片将解决宽带和关键物联网市场的问题
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Fifisim 北京智德传FIFISIM物联主营四大运营商物联网卡（APN卡、多网卡、4G卡、5G卡等)、国际物联网卡、物联网卡管理平台、通信模组以及物联网通信解决方案等，服务于物联网集成、环境监测、交通调度、大气监测、大坝监测 我们的物联网卡：套餐灵活套餐任选：30M、100M、300M……1000G，支持个性化定制；计费模式任选：按月、季、年安全稳定连接稳定、三网切换、机卡绑定确保安全。 持续深耕公司技术领队均有10+年物联网卡研发及实施经验，持续推出升级功能和服务，如卡卡自组网的物联网专网卡-5G互通卡、集合多个运营商网络的物联网多网卡、业内领先的30秒内远程唤醒功能等。 工业级材料耐高温、耐腐蚀、防水、抗静电…… 各项性能指标均表现卓越卡种全面包括2G/3G/4G/5G/NB-IOT，插拔卡/贴片卡、单网卡/多网卡、公网卡/专网卡、国内卡/国际卡等全品类物联网全流程服务提供售前咨询
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Yuge Technology 域格信息上海域格信息技术有限公司 是入驻国家级产业基地(上海张江高科技园区)的高新技术企业，专业从事3G/3.75G/4G/5G/NB通讯模组研究、开发、生产及经营，是国内唯一一家拥有贴片生产工厂的通讯模组公司
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TMYTEK 稜研科技., TMYTEK）简称“稜研科技”于2014年成立于中国台北，是业内知名的5G/B5G与卫星通信应用技术创新者。
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Shire Silicon 赛尔微半导体赛尔微半导体科技（珠海）有限公司 (曾用名: 赛尔微半导体科技(上海)有限公司) 是一家专注于5G万物互联通信芯片的高科技公司，致力于建立5G芯片产业链里的重要平台，为全世界客户提供最具竞争力的万物互联产品和解决方案
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Smarter Micro 慧智微3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务，慧智微领先的5G产品应用于三星、OPPO、vivo、小米、荣耀等业内知名智能手机品牌机型 愿景化繁为简，使一切智慧互联使命引领射频创新，为客户提供满意的解决方案理念慧聚创新，智享无线主要产品L-PAMiF，L-FEM，PAMiD/L-PAMiD ，5G PAM ，2G/3G/4G TX ，Wi-Fi 公司自主研发的4G可重构射频前端芯片套片S5643-51产品荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖2020规模量产支持5G新频段的L-PAMiF射频前端模组，并在头部客户规模出货第三代可重构架构AgiPAM ®3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品公司自主研发的全集成5G新频段射频前端收发模组（L-PAMiF）/S55255产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品2021公司自主研发的高集成度 5G n77/78收发模组芯片荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品2025Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射频前端模组荣获第二十届“中国芯”优秀技术创新产品
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Radrock 锐石创芯锐石创芯（重庆）科技股份有限公司 是一家专注于4G、5G射频前端分立器件及模组的研发，制造及销售的高新技术企业，同时也是国家级专精特新小巨人企业。 公司已陆续推出4G Phase2,5GPhase5N, Sub6G L-PAMiF, Sub3G L-PAMiD, WiFi FEM, 滤波器，射频开关，天线调谐开关 (Antenna Tuner),LNA
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