-
PEAKSEMI 上海浦峦公司主要从事IGBT、MOSFET、 SiC等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。总部设在上海，上海为芯片设计中心，湖北襄阳拥有封测产线，深圳设有销售办事处。 公司研发团队拥有十余年功率半导体芯片研发和制造经验，率先实现国产IGBT芯片量产；拥有国际领先的IGBT，MOSFET及SiC等功率半导体芯片的设计和工艺技术，是少数掌握晶圆制成工艺、悬浮压接封装技术、 公司技术团队在6英寸和8英寸芯片晶圆平台上同时开发成功二代技术(平面型NPT)，三代技术(平面型FS)，四代技术(沟槽型NPT).五代技术(沟槽型FS)等芯片工艺；开发出6英寸及8英寸，电压等级600V 17mΩ-160mΩ、650V-1700V对应的SiC芯片已完成市场验证。可提供TO-247/247-P/247-4/T-Pack等多种封装的分立器件，及相关全SiC模块。
-
Cor Energy 能华微电子能华半导体采用IDM全产业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-on-SiC) 晶圆与器件的研发、设计、制造与销售 能华的6英寸/8英寸GaN晶圆和功率器件涵盖40V-1200V。 发展历程2021年：能华半导体成立2013年：建立国内首条GaN研发中试线2015年：承担国家专项项目开始产业化建设2016年：启动GaN功率器件6寸/8寸产线2017年：建设3000平米十级、百级无尘车间 2018年：6寸/8寸GaN功率器件通线2020年：D Mode GaN功率器件实现量产，获得车规级认证 IATF169492021年：E Mode GaN功率器件实现量产，D Mode GaN直驱方案功率器件工业级布局 荣誉资质主要产品外延产品 8寸硅基外延片、6寸硅基外延片、碳化硅基外延片、蓝宝石基外延片功率器件 DFN5*6、DFN8*8、TO220、TO220F、TO252代加工平台光刻、刻蚀、TSV、PECVD
-
Silan 士兰微士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。 公司8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。 公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等。 主要分子公司士兰半导体制造事业总部杭州士兰集成电路有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司成都士兰半导体制造有限公司成都集佳科技有限公司厦门士兰集科微电子有限公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司MEMS产线（IDM）-6&8英寸杭州士兰微 自2010年开始，士兰微电子投入大量资金，通过对加速度传感器、地磁传感器、压力传感器等一系列传感器产品的开发，在6吋、8吋芯片生产线上实现了批量制造能力，并建立自己的MEMS封测生产线，初步走通了系列传感器的
-
晶新微电子拥有4英寸、5英寸、6英寸芯片生产线、晶闸管生产线等。 公司不断在推动技术创新及新工厂建设，目前正在筹建另一个6英寸芯片工厂和一个8英寸芯片工厂，这两个芯片工厂正在紧锣密鼓的建设中，专业生产高、低压MOS和IGBT产品。 同时公司聘请了日本、韩国的技术专家团队，主要是致力于筹建一个8吋SiC功率器件芯片工厂和一个12吋IGBT芯片工厂。
-
Good-Ark 苏州固锝MEMS产线（IDM）-8英寸苏州固锝成立于1990年，是国内二极管龙头企业，旗下子公司明锐光电、明皜传感、艾特曼电子等涉足MEMS传感器IDM业务。 2010年固锝收购明锐光电，明锐光电主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八英寸晶圆级封装技术及产线和产品研发。2011年成立明皜传感，从事微机电传感器芯片和器件的工艺开发、设计。 2021年8月，明皜传感获小米投资，注册资本由 6443.64 万元人民币增加至 7085.19 万元人民币，增幅为 9.96%。 快恢复整流桥，肖特基整流桥，三相整流桥保护类TVS，ESD，稳压管小信号开关二极管，肖特基 （< 1A），三极管，稳压管 (<1W)MOSFET中低压MOSFET，高压MOSFETWBG 宽禁带SiC SBD，SiC MOSFETIGBT单管IGBT光伏二极管肖特基旁路二极管模块集团其它产品太阳能银浆，基于MEMS的加速度和陀螺仪传感器产品应用开关电源 SMPS光伏逆变器 PV inverter车灯控制
-
NCEPOWER 新功率 / 新洁能IATF16949质量管理体系认证......公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发先进产品，是国内率先掌握超结理论技术，并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的企业之一，是国内提前早在12英寸工艺平台实现沟槽型 公司将进一步依托技术、品牌、渠道等综合优势，结合大尺寸晶圆芯片（8英寸、12英寸）先进工艺技术，开拓国际先进功率器件封装制造技术，全力推进高端功率MOSFET、IGBT、集成功率器件的研发与产业化，持续布局半导体功率器件先进前沿的技术领域 ，并投入对SiC/GaN宽禁带半导体、智能功率器件的研发及产业化，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。
-
STARMRSK 龙图光罩、数字信号处理等IC用光罩产品功率器件公司可提供IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（沟槽式、分栅式、超级结等）、二级管、三级管、晶闸管、整流器等各种功率半导体器件所使用的光罩产品，此外还包括SiC 射频滤波器、高压模拟等产品用光罩产品其他分立器件公司可提供光电子器件包括发光二极管(LED)、光电二极管（PIN）、雪崩光电二极管（APD）、敏感器件及部分特种分立器件用光罩产品先进封装公司可提供6吋、8吋 、12吋晶圆级、系统级IC封装用光罩产品，光罩尺寸包括6、9、14英寸等。
-
Bopaisemi 博湃半导体在第三代半导体SiC功率模块方面，我司的银烧结技术亦是全球市场领导者。2014年率先将动态压头烧结设备投放市场。 以此实现了新能源汽车公司对于SiC功率模块的量产化应用。 在核心半导体材料方面，目前我司核心产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，具备全制程工艺能力，产品性能和成本有巨大优势；已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试，打破国际垄断，确保供应链安全。 丝网印刷； SMT 贴片机； 芯片剪切和拉线系统； 晶片切割（最大 8英寸）； 激光打标机； 产品切割； 银烧结系统； 回焊炉； 等离子清洁； 薄膜辅助塑封； 真空 焊接； 固化炉和 PMC 炉； 手动切筋和成型 ； 金/铝楔-楔键合； 金球-楔键合； 数字 X 光机； CSAM； 自动光学检测；倒装芯片和芯片粘接（卷带、托盘、华夫盘和/或 8“-12” 晶片； 芯片粘接（4“ 至 8” 晶片，华夫盘，可以使用加热卡盘和喷嘴
-
智光电气广州智光节能有限公司成立，被授予我国首个“节能服务产业示范基地”2011年，主营产品高压变频调速系统年度销售突破1000台套2012年7月，无功补偿装置（SVG）产品在国内海拔最高的风电场投产运行2013年8月 ，35kV高压直挂式SVG无功补偿装置通过科技成果鉴定，部分指标达到国际先进水平2013年8月，智光博士后科研工作站获国家批准设立2014年4月，公司承担的火电机组电动给水泵节能改造项目投入运行，国产大功率变频首次在火电机组电动给水泵成功应用 能源数字技术、能源安全控制；储能技术、动力电池、梯次利用；新能源资产项目投资及运营战略投资IGBT 产业链项目结合公司在电力电子产品应用之基础和粤芯半导体作为广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台作为两大支点 第三代半导体功率半导体产业发展的核心驱动力是能源转换革命，第三代半导体SiC和GaN将在可循环的高效、高可靠性能源系统中起到至关重要的作用。重点关注SiC、GaN技术项目。 广州粤芯半导体技术有限公司公司发起并投资广州粤芯半导体技术有限公司，粤芯半导体为粤港澳大湾区唯一进入量产的12英寸芯片制造企业。
-
Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产2022-07-04
