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Angstrong 安思疆深圳市安思疆科技有限公司（Angstrong Tech.）是一家高性能3D及AI视觉感知整体技术方案提供商。 公司具备复杂光学系统设计及集成、光学元器件设计、视觉算法、AI算法等核心软、硬件技术以及关键生产工艺。产品包括3D结构光和dToF Lidar等三维传感整体解决方案。 3D感测赋能万千终端安思疆科技致力于构建人工智能时代的3D感知基础设施。 主要产品3D结构光模组，dToF激光雷达，激光投射器，光学设计软件解决方案刷脸支付，机器人3D视觉，门锁门禁，3D体积视频公司创始人李安 安思疆联合创始人兼CEO毕业于浙江大学光电系，深圳市高层次人才， 精通几何光学、衍射光学、激光、复杂光电系统设计，熟悉微纳光学、图像处理、3D视觉算法、光电芯片等领域，拥有完整的产品及产业经验和深厚的理论及技术背景。
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Aiva 埃瓦科技3D AI视觉 赋能智慧终端 上海埃瓦智能科技有限公司 是一家专注于AIOT智能计算芯片、AI算法及3D智能视觉应用基础技术研发的高新技术企业。 IC设计公司、中国AI芯片企业50强发布车规级3D视觉AI芯片AT101，并通过AEC-Q100认证荣获国家高新技术企业认证荣获2022中国IC成就奖之年度新锐初创IC设计公司埃瓦3D 深度智能相机荣获最具创新价值产品奖埃瓦科技上榜毕马威 2021发布第二代3D AI芯片Ai3101搭载AI3101芯片的视觉模组大规模出货，赋能门锁、门禁、扫地机、刷脸支付等场景3D人脸识别技术通过国家金融支付BCTC增强级安全标准成立深圳办公室加快华南市场的布局成立西安研发中心荣获上海市科创新锐奖 ,半导体行业巨头跟投2019上海人工智能技术协会成立:埃瓦科技当选首批理事单位2018埃瓦科技成立，在上海张江机器人谷设立研发中心核心技术追萤® 3D视觉AI芯片（Ai3101/Ai3102/AT101 3D视觉深度感知技术埃瓦拥有非常强大且灵活的3D视觉深度技术：基于埃瓦追萤® 3D视觉AI芯片（Ai3101/Ai3102/AT101），实现硬件深度实时感知加速计算，可在50毫米的基线下测量0.2
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RAYZ 睿镞科技经营方向激光雷达、自动驾驶、机器人、安防监控、人工智能投资机构自动驾驶龙头上市公司、政府产业基金、风险资本主要产品3D图像常规图像和3D图像联合成像，无需物理扫描短脉冲照明，新测距原理，分辨率高，无交叉干扰制造程序简单 、易规模化、成本低3D声音声像分离技术3D图像和3D声源的联合优化半导体技术声像AI原器件微型化可控激光阵列源嵌入式AI嵌入式声像前端智能API，直接的AI物联网应用AI深度学习和进行化功能语言、声音事件
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MECH MIND 梅卡曼德采用先进AI和传感技术，梅卡曼德打造出强大的机器人3D视觉眼睛、AI大脑及五指灵巧手，具备高通用性、高标准化等特点。能快速适配各种机器人形态，赋予机器人精准感知、智能决策和高效执行的能力。 机器人“眼脑手”：技术积累深厚，产品通用标准梅卡曼德在多模态大模型、成像算法、AI识别算法、机器人算法、AI软件、光/机/电核心器件等核心技术上均积累深厚，拥有丰富的真实场景数据。 已形成基于3D相机+自研AI算法+软件平台+灵巧手的机器人“眼脑手”标准产品及通用组件，广泛应用于多种工业制造及物流典型场景，并逐渐延伸至服务业及家用场景。 已实现AI大脑+3D视觉产品大规模交付，全球落地台数15000+梅卡曼德自研的机器人AI大脑+3D视觉产品已经在汽车、物流、重工等众多领域跨行业、规模化落地，服务于全球100+《财富》500强客户，业务覆盖 主要产品Mech-Eye 工业级3D相机Mech-Eye 3D线激光轮廓测量仪Mech-Vision 机器视觉软件Mech-Viz 机器人编程软件Mech-DLK 深度学习软件Mech-MSR 3D测量与检测软件具身智能
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Liturex 光为科技光为科技（广州）有限公司 致力于新型数据中心、AI智算中心及网络、以及3D感知系统的高端光芯片、高端光模块、3D感知模组的研发和生产，已成功研发并量产十一款世界领先的光芯片及几十款光模块/3D感知模组， 我们一直在引领高端光芯片及模组核心技术的创新！ 企业客户：主要客户包括国内外业内著名的运营商、算力服务商、设备商，云服务商、AI大模型公司等技术专利：现有授权知识产权数量56项，其中包括发明专利、使用新型专利、外观设计专利、光模块调顶方法等研发人员： 核心人员是一批来自硅谷光电领域和国内最顶级的专家荣誉资质主要产品光模块：AI智算中心光模块及万兆光纤到户光模块光芯片：高端光芯片自主研发、设计及量产3D感知系统：高精度3D感知激光雷达系统应用领域5G网络及数据中心 、3D感知及无人驾驶、网络安全可视化等领域
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JINGHONG 荆虹科技深圳荆虹科技有限公司 是一家专注于TOF与AI视觉的国家高新技术企业，拥有独立自主的强大研发团队，拥有在光学镜头、传感器、视觉算法、人工智能等先进专利技术和专有技术，具备完整的TOF与AI视觉的研发、设计 我们热衷于各种成像和视觉技术的研发与应用，它们可以为智能驾驶、自动化、机器人和物联网等发挥着重要作用，成为基于视觉的人工智能和图像识别感知系统的关键驱动力。 我们致力于2D成像、3D感知、AI视觉等成像产品以及定制视觉解决方案的全球领先提供商，为全球客户提供更多的各种复杂视觉感知应用，提供高质量、高性能、高效快捷、低成本的产品与服务。 企业能力产品与服务产品包括各类3D TOF摄像头、2D RGB摄像头、2DIR摄像头，2DRGBIR摄像头、RGBD摄像头等，适用于智能汽车，机器人、自动化等领域；支持摄像头定制服务品质控制已建成的机械负荷 3D/AI视觉技术的专业实验室，可实现光学、电子、复杂应用场景模拟环境的验证条件生产能力已建成的四条高端先进的2D/3D/AI视觉产品的封装研发与生产线，产能达到3KK-4KK/月业界顶尖的TX封装制程能力和
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DexForce 跨维智能公司凭借在 3D 生成式 AI、多模态大模型及三维成像方面的长期技术积累，打造了软硬一体的产品矩阵，包含 DexVerse™ 具身智能引擎、基于3D VLA (3D Vision Language 凭借创新的 3D 生成式 AI 和 3D 基础模型，DexForce 已为工业、物流和医疗等行业提供了成熟、高性能、便于集成的标准化产品。 技术研究以生成式A12.0实现规模化仿真与多模态数据生成原创研发3D/多模态及机器人感知操作大模型创新成果有效应对Sim2Real数据与真实数据的域差别Real2Sim支持低成本获取高质量 3D 数字资产核心产品 Pickwiz 3D 视觉引导抓取软件PickWiz 是跨维智能自研的基于具身智能核心技术，为工业视觉引导任务定制的全新一代3D视觉软件。 3D 视觉引导复合机器人基于 3D 生成式 AI 的 Sim2Real AI 引擎DexVerse™ 在工业化场景的落地，DexAgent 复合机器人具有高兼容性，可灵活配置的特点，对物料上下料抓取
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SENGOIC 芯歌科技成立以来，芯歌公司一直以最前端的3D视觉为核心研发方向，致力于3D视觉领域的芯片研发、光学设计和产品设计，3D视觉、AI视觉以及深度学习的算法研发，为智能制造行业提供稳定、高效的视觉系统以及解决方案。 ；高速ADC: 实现每秒3G样本的数据转换；功能集成: 集成动态曝光、动态3D轮廓算法、动态图像处理等多项专利和专有技术。 光学、光纤技术研发团队在光学模型、光学设计、激光控制等方面，以及光学、视觉相关的芯片技术、成像技术、图像分析技术和软件技术上具备丰富的经验和技术积累。 AI技术完整的视觉算法体系: 拥有包括深度学习、传统比对算法等在内的主流算法，可覆盖90%以上常规应用；领先的小样本学习方法: 自主研发的小样本学习方法，可克服工业质检领域缺陷样本不足带来的训练难问题； 主要产品激光3D轮廓相机激光位移传感器AI视觉
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GCI 广成创新深圳广成创新技术有限公司（简称GCI）于2019年成立于深圳市南山区，公司核心团队以深圳市海外高层次人才团队为主（深圳市孔雀计划），目前已先后获国家高新技术企业、深圳市专精特新企业认定。 GCI公司以源头自主创新为企业发展驱动力，以“3D+AI”为技术攻关方向，拥有“光、机、电、算、软”多学科交叉的世界一流研发团队，致力于为中国制造业提供新质生产力核心工具，推动智能制造和机器人产业实现跨越式发展 企业文化企业愿景 成长为具备持续创新能力的全球领先的3D视觉技术研发企业企业价值 以“3D+AI”技术创新助力中国智造2025及传统产业升级”企业文化 精于工，匠于心，品于行主要产品GCI现已推出Shark 、Hawk、Lynx、Pardus三大系列、十余种型号的结构光3D成像传感器产品，最高测量精度可达0.1微米，最高3D成像速度可达毫秒级，可满足绝大多数行业及不同应用场景的3D成像需求，核心技术指标处于行业绝对领先地位 公司自主开发的基于C++和CUDA平台的GCI3D SDK提供了功能丰富的3D点云处理API函数，可协助用户快速完成项目评估及应用软件开发。应用行业半导体行业；3C行业；汽车行业；3D视觉引导
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Kiwimoore 奇异摩尔我们的核心产品涵盖，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die 奇异摩尔以创新为核心驱动、以技术探索新场景、以生态构建新的半导体格局、为高性能AI计算奠定稳固的基石。 3D，包括Substrate，RDL/Silicon Interposer，3DIC等 ·含Controller，PHY， verification IP高速互连芯粒 IO Die2.xD/2.5D超高速 超高速Die2Die ·PCIe、DDR、HBM等高速接口 ·Chiplet片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心大容量3D近存 ·大电流供电网络 ·适用于3D Chiplet架构 ·支持 3DIC先进封装解决方案以全栈式互联技术驱动数据中心变革自动驾驶 x Chiplet助力智能汽车更“芯”换代下一代个人计算平台xChiplet加速未来“芯”生态
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