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PREMA 普芮玛光电普芮玛半导体有限公司（PREMA Semiconductor）是有着50余年历史，具有德国技术基因和工匠精神的半导体公司，公司拥有600万电子伏高能离子注入机制造技术，研发了先进的、独特的U6、U8及BCD IDM的经营模式优势有助于充分发掘技术潜力，保障产品质量及稳定供货，助力我国半导体行业高速发展。中国业务普芮玛光电技术（江苏）有限公司
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Lattice Art 晶艺半导体，注册资本5000万元，国家高新技术企业和成都市入库集成电路设计企业。 公司研发总部位于天府之国成都，在深圳、上海等地设立技术支持、销售和市场职能分公司，同时在香港注册成立了全资子公司（香港晶艺半导体有限公司），为公司产品出口进入国际市场，提供快捷的通道。 在高端功率和数模混合IC领域相关的功率器件和BCD工艺开发、电路设计、高端封装技术、系统和应用、市场和销售渠道管理以及芯片生产运营管理均由来自国际半导体领导者的年轻骨干成员担当。 公司的底层核心技术在先进8/12寸BCD和高端功率器件工艺、高功率密度定制化封装、关键高频高效率电路专利和定制化小体积功率电感进行长期沉淀和积累关键技术壁垒，使得公司产品在低压低功率电源产品具备高频高效率 公司成立以来，依托于充足的资金保障，强大的研发团队和技术沉淀，已研发并量产数十颗芯片，累计已申请20余项发明专利，拥有自主核心技术和知识产权，作为成都市入库集成电路设计企业，2020年获得成都市高新区资金支持
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UMC 联华电子（联电）公司提供高质量的IC制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，服务于电子行业的各个主要领域。 联华电子全面的IC加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI和BCD等。联华电子的核心研发大部分12英寸和8英寸晶圆厂位于台湾，以及亚洲各地的其他国家。
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iC-HausICH-HUS提供标准塑料包装的装配,或者为光电和动力综合控制系统提供板上芯片和折叠芯片技术。您还可以根据个别客户需求定制包装,从而产生独家ASICS。 IC-HUS产品采用了一系列技术,包括高压、线性双极、高密度和模拟CMOS以及功率BCD工艺。对于可选的光电层,ICO-HUS创建了带有集成传感器的微型系统,称为光学-太阳能。
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APM （A Power Microelectronic） 永源微电子熟练掌握功率器件(Trench，SGT，Planar，Coolmos)，BCD5V60V工艺，CMOS 5V-600V工艺等多种平台的开发于设计在众多的技术支持下，永源微电子坚持自主创新，紧贴市场，致力于
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SEMC 芯联越州除布局功率器件产品外，芯联越州还进一步前瞻性布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台、更稀缺的产品能力，其车规级BCD平台为客户提供完整高压、大电流与高密度技术的模拟
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ChipON 芯旺微电子上海芯旺微电子(ChipON) 是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业，十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计，是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一 芯旺微电子总部位于有“中国硅谷”之称的上海张江高科，深圳、重庆均设有分支机构，现有员工近300人，其中70%为技术人员。核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。 在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力，已获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果 ，于2017年、2020年分别被评为国家高新技术企业。 在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验。
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IC HAUS技术...我们的技术范围涵盖高电压、线性双极、高密度和模拟 CMOS 以及功率 BCD 工艺。通过可选的光层，我们创建了 OPTO-ASiC，即具有集成传感器的单片微系统。 OPTO 和电源 IC 采用标准塑料封装进行组装，采用板载芯片/Flex 和倒装芯片技术。
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SDK 思迪科本公司是由华裔科研人员创建的一家集研发、制造、销售于一体的高科技技术企业，是霍尔效应磁传感芯片的开发商及生产商，拥有自身知识产权的霍尔线性电路、霍尔开关电路、霍尔传感器等产品。 思迪科同美国、台湾以及国内知名集成电路制造、封装等专业厂商广泛开展战略的伙伴合作关系，始终运用先进的CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等设计工艺和生产技术，确保产品的一致性、可靠性和稳定性。 思迪科紧随国际磁传感行业的发展趋势，大力进行技术创新，引进一批先进的加工设备和检测设备；公司建立了一支有资深技术、管理能力的队伍。努力增强公司的新产品开发与制造实力。
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ANGSEMI 昂赛微电子昂赛微电子使用高性能的深亚微米CMOS、双极、BCD等工艺技术结合自有的专利， 开发专有的集成电路产品， 以磁传感器、智能终端和智能可穿戴设备、智能家居和物联网、智能监控安防系统、工业控制和汽车电子等为目标市场 我们专注于关键的战略市场，结合自有的超低功耗技术，提供客户最优的产品， 特别是轻便和可穿戴市场。 昂赛微电子来自中美著名公司的核心技术团队，拥有超过40项的专利，使用既有的模拟和混合信号集成电路多款产品的成功开发经验，结合了本地的人才优势，为客户提供高品质、高性能的集成电路产品， 提供客户最具有竞争力的解决方案
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