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Tyrafos 印芯半导体广州印芯半导体技术有限公司（简称“印芯半导体”）成立于2019年5月7日，位于广州开发区，是以提供CMOS图像传感器（CIS）芯片设计服务的公司，包括生物识别系统：屏下指纹、ToF 2D/3D脸部、虹膜识别 ，甚至于人体DNA生物芯片（基因定序）、Li-Fi无线光通信VLC（Visible Light Communications）芯片等先进产品开发设计服务。 经营与发展理念尽情创新与创意掌握CIS芯片在市场上越来越广泛且普及化的市场应用需求开创成为市场的领导者。分享共荣与成长团队合作与激发是公司成长与突破的最大动力，也让团队共享努力的所有成果。 主要产品CMOS图像传感器芯片设计服务光学镜头模块系统设计微光学组件设计应用领域手持式装置监控安防消费性产品
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CVSENS 创视半导体创视半导体（杭州）有限公司 (CVSENS) 是一家专业从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业。 创始团队主要来自于原海外顶尖CMOS图像传感器核心研发团队，其中海外设计经验者超50名，在高端CIS领域已有超过15年的研发及管理经验，负责过百余款高端CIS芯片研发设计。 产品覆盖车载视觉、智慧安防、低功耗IoT、机器视觉及医疗视觉等丰富的CIS产品应用领域。“洞见视界，智创未来”，坚守工匠设计理念及品质，致力于为全球客户提供高品质、全智能的CIS解决方案。 超越视觉的感知应用融入千万生态场景的智觉体现聚焦智慧安防、车载视觉、低功耗IoT、机器视觉、医疗视觉等应用领域的图像传感器芯片市场，致力于发展成为国内图像传感器该细分领域的龙头企业，实现对国外高端芯片的国产替代
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Galaxycore 格科微中国领先的CMOS图像传感器、DDI显示芯片设计公司格科微电子（上海）有限公司（简称“格科微”，股票代码：688728）成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9个分支机构，共有员工约1,500人 主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。 主要产品手机CIS产品非手机CIS产品DDI产品COM封装技术应用领域手机CIS非手机CIS智慧城市智慧家居汽车电子笔记本电脑物联网显示驱动
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CMOS Sensor 微像科技并已将各式不同分辨率的芯片与不同波长光源、组合成各式不同尺寸之CIS模块，并能依客户需求设计制造。 除CIS芯片与模块，本公司亦利用目前现有的研发及生产能量，正式跨入多芯片模块封装技术，为客户设计、生产、代工轻薄短小，高附加价值模块。
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Magvision 弘图半导体北京弘图半导体有限公司 成立于2022年03月08日，是一个CIS图像传感器提供商，专注于新智能时代的CMOS图像传感器芯片设计平台，旨在打造高性能、高品质、具有拓展性的产品，推动C1S芯片的技术变革、
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诺磊科技诺磊科技(南京)有限公司 是一家边缘人工智能芯片研发商，专注于边缘人工智能芯片的设计与开发，是全球首家将CIS内嵌于人工智能边缘计算SOC的芯片公司。
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PixArt 原相科技PixArt 是 CMOS 图像传感器 (CIS)、电容式触摸控制器和相关成像应用方面的专家。凭借我们在混合信号图像处理设计和系统开发方面的丰富经验，我们致力于开发新技术以弥合人机界面障碍。 为了满足特定客户的产品要求，除了传感器芯片设计之外，我们还提供定制的ASICs设计服务。 我们目前是用于传统 PC 和高端游戏应用的光学鼠标传感器芯片的世界领先供应商，并且是结合 CMOS 成像器、光学和专有算法引擎的智能传感器 SoC 解决方案的行业领导者。 凭借在 CIS 设计和开发方面的综合能力，原相致力于不断扩展我们的应用产品组合，包括光学导航、物体运动传感、触摸、CMOS 图像传感器、健康管理和定制 ASIC。
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KYS 科阳半导体公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列
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Himax 奇景光电此外，Himax 设计并提供用于触摸传感器显示器的控制器、内嵌式触摸和显示驱动器集成 (TDDI) 单芯片解决方案、AMOLED IC、LED 驱动器 IC、电源管理 IC 和用于增强现实 (AR) 设备的 主要产品显示驱动程序和 Tcon触摸控制器用于 CIS 的晶圆级光学器件和模块用于 LCoS 和 CIS 的内部彩色滤光片工厂 中国大陆业务奇景光电(苏州)有限公司皇景光电(深圳)有限公司
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TRS 泰睿思泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(框架)业务：主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封装与测试。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 先进晶圆封测业务：主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测，涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。 公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。
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大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目2022-08-23
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前10？百亿？可惜！这两年倒闭的4家国产传感器企业2022-07-19
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