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ESPROS Photonics该公司是围绕 ESPROS 开发和拥有的独特 CMOS/CCD 工艺而建立的。产品为TOF和 LiDAR 成像仪以及定制的 ASICS。我们还开发和生产基于我们自己的 3D 成像仪的 3D 相机模块。 我们为客户提供全球唯一具有光学前端的非俘获高性能 CMOS 工艺。瑞士品质和信任与杰出人才和私人投资者相结合。
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TOREX 特瑞仕日本特瑞仕半导体株式会社（Torex Semiconductor）是专门用于电源IC的模拟CMOS专业集团。发挥只有专业厂商才具有的专门知识和灵活性，不间断地瞬时对应开发小型化、轻量化电子机器的需求。 专业化CMOS工艺。只有专业集团才具有的技术、开发能力精通CMOS工艺的工程技术人员充分发挥了独创的卓越的技术能力和开发能力。针对一个专门领域钻研探讨，积累了其他公司不具有的高度的专业技术。
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中微晶园公司具备雄厚的研发实力，承担多项国家、省级重大科技项目，2010、2018年2次荣获国家科技进步二等奖等奖项，具有抗辐射SOI技术、高压技术等特色工艺，在光电器件、射频器件、保护类器件、声表器件、无源器件 公司拥有一条五英寸标准CMOS 工艺生产线及六英寸器件工艺生产线，可以为客户提供0.5μm～3μm 标准CMOS 、半导体分立器件等多种工艺技术的加工服务，是一条多种工艺、多代技术兼容的集成电路和分立器件加工 公司重视发展自己的特色工艺、特色服务，既可为客户提供标准工艺加工，又可为客户量身定做特殊工艺；重视发展与中小客户的合作，期待与中小客户共同成长。
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Meridian Innovation 迈瑞迪创新新加坡 Meridian Innovation 是先进 CMOS 热成像解决方案的先驱开发商，在香港、新加坡、美国和英国开展业务。 其获得专利的 SenXor™ CMOS 热成像技术能够为消费和商业应用大规模生产长波红外产品，促进更安全、更美好的生活。 Meridian Innovation 致力于利用其获得专利的革命性CMOS热成像技术。 得益于低功耗的显著优势，以及可大规模制造的低成本CMOS工艺，投资者和客户都非常认可Meridian Innovation获得专利的CMOS热成像传感器。 我们的产品Meridian 的低成本热传感器系列基于独特的专利 CMOS 兼容工艺，将采用专有的晶圆级真空封装。
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SUNSHINE 烨映微电子上海烨映微电子科技股份有限公司 是专业从事红外热电堆传感与CMOS-MEMS技术开发的国家专精特新“小巨人”集成电路芯片企业。 公司在CMOS-MEMS设计和工艺整合方面，拥有丰富的经验，推出了多种型号红外热电堆传感器产品，包括非接触红外测温传感器，NDIR非色散气体检测传感器、红外感应人机交互等产品，是热电红外方面的“中国芯” ；依托CMOS-MEMS工艺平台，公司还开发了生物微针、无源器件、高速通信等产品。 依托自主研发的CMOS-MEMS技术，采用Fabless经营模式，公司在提高产品集成度的同时兼顾了性能与成本，可不断适应新涌现的应用终端，在医疗健康、家用电器、智能家居、消费电子、工业控制、光通信及科技护肤等领域具有广阔的应用前景
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ANDAR 岸相达科技总公司杭州岸达科技致力于成为全球领先的CMOS工艺毫米波雷达芯片供应商，为无人驾驶汽车、无人机、安防、智能交通等领域的安全和智能化提供解决方案和服务。 岸达团队核心技术成员来自Nitero、澳大利亚国家信息通信实验室等，拥有10 年以上前沿纳米级芯片和射频CMOS芯片研发经验。
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AURE 傲睿科技公司依托上海微技术工研院的8英寸MEMS工艺线，具备自主设计、制造、测试和服务能力。 核心技术涵盖自主CMOS-MEMS喷墨打印芯片设计工艺、整晶元微流道设计、细胞打印和操控技术、集成闭环温度控制、微流控过程设计和系统集成，并广泛应用于药物研发、精准诊断和治疗等领域。 2）单细胞分选系统采用细胞打印专用CMOS-MEMS设计，配合AI 识别，可以实现高通量的单细胞点样，单细胞分选的功能。该设备具有高通量、单克隆源性可追溯、高细胞活性。 工业打印应用研发能力与服务CMOS MEMS设计与制造硅和高聚物集成MEMS结构热发泡执行器设计，带主动控制和感测功能射流卡盘设计，与MEMS芯片集成射流形成与优化微流体系统设计、集成与制造应用领域工业打码 数字印刷 砂型打印 数字印染 电子打印创新研发 兼容CMOS的MEMS工艺片上闭环温度控制，以准确控制流量热发泡泵：支持低成本片上执行喷墨型喷射器，可控制数字给药装置的滴量（3-5μm）灵活的射流系统流体化学与集成共性
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Semefab自 1986 年以来的骄人记录英国 Semefab Limited 在工艺开发、工艺归纳和批量代工方面拥有令人印象深刻的记录，支持硅基 MEMS、CMOS、ASIC、双极线性和分立半导体器件技术。 Semefab 成立于 1986 年，生产多种半导体技术工艺组合。 2009 年，Semefab 投资了 1520 万英镑，创建了 用于处理 6 英寸 MEMS 技术的Fab2和 用于处理 6 英寸 CMOS/双极技术的Fab3 。 这种分离工艺的能力确保 Semefab 能够在必要时常规生产具有超洁净半导体特性的 MEMS 器件。支持客户的批量需求Semefab 的 3 晶圆工厂以经济高效的方式支持产品开发/工艺归纳和批量制造。
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中电华军科技中电华军科技(成都)有限公司专注于军品、民品行业内新技术、新材料、新工艺、新产品的研发及培训推广业务。 课题项目涉及电子软硬件设计、FPGA设计、DSP设计、电磁兼容技术、电子结构设计、电子工艺技术、电子SMT生产、电子可靠性技术、射频微波技术、电子对抗技术、CMOS、MEMS传感器应用、工业无线传感网技术等等 对于促进企业缩短产品设计周期、提高制造工艺水平、提升产品竞争力等方面起到关键性的作用。公司愿为各企事业单位创建创新型企业并制造出高质量的产品做出积极的贡献。
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Neuracom 衷华脑机融合公司拥有包括微电子机械（MEMS）、CMOS集成电路设计/封装、结构设计、光学、电子、通信、系统集成、人工智能、脑机算法等几十个专业方向的技术创新平台，组建了从底层核心芯片到脑机接口系统总体的完整科研体系 企业文化使命以科技之极，创健康无限愿景成为医疗设备创新者核心价值观客户导向，追求创新，以人为本，厚德载物企业核心拥有完整科研体系及研发经验底层CMOS芯片设计MEMS工艺制备脑机接口系统总体设计拥有专业方向的技术创新平台 CMOS集成电路设计MEMS工艺制造红外/可见光成像数据链/通讯生物医学人工智能结构设计突破和实现了核心关键技术超低功耗双向脑机接口芯片设计MEMS电极键合CMOS电路一体化微针设计神经信号就地处理技术
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射频芯片的关键是过程和包装的物理限制或模型的不准确性2022-07-30
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中国研究团队在模数转换器芯片研究中取得重要进展2022-07-15
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MEMS红外热电堆传感器厂商烨映微电子创业板IPO终止审核2022-04-07
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传感器热点（7.8）：全球唯一SWIR双模感知芯片量产上市，3D传感技术革新正式翻页2021-07-08
