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南通美精微南通美精微电子有限公司 结合电铸工艺技术优势特点，为客户设计制造各种特殊规格的 3D电铸模板，满足客户多种需求；采用我司专利 VTS 无台阶可变模板厚度技术，制作的STEP UP/DOWN电铸模板，无开裂或脱层不良 传统激光钢板加厚减薄工艺，采用激光+蚀刻技术，污染环境，不但Step Down 区域开孔毛刺多，而且印刷表面粗糙造成印刷脱膜不良，影响精密元器件焊膏印刷。 电铸Step 钢板采用我司研发核心技术，既保证了精密元器件开孔光滑质量，又保证钢板表面较好，保证了精密印刷的质量。 美精微以公司研发的电铸核心技术制作各种COB 电铸钢板，最高COB盖达到3.5mm, 满足客户特殊印刷需求。 激光钢板制作的3D结构，对位精度差，焊膏容易渗漏污染PCB，而电铸3D钢板一体成型，COB位置精度高，可以保证批量精密印刷需求。
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Right 正实半导体正实半导体技术(广东)有限公司 是深圳正实自动化设备有限公司旗下的全子公司。是一家专注于高精密的半导体设备研发，生产制造销售和服务的国家级高新技术企业。 我们定位于为半导体封装制程， COB柔性灯带生产 提供整体解决方案。针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破。 通过正实研发团队多年的基础技术研究，在高速度高精度的芯片移载和贴合方面，取得了重大突破，使Mini LED量产成为可能。公司拥有专利及软件著作权近百项，有强大的生产和交货能力。 使正实半导体技术公司成为全球半导体 COB柔性灯带 Mini LED Micro LED智能制造装备领域领导品牌。 主要产品RBG灯珠设备COB柔性灯带设备Mini LED背光设备
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深圳卓兴先进,Ltd.)是一家专注于高精密的半导体设备研发和制造的高科技企业，我们定位于为半导体封装制程提供整体解决方案，针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破 产品服务于Mini LED COB工艺的封装企业和精密贴合的3C企业。 卓兴科技通过多年的基础技术研究，在高速度高精度的芯片移载和贴合方面，取得了重大突破，实际贴合误差小于0.01mm，直通良率大于99.99%。 我们提供的不仅是设备而是针对半导体应用的COB整体解决方案，通过深入研究 Mini LED制程所面临的良率、微间距和制程效率等问题，经过无数次的实验，成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案，极大的提高了生产效率和良率
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鼎晶科技鼎晶科技：我们服务于先进电子信息制造领域的一线品牌和上市公司，提供 自动化、智能化、网络化的关键技术装备解决方案。 在不断追求技术创新的基础上，我们整合国外优秀的装备技术资 源，积极开拓国内新市场、新技术、新应用。 新：我们创新的双轮： 技术创新和管理创新鼎晶产品：金球焊线机晶圆BUMP植球机 AOI外观检查 自动点胶机声学传感INLINE点胶及AOI 自动MOLDING设备光通讯封装（TO/COB/COC/BOX )固晶机(TO/COB/BOX) 共晶机(TO/COC/BOX) 晶圆BUMP植球机金球焊线机 封帽机半导体封装解决方案（LED/激光器/MEMS/IC封装）：1、LED封装解决方案(金球焊线/点胶/AOI
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上海根派半导体上海根派半导体科技有限公司 成立于2012年，是一家专业提供：IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。 作为国内唯一一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司，我们还提供COB、陶瓷、树脂管壳、Driver IC、传感器、RFID等快速封装，最快交期1- 4小时。 主营内容：IC设计服务、版图设计、流片代理快速减薄、划⽚、挑粒、倒膜代工快速封装：塑封、陶瓷、塑料管壳、COB、MEMS、传感器、RFID等专注⾼可靠度、⾼品质封装代工【MSL3/MSL1工业级、GJB7400N1
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升谱光电升谱光电股份有限公司 位于宁波市国家高新区,投资2500万美元，专业从事 LED光电半导体及半导体照明、显示产品研发、制造的国家级高新技术企业。拥有２０年的专业制造经验和技术底蕴。 国家级高新技术企业，中国规模及技术领先的专业化、高品质的LED制造商，也是亚太地区及国际市场有影响力的LED厂商之一。 核心产品有LED显示屏、LED照明灯具、COB光源、LED模组等。产品应用于政府、银行、企业、展厅、教育、商业地产、酒店等。
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Tiger 南方泰科软件深圳市南方泰科软件技术有限公司 是一家专业从事芯片设计的公司，拥有一批较强的科研攻关能力的技术人才，以汽车电子为主导，专注于开发压力传感器相关应用的电子产品，如：胎压计芯片及模组、数字压力表（用于充气泵 、充气枪等）其它数字压力表、压力传感器芯片及COB、工业控制用压力传感产品等。 整机成本最低的胎压计芯片及压力传感器芯片，是目前国内唯一的一家成功开发出软件标定传感器的公司，可以让您的生产效率提高五倍以上，并协助您使您的产品在市场上拥有绝对的竞争优势、我们将为您在压力测量领域提供最专业的芯片及全面的技术服务
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HKHONM 华科鸿溟 / 华科半导体山东华科半导体研究院有限公司 总部位于济南市高新区，是一家依托中科院半导体研究所和山东高速集团的人才、技术、资源等优势成立的高科技创新型企业，主要从事智能传感与信息处理芯片的设计、标定、封测，为客户提供智能传感系统解决方案 公司拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等多项核心技术，产品拥有多项发明专利、集成电路布图保护及软件著作权，研发的高精度数字智能传感器技术处于国际先进、国内领先水平，打破国外垄断。 主要产品芯片产品温度传感器芯片系列，温度开关芯片系列，温湿度传感器芯片系列，压力传感器系列，CPU卡芯片，MEMS声学传感器，MEMS压力传感器，MEMS惯性传感器，MEMS流量传感器，红外热电堆传感器，心率传感器智能装备倒装COB
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群晖智能深圳市群晖智能科技股份有限公司 始成立于2002年，主要经营摄像模组等光电器件，集研发、生产、销售为一体， 产品广泛应用于手机、相机、汽车等消费电子领域，获得“国家高新技术企业”资质，荣登“深圳市500 2016年导入AA技术，filchip技术；成为魅族、中兴、华为合格供应商。2015年成为三星合格供应商；公司正式更名为深圳市群晖智能科技股份有限公司，成功在新三板挂牌上市，股票代码835060。 2014年COB二期完工，9kk/月，获得“国家高新技术企业”称号，并获得“深圳市新一代信息技术产业专项资金”补助。 2012年第一阶段高像素摄像模块扩产计划实施，兴建COB封装产线，并与年底竣工投产。2011年12月公司正式申请“JSL”注册商标。
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珠海汉瓷精密公司拥有先进的进口设备，在陶瓷打孔及切割、陶瓷金属化、陶瓷加厚铜电镀及通孔填孔、微细线路制作等制程都具备与国际技术接轨的能力，公司全流程生产，能够及时有效的满足客户对不同产品的需求。 公司专注于陶瓷基板在LED、半导体、汽车电子、微波通讯、功率模块、化工纺织等领域的应用，已经成功推出DPC陶瓷支架、COB陶瓷基板、金属化陶瓷基板、陶瓷电路、铝覆陶瓷板等，良好的产品性能及优惠的价格推动了国内陶瓷应用市场领域的发展进步 秉承“技术第一、质量第一、效率第一、服务第一”的经营方针，真诚为客户提供陶瓷基板方面的全方位高品质的服务,“以市场为导向，持续创新为根本”的经验理念，致力成为电子封装领域最有价值的解决方案供应商。
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