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CPU性能

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  • Silan 士兰微 SC5864A 高性能DSP的音频处理SoC

  • 新敏电子 CYDK-III-SG智能数显防爆压力声光报警仪 压力变送器

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严选CPU性能厂家,提供从CPU性能设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • Nuclei 芯来科技

    公司从零开始,开发出全系列国产自主的RISC-V处理器IP产品,N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900等,覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景。 专业RISC-V CPU IP及解决方案供应商芯来科技成立于2018年,一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发,是本土RISC-V领域的代表性企业。 芯来科技从零开始,坚持自研,打造了 N/U、NX/UX 四大通用 CPU IP 产品线和NS、NA、NI三个专用CPU IP产品线。其中:. NX/UX(支持SV39和SV48 MMU)是64位架构,主要用于数据中心、网络安全、存储等高性能应用场景;. NS(Security)面向支付等高安全场景;. NI(Intelligence)面向AI等高性能计算场景。
  • C*Core 苏州国芯科技

    32位RISC嵌入式CPU技术。 历经近二十年的持续研发、创新与沉淀,公司已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核,形成了深厚的嵌入式CPU IP储备;同时,公司基于自主的嵌入式CPU内核和丰富的外围IP建立面向关键领域应用的 公司具备较强的技术实力与研发创新能力,承担了“自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化”、“嵌入式存储器IP核开发及应用”、“双界面POS机SoC芯片的研发与产业化”、“车身控制器芯片研发与产业化应用 “嵌入式存储器IP核开发及应用”2010 引入PowerPC公司自IBM引入PowerPC指令架构进行嵌入式CPU的开发2009 核高基项目公司承担核高基国家重大科技专项“自主知识产权高性能嵌入式CPU H2048双核高性能处理器芯片H2068双核高性能处理器芯片CCP1080T高性能高安全边缘计算芯片
  • Phytium 飞腾

    飞腾公司致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广,同时联合众多国产软硬件生态厂商,提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案,支撑国家信息安全和重要工业安全 飞腾系列核心芯片 飞腾CPU产品具有谱系全、性能高、生态完善、自主化程度高等特点,目前主要包括高性能服务器CPU(飞腾腾云S系列)、高效能桌面CPU(飞腾腾锐D系列)和高端嵌入式CPU(飞腾腾珑E系列) 基于飞腾CPU的产品覆盖多种类型的终端(台式机、一体机、便携机、瘦客户机等)、服务器和工业控制嵌入式产品等,在国内政务办公、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域已实现批量应用。
  • AMD 超微半导体

    AMD专注于最好地满足领先的计算、无线和消费电子公司的需求,帮助他们提供高性能、高能效和视觉逼真的解决方案。 如今,AMD 拥有非常全面的高性能与自适应处理器先进技术,结合 CPU、GPU、FPGA、自适应系统级芯片以及深厚的软件技术力量,致力于为云端、边缘和终端设备打造卓越的计算平台。 产品类别CPU , PC Chipset产品应用电脑及周边 , 工业电子
  • Spacemit 进迭时空

    进迭时空(杭州)科技有限公司 是一家计算芯片企业,专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。 公司致力于高性能RISC-V处理器核、高性能芯片、核心软件系统的创新与研发,为行业提供高性能RISC-V处理器芯片和核心软件系统。 公司未来产品可广泛应用于边缘计算到云计算等场景,如高端智能机器人、高性能计算盒子、边缘服务器、新一代智能云终端、自动驾驶等。 欢迎对CPU、SoC、AI、软件等方面感兴趣的同仁作为早期技术创始人加盟,为中国芯贡献一份力量。未来是智能时代,如同电气时代的电力一样,算力将成为智能时代最重要的生产力。
  • Allwinner 全志科技

    珠海全志科技股份有限公司(Allwinner Technology)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。 全志科技以客户为中心,凝聚卓越团队,坚持核心技术长期投入,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务
  • 昆仑通态科技

    2016年:公司推出铸铝外壳、主频600MHz的高性能Hn系列产品,把HMI产品的外观、速度、体验提升到一个新的高度,开创了人机界面高端产品的新时代。 2013年:公司推出以Cortex-A8 CPU为核心的高端Hi系列产品,重新定义HMI行业标准,结合全新升级的MCGS嵌入版组态软件,为客户提供更宽、更广、更高的应用平台。 2011年:公司以ARM9 CPU为核心,全面提升产品性能。mcgsTpc新一代产品具备更安全、更稳定、更快速的处理能力,开拓了人机界面新潮流。 2004年:公司推出完全自主知识产权的基于ARM2410技术的CPU主板,成为工控领域少数拥有主板开发技术的高科技企业。
  • NEBULA MATRIX 星云智联

    使命和愿景数据流量爆发式增长,算力网络从以CPU为中心转向以DPU为中心。 超越摩尔定律,数据中心基础架构迎来颠覆性变革,DPU架构正在成为核心引擎。 解决方案星云智联首款DPU产品NebulaX D1055AS,聚焦云计算的裸金属、虚机、容器等场景,实现网络与存储卸载与加速,提升业务性能,节省主机CPU,简化IaaS运维。 管控面采用通用的CPU+Linux架构实现,其中DPU OS上运行了OVS控制面、弹性块存储客户端EBS-Client、管理监控等软件,支持带外管理网口,通过管理网络对接云平台。 ,减低边缘节点分摊成本裸金属服务器云盘启动,快速装机,简化运维降低运维成本管控面全卸载,服务器无开销,大幅降低CPU占用率支持安全规则、ConnTrack、流量管控和硬件防攻击,提升边缘云安全性NVMe 这些新的协议处理都可以集成在 DPU 中来实现对 CPU 的透明处理。进而,DPU 将可能承接各种互连协议控制器的角色,在灵活性和性能方面达到一个更优的平衡点。
  • Giantec 聚辰半导体

    聚辰半导体股份有限公司 制造和销售高性能、高质量仿真和数字集成电路产品的高科技公司。 其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件,同时也为客户提供应用的完整的解决方案。 聚辰EEPROM产品兼容性好、性能稳定,在各项性能上领先于同类产品,尤其是其超低功耗的特点,使得该产品被广泛应用于目前新兴的可穿戴设备市场。智能卡产品现已形成完整的产品系列。 运算放大器产品广泛应用于烟雾传感器、家用医疗设备等领域,产品优质可靠,性能比肩国际先进水平。聚辰的产品已远销世界各地,如欧洲各国、美国、日本、韩国、台湾、印度等地。 为了适应市场需求,聚辰不断推出具有强竞争力的新产品:如在市场上广受好评的数模混合的EE+温度传感器,512K Bit和 1M Bit的大容量EEPROM,ROM型非接触CPU芯片,EE型接触式CPU加密芯片等
  • XTIMES-DA 芯行纪

    业界先进的设计方法学• 覆盖多项先进工艺制程:16nm、14nm、12nm、7nm、5nm等先进工艺节点;• 侧重高性能、低功耗、高能效不同的PPA要求设计;• 针对Mobile、IoT、AI、Automotive 等不同领域的完整方法学;专业的项目管理和设计服务的工程师团队• 拥有超过平均10年工作经验的专业资深设计服务团队;• 亚太重要客户的先进工艺量产项目经验,包括7nm、5nm等;• CPU/GPU hardning ;• DDR hardning;• SoC Design;丰富的成功合作案例• 与国内多家集成电路技术先进企业保持长期紧密合作关系;• 已服务客户涵盖AI、CPU等关键领域;
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