偲百创由享有世界顶尖荣誉的业内海归专家团队组建而成，旨在提供具有业内领先技术优势的5G射频前端滤波器和极具性价比的射频模组解决方案。Spectron Microsystem S.R.L. SPT1G95ADC1偲百创SPT1G95ADC1是一款为LTE-A、CAT1、5G NR、用户端设备和移动通信设备应用而设计的微型B1双工器。 SPT897MBDD1偲百创SPT897MBDD1是一款设计用于M2M,Cat 1,和物联网通信设备的微型B8双工器。 物联网Spectron 物联网产品组合经过定制，可满足 4G CAT1 模块中对薄厚度和低成本滤波器的需求。 我们的薄型源于我们的超薄芯片级封装工艺，可以经济高效地组装薄型 CAT1 模块，并将其应用于可穿戴设备和尺寸受限的物联网场景。

珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位 保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低IR drop并提升电源完整性堆叠铜块为芯片建立起高效散热的三维连接通道可兼容采用传统的Tenting/MSAP技术市场应用手机/移动电话；宏基站；微基站；WiFi无线网络；AloT智能物联网(Cat1 /Cat4)；UWB超宽带FCBGA封装载板FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)，是一种将芯片以Flip Chip(倒装)的方式并通过金属凸点焊接于载板表面，并表贴被动器件一起封装成为一颗具有 并由载板的线路层将芯片或者器件的I/O扇出到外部管脚的一类新型封装方式，芯片嵌埋载板的顶面线路也可以用以承接其他芯片或被动元器件的功用，采用该工艺可以定制化的将主、被动元器件进行嵌埋封装形成新的系统级的封装器件或模组 产品特性嵌埋后可具有1~5层的扇出线路，并实现芯片顶底面互连的3D结构具有自主知识产权的专利工艺并兼容传统MSAP技术带来更多的芯片与被动器件嵌埋集成采用类晶圆工艺用核磁溅射薄膜钛铜金属（Sputter