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ChiP工厂

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严选ChiP工厂厂家,提供从ChiP工厂设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • SCY 时创意

    公司拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂,形成了完整的供应链生态系统。 产品类别Others_Multi chip产品应用车用电子 , 电脑及周边 , 工业电子 , 消费电子 , 手机与通讯 , 物联网IoT
  • Huba Control 富巴

    2021年瑞士富巴将在成都高新区投入建设中国工厂,以及在上海成立商务办事处。 The in-house chip design capability, and over 20 years’ experience in the use of ceramic technology in
  • Xinqing 信庆电容器

    宁波信庆电容器有限公司 是一家生产铝电解电容器的专业工厂,成立于1995年,(宁波捷 凯电容器有限公司)现在的生产能力是每年五亿只。拥有熟练员工一百五十人,专业技术管理 人员几十人。 主要产品小型品 Mini Qture高性能品 Charateristic无极性品 Bi-polar特殊品 Special片状 V-chip编带及成型品 Taping Cut/Formed Lead荣誉资质
  • Xinglight 成兴光电子

    深圳市成兴光电子科技有限公司销售中心位于福田区华强北电子商业街区,我们分别在深圳宝安区和湖北荆门市投资设立工厂,以满足国内外市场客户的不同需求。 湖北工厂拥有100亩现代化研发基地和无尘防静电生产车间,配套性能优越的检测设备等;深圳宝安工厂采购并投入使用国际先进的ASM成套全自动光电制造设备,月产能达1000KK,实现了固晶、焊线、点胶、烘烤、分光 我们的产品以指示类CHIP LED、照明类TOPLED和陶瓷大功率LED、UVC系列紫外杀菌灯珠、车灯灯珠为主,广泛应用于数码通讯产品、 便携式电子产品、电子显示屏、LED照明灯具、医疗紫外杀菌、汽车电子等众多领域
  • Asiatech 亚科芯基

    惠州市亚科芯基电子科技有限公司 原是香港博亿国际有限公司(简称NBI),1999年5月位于香港青长达路14-20号伟力工业大厦A座,于2015年5月搬迁至深圳市宝安区沙井设立公司办公地址,生产工厂在惠州市水口镇统昇东路 制造的产品有:Mini LED封装基板、COB小间距 LED封装基板、IC载板、超薄双面及多层线路板、 CHIP LED系列BT板。
  • SEMTECH 先科

    一九九四年, 在东莞设立新工厂, 与德国ITT(INTERMETALL)合作生产TO-92系列三极管产品。 二零零七年,增加了贴片式铝电解电容器(V-Chip Aluminum Electrolytic Capacitor)的生产。 二零零八年,增加了射频识别标签产品(RFID Label)的生产。
  • SOC Technologies 赛元微电子

    公司发展深圳市赛元微电子股份有限公司(SOC Technologies (System-On-Chip Technologies))成立于2011年1月,公司总部位于有中国硅谷之称的深圳南山科技园区,并在上海 在不断推出满足市场需求MCU产品的同时,也在不断完善产品的生态系统,在家电、工控、IoT、消费电子、智慧工厂、智慧城市等领域为客户提供可靠性高、平台化优、易用性强、资源丰富的产品解决方案。
  • 江苏盐芯微

    工厂占地7000平米。拥有万级以上净化车间11000平米。 公司设备齐全、性能良好,目前具有12寸wafer研磨切割以及封装能力,目前月产能有100KK/月。 后续封装方向QFN、Flip-Chip等高端产品,必将对我国半导体电子工业的发展起到积极作用。 
  • Hejian 和舰芯片制造

    New 2023年12月 和舰芯片荣获“江苏省绿色工厂”称号 。 2023年2月 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司更新SONY GP 认证。 高压工艺技术、混合信号/射频电路、非挥发性工艺技术、Roadmap、无尘室设计解决方案Libraries、0.18 micron、0.25 micron、0.35 micron、IP/Memories、Chip
  • TF 通富微电

    通富微电专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富) 实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。通富微电的发展目标,是要成为世界级的集成电路封测企业。 国内领先的功率器件封装测试OSAT,传统的TO系列封装外,建立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装测试能力◇ 7nm wafer node 产品封装测试能力, 领先的高性能Flip Chip
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