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Kiwimoore 奇异摩尔奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商，成立于 2021 年初，奇异摩尔以互联为中心，依托Chiplet和高性能RDMA技术, 构建统一互联架构 Kiwi Fabric 我们的核心产品涵盖，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die 团队具有50+高性能网络及Chiplet量产项目经验。奇异摩尔以创新为核心驱动、以技术探索新场景、以生态构建新的半导体格局、为高性能AI计算奠定稳固的基石。 Interposer，3DIC等 ·含Controller，PHY， verification IP高速互连芯粒 IO Die2.xD/2.5D超高速Die2Die ·PCIe、DDR等高速接口 ·Chiplet 片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心大容量3D近存 ·大电流供电网络 ·适用于3D Chiplet架构 ·支持3DIC先进封装解决方案以全栈式互联技术驱动数据中心变革自动驾驶 x Chiplet
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MSquare 奎芯集成电路设计据芯片产业的演进趋势，公司已打造多款基于互联IP的Chiplet产品，并致力于打造一个Chiplet开放生态的服务平台，为集成芯片和芯粒行业的创新和发展提供全方位的支持。 为 AI 时代的芯片产业提供全覆盖互联 IP 产品组合、Chiplet 产品和一站式服务！ 我们的产品组合旨在满足AI和数据中心对高速、高带宽内存和互连技术的需求，确保数据处理的高效性和安全性。 通过我们的先进接口技术和安全IP，消费者可以享受到无缝连接的智能生活体验，同时确保个人数据的安全。 工业控制在工业控制领域，奎芯科技的产品组合为精密和可靠的自动化系统提供了关键的技术支撑。
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Xpeedic 芯和半导体芯和半导体科技(上海)有限公司 是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持SoC先进工艺与 Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。 芯和半导体创建于2010年，现已荣获国家级专精特新小巨人企业，上海市科技进步一等奖，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门 我们的使命我们的使命是为客户提供差异化的技术，以应对日益增长的挑战。我们致力于与当今的技术变革保持同步，为客户提供更先进和更适合的解决方案。 我们的运营公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉和西安设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安、美国硅谷设有销售和技术支持部门。
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Phy Sim 芯瑞微芯瑞微肇始于粤港澳大湾区国际创新中心及中国特色社会主义先行示范区深圳，为协同产业发展、实施全球研发战略和布局全球产业，于2021年整体搬迁落户中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，并将此作为全球总部和研发中心，持续推动技术创新 芯瑞微作为专注于电子设计系统仿真领域的高科技软件公司，以自研颠覆性技术填补国内系统仿真软件领域空白为愿景，坚持“立足国内，面向国际”的发展策略，经过两年的技术研发和积累，已形成电磁仿真工具、电热仿真工具 同时芯瑞微拥有国产化物理场仿真核心算法架构，完全自主的（非开源方案）标准、数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程，运用数字化建模、分析手段帮助客户实现在3DIC和Chiplet领域的技术突破。
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JCET 星科金朋半导体作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技为全球客户提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 公司拥有一流的技术、市场与管理人才，以杰出的国际化管理团队为基础，依托先进制造技术与高效管理，近年来不断开拓创新，引领行业前沿技术，在Chiplet2.5D封装等领域取得了一系列成果，成功实现了高端超算芯片 星科金朋（江阴）以市场需求为导向，为全球客户提供更先进、更可靠的芯片成品制造技术和服务。
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Think trans 新创元半导体公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板 ASIC专用芯片等ROS产品描述：ROS：RDL On Substrate；载板面积可>50x50mm；线宽可低至1μm；适用高频高速~100GHz；信号传输更稳定，速度更高应用领域：适用于多芯片(Chiplet 核心技术离子注入气相沉积(IVD)离子注入气相沉积(Ion Implant Vapor Deposition)技术，新创元独创的全新技术，是通过在基材表面注入金属离子的方式实现基材表面的金属化的一种技术 与传统的化铜实现基材表面金属化不同，该技术是一种基于半导体离子注入的干法技术，新的技术增大了金属与基材的结合力。 超细线宽载板技术(ROS)超细线宽载板技术(RDL on Substrate)，是采用IVD技术在载板上实现超细线宽(<4微米)的一种技术，该技术主要面向Chiplet用的超细线宽、更大面积、高频高速的载板
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SEEHI 视海芯图微目前已经与中国科学院计算技术研究所展开合作，获得全球最大的光学模组上市公司、纳斯达克上市教育科技公司和手机图像算法上市公司战略投资。 2022.01：获得网易有道战略投资2022.04：获得虹软科技、舜宇光学战解决方案ToF智能门锁、双目3D人脸门锁、三目人脸门禁、RGB-D模组市场应用多模态张量处理器(PTPU)PTPU多模态数据处理Chiplet 降低开发成本和周期Wafer-on-Wafer真3D封装高性能3D视觉处理技术
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Corigine 芯启源芯启源研发中心遍布海内外，如上海、南京、北京、武汉、杭州、美国硅谷、英国伦敦和南非开普敦等，不仅拥有一批国内高端技术人才，更有70多位一流的海外芯片专家助力研发。 MimicPro取得重大市场突破，年销售额实现高速增长2023.11DPU 生态圈持续打造，助推“人工智能+”行动，赋能千行百业2023.09DPU成功开拓政务云、网络安全、电力与5G通信等市场2023.07基于Chiplet 技术的下一代DPU芯片研发取得重大进展主要产品DPUTCAM芯片EDA工具USB IP
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MooreElite 摩尔精英当前，中国集成电路产业正步入黄金时代，挑战和机遇并存：芯片市场需求，从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”,总量巨大，每个细分市场出货小于PC、手机；芯片技术路线，从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代” ,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能；芯片实现方案，从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；7年多来，摩尔精英不忘初心，砥砺前行，着力打造 月摩尔精英与联想集团开启战略合作201911月摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》7月摩尔精英合肥快速封装工程中心投产2月荣获“上海市专精特新中小企业”认定201811月荣获“国家级高新技术企业
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S2C 思尔芯上海思尔芯技术股份有限公司（S2C）自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。 思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。 软件仿真工具架构设计工具架构类型，抽象层次，仿真技术技术IP模块库演示案例软件仿真PegaSim芯神驰 软件仿真工具 硬件仿真OmniArk芯神鼎 硬件仿真系统原型验证Prodigy芯神瞳 原型验证解决方案逻辑矩阵 LM，自动原型编译软件，深度调试套件，协同仿真软件，外置应用库数字调试Claryti芯神觉 数字电路调试软件EDA云EDA云服务，EDA云软件解决方案赋能芯片设计，塑造芯片未来精准芯策略面对RISC- Chiplet 异构验证方法是基于最新的验证技术，整合多种验证方法，不断创新验证工具和验证流程，以确保设计出正确的芯片。
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五大“风向标”，全方位展示半导体产业现状2022-07-12
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