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BIWIN 佰维存储主要产品嵌入式存储eMMC，eMCP，UFS，ePOP，BGA SSD，uMCP，DMMC内存LPDDR5，LPDDR4小容量存储SPI NAND固态硬盘2.5寸 SATA SSD，Half Slim SSD，U.2 SSD，M.2 SSD，mSATA SSD内存产品DDR5 SODIMM，DDR5 UDIMM，DDR4 SODIMM，DDR4 UDIMM信创SSD2.5寸SATA SSD，M.2 SATA SSD，M.2 NVMe SSD信创内存模组DDR4 SO-DIMM，DDR4 U-DIMM企业级SSD2.5“ SATA SSD，2.5”U.2 PCIe 4.0 SSD可封测产品嵌入式存储芯片存储卡
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Yclongsto 源创存储硬件包含了存储固态硬盘，内存，服务器，云终端、交通多屏监控器等等。 内存条源创存储Yclongsto品牌下DDR3/DDR4内存条，主流规格为UDIMM/SODIMM。 采用国内及国际主流内存颗粒，性能稳定，一致性高，在X86架构平台及信创平台上兼容性、稳定性测试、压力测试、性能测试通过。满足工控、类工控行业客户对内存产品的需求。
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UnilC 紫光国芯公司十余年来一直专注于存储器尤其是DRAM存储器的研发和技术积累，拥有从产品立项、指标定义、电路设计、版图设计到硅片、颗粒、内存条测试及售前售后技术支持等全方位技术积累。 “国家高新技术企业”“国家企业技术中心”“国家知识产权优势企业”“陕西省存储器工程技术研究中心”，公司建设有占地面积2000余平米的世界先进水平的存储器芯片测试、模组测试、模组应用和ASIC测试实验室4个 主要产品覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和移动用LPDDR、LPDDR2、LPDDR4，其中二十余款产品实现全球量产和销售;存储器模组产品包括服务器内存模组(RDIMM)、笔记本内存模组 (SODIMM)和台式机内存模组(UDIMM)，四十余款模组产品实现全球量产和销售。
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Rayson 晶存科技测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，晶存子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力，是国家级专精特新“小巨人”企业晶存具备完整的存储解决方案能力，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片eMMC、DDR3 /4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片，广泛应用于智能手机、安卓平板、笔记本电脑、教育电子、安卓盒子、智能电视、智能终端、智能家居 /TLC NAND Flash，搭载该自研闪存控制器的eMMC产品已通过AEC-Q100车规级存储器认证，消费级嵌入式存储晶存具备完整的存储解决方案能力，推出的消费级嵌入式存储系列芯片涵盖 eMMC、DDR3 /4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、MCP、eMCP 等。 DRAM内存模组该产品线采用先进技术生产DDR5和DDR4系列内存模组，确保高性能、高品质、高可靠性。
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