相关产品
更多
为你提供精选FCBGA，筛选出高品质高参数性能产品，助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品，节省前期选品时间，快速投入到产品应用环节。
相关厂家
更多
严选FCBGA厂家，提供从FCBGA设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
-
TIANCHENG 天成先进公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 方圆（Micro Assembly集成技术）方圆·络（UHD-FCBGA）方圆·阵（FCBGA）方圆·列（WBBGA）Micro Assembly集成技术通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片
-
Access 越亚半导体发展历程2013年~至今快速发展阶段2023年南通越亚二期启动筹建，珠海越芯进入大量产2021年珠海越芯（三厂）启动筹建2018年南通越亚（二厂）启动筹建，2021年FCBGA封装载板顺利量产2017年嵌埋封装载板进入量产阶段 并提升电源完整性堆叠铜块为芯片建立起高效散热的三维连接通道可兼容采用传统的Tenting/MSAP技术市场应用手机/移动电话；宏基站；微基站；WiFi无线网络；AloT智能物联网(Cat1/Cat4)；UWB超宽带FCBGA 封装载板FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)，是一种将芯片以Flip Chip(倒装)的方式并通过金属凸点焊接于载板表面，并表贴被动器件一起封装成为一颗具有BGA(Ball 本公司将采用SAP(Semi-additive process）的顺序增层技术生产制造高密度高层数的FCBGA载板，实现倒装芯片的物理承载和高速传输的电信互连。
-
广西桂芯半导体具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有150微米以下6寸、8寸、12寸存储芯片的减薄、划片等工艺，以及引线框封装、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封装等领先技术
-
TRS 泰睿思先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。
-
TF 通富微电产品技术封装品种FCBGA Series，FCCSP Series，FO Series，HVP Series，LQFP Series，QFNDFN Series，SiP Series，WBBGALGA( ◇ 齐全的封装类型，包含了框架类封装（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等）,基板类封装（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP,FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP
相关资讯
更多
-
2021年强势增长的中国半导体封装企业2022-06-06
-
长电科技倒装封装技术2022-04-19
