泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 产品技术基板类封装晶圆级封装框架类封装测试能力实验室能力全制程服务竞争亮点 公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。 公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。公司始终坚持“以客户为核心”的经营理念。面对客户需求，我们及时响应、全面服务。

发展历程2013年~至今快速发展阶段2023年南通越亚二期启动筹建，珠海越芯进入大量产2021年珠海越芯（三厂）启动筹建2018年南通越亚（二厂）启动筹建，2021年FCBGA封装载板顺利量产2017年嵌埋封装载板进入量产阶段 并提升电源完整性堆叠铜块为芯片建立起高效散热的三维连接通道可兼容采用传统的Tenting/MSAP技术市场应用手机/移动电话；宏基站；微基站；WiFi无线网络；AloT智能物联网(Cat1/Cat4)；UWB超宽带FCBGA 封装载板FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)，是一种将芯片以Flip Chip(倒装)的方式并通过金属凸点焊接于载板表面，并表贴被动器件一起封装成为一颗具有BGA(Ball 本公司将采用SAP(Semi-additive process）的顺序增层技术生产制造高密度高层数的FCBGA载板，实现倒装芯片的物理承载和高速传输的电信互连。 实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小；同时内埋主被动组件于载板内形成系统级封装(SiP)；利用铜柱技术导通芯片I/O及各层线路、高可靠性分公司珠海越亚半导体股份有限公司南通越亚半导体有限公司珠海越芯半导体有限公司越亚封装基板

产品技术封装品种FCBGA Series，FCCSP Series，FO Series，HVP Series，LQFP Series，QFNDFN Series，SiP Series，WBBGALGA( ◇ 齐全的封装类型，包含了框架类封装（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等）,基板类封装（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP,FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP