半导体封装衬底通过利用我们先进的光刻技术和积层布线技术，我们正在开发和生产FC-BGA基板或各种引线框架，以满足高性能和小尺寸大规模集成电路的需求。

项目总投资预计60亿元，主要产品是集成电路中的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。 公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板 FC-CSP产品描述：层数：2 ~ 6 Layers；板厚：80 ~ 280μm；最小线宽/线距：12/12μm；表面处理：镍钯金，OSP等；Bump pitch：130μm；SRO：70μm应用领域： FC-BGA产品描述：层数：8 ~ 22 Layers；最小线宽/线距：4/4μm；板厚: 0.3 mm ~ 2.2 mm；BU Laser/Pad：50/75μm；最小uBump pitch：110μm

电子工业/信息通信相关各种陶瓷基板被广泛使用，以提高电路图案的可靠性。此外，陶瓷的优异性能还被用于需要高传感精度的传感器部件。 各种陶瓷基板和绝缘板用于ECU，铁氧体材料用于智能钥匙、TPMS、噪声滤波器等。另外，水泵还采用陶瓷密封圈。 产品：图像传感器用零部件，LED用陶瓷封装壳，SMD用陶瓷封装壳，FC-CSP IC载板通信基础设施市场应用我们提供的是用于光通信模块的零部件，采用灵活的设计，高强度，种类多样的封装以及高可靠性的优良材料 产品：光通信模块用零部件，无线通信器件用零部件，高速传输用FC-BGA IC载板信息设备市场应用我们可提供在热膨胀系数与Si相近、高热传导率、封装种类多样性以及电性能上表现优良的各种陶瓷封装载板以及有机封装载板 基板、LED用载板以及小装配、各种机械量测传感器用的载板。