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国光新业科技应用领域PA-Cap采用高电导率的聚合物材料作为阴极，具有极低的等效串联电阻，最低低至3mΩ，适合作为低压大电流的CPU、GPU等芯片或模块的供电电源电路的输出滤波电容应用，有效抑制纹波，稳定输出电源；
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Syntiant人工智能被置于云端，不受面积和功率的限制，大型且耗能的 GPU 和 CPU 用于运行机器学习模型。我们的创始人通过开发定制硅片解决了这一根本挑战，该硅片可提供一流的性能，同时满足尺寸、功率和成本限制。 我们的深度学习算法不仅在我们的芯片上运行，还可以在从最大的 GPU 到小型 MCU 的几乎任何处理器上运行。这些高效的模型将大型云端解决方案的性能带到了几乎所有边缘设备上。 我们的计算效率型软件解决方案经过优化，可在各种硬件上运行，从传统 CPU 和 GPU 到最新、最先进的神经加速器。 | CPU 和 MCU（例如 ARM、x86）| GPU 和 NPU| DSP 和 FPGA|神经网络原生 ASIC部署高精度计算机视觉模型我们经过现场验证的模型可直接在计算受限的嵌入式设备上解决关键问题 Murata Type2DA AI 模块Murata 的 Type2DA AI 模块是一款紧凑型（6.1 毫米 X 5.8 毫米）多芯片模块，包含 Syntiant NDP102、MCU、晶体振荡器、LDO
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恩狄集成电路公司拥有六个系列自主产权的高低压数模混合MCU产品（通用8位/32位MCU、电量计+BMS MCU、快充全协议SoC、光模块主控SoC、电机驱动MCU），全部已形成量产能力，主要应用于铅酸充电/锂电充电 、电动牙刷、光通讯模块、全协议快充芯片、电机驱动、电子烟、加密烟弹、雾化器、电量计、锂电池管理等领域。 2018年，恩狄成为国内首个嵌入式图形处理器（GPU)车载仪表显示SoC芯片供应商，打破了此类芯片完全依赖国外进口的市场格局，2019年，电源快充SoC项目荣获业界权威集微半导体峰会中国芯力量“最具投资价值奖
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Topic Embedded Systems嵌入式设计项目，医疗项目产品我们开发和生产高质量的系统模块，以加速产品开发，并提高性能和功能的可扩展性。 IP模块、系统模块、DYPLO®操作系统主要产品模块系统（System on Modules (SoM)）Miami 系统模块 (SoM) 基于 AMD 最先进的多核计算平台，结合了 CPU、GPU、ML 这些模块将高性能和高密度可编程逻辑与专用强化功能（如 DSP 内核、ML/AI 加速器、内存控制器、PCIe 端点和以太网 MAC）相结合。
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ITW GSE我们单元的模块化设计还确保您从快速服务和维修中受益，而备件通用性降低了您的库存需求。我们为市场带来的创新产品比任何其他 GSE 供应商都要多。 早在 2017 年，我们就推出了市场上第一款电池驱动的 GPU，自 2021 年以来，我们提供了从小型公务机到宽体飞机的全系列电池驱动 GPU。ITW GSE 背后的人一切以人为本！
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Halo Microelectronics 希荻微产品包括用于供电高压—低压转换器和低压—低压转换器，为CPU，GPU，内存和其他特定要求应用供电的降压转换器，以及提供多种多路输出，多种功能和高度集成的高度定制的PMIC，具有最大设计灵活性和集成度的可编程控件 Halo Micro的客户包括知名品牌智能电话制造商，独立设计公司（IDH），平板电脑和笔记本电脑制造商，一级汽车信息娱乐模块制造商和EMS制造商等。
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Geometrical-Pal （G-PAL） 几何伙伴拥有高性能GPU计算实验室和PB级数据中心等自动驾驶软件研发条件，拥有屏蔽暗室、仿真实验室、环境实验室等毫米波雷达研发测试条件，拥有自主开发的自动驾驶平台车辆，具备自动驾驶软硬件系统开发、自动驾驶车辆改装以及封闭路段进行自动驾驶平台性能测试的能力 4D高分辨率毫米波车载成像雷达车载长波红外成像系统4D毫米波成像雷达+可见光视觉+红外成像全天候感知系统4D毫米波成像雷达空间估测/高精定位/地图构建/路径规划基于深度学习的高鲁棒性场景分割软件模块资源感知的多目标追踪软件模块高性能和高精度的离线和实时地图构建优化软件全天候条件下厘米级精度的定位模块集感知 /决策/规划/控制于一体的软件模块和软硬件集成系统产品方案几何伙伴产品解决方案创新性地通过4D毫米波成像雷达+可见光视觉+红外成像等多传感融合的全天候感知模块实现“硬件赋能汽车”，通过感知、决策、规划、
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欧比特宇航科技欧比特公司致力于宇航嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/微系统、EMBC宇航总线控制系统的研制、设计、生产和销售，是我国宇航SPARC V8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装微系统的开拓者 架构的宇航核心处理器技术产品，设计生产了从单核到四核、从100MIPS到3000MIPS处理能力的系列化宇航处理器芯片技术产品；面向新一代航天任务及型号应用，欧比特设计了宇航级嵌入式人工智能AI SOC芯片，主要通过GPU 针对航空航天领域对存储器及计算机系统模块在自主可控、高可靠、小型化等方面的迫切需求，欧比特公司投入巨资，历经8年，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP立体封装模块数字化生产线 ”，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块(SIP-OBC)，以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。
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Tenstorrent专为寻求传统 GPU 的经济高效、可定制替代品的富有冒险精神的 ML 开发人员而设计。 与传统 GPU 相比，Wormhole™ 提供卓越的性价比，并支持广泛的数据精度格式。 Tensix NeoTensix NeoTensix 的可编程、模块化演变Tenstorrent 精确开发 AI IP，以 RISC-V 的开放架构为基础，为 AI 训练和推理提供经过硅验证的专业解决方案
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GWX 国微芯科技加速工具研发及芯片设计周期相对于传统巨头，国微芯EDA无需兼顾老版本以及处理大量历史积累的不同版本文件与格式，进行了全流程工具量统一数据底座的开发，并且制定了统一的规则描述语言；基于各EDA专项，集成了完备的通用服务引擎模块 ，实现了功能模块的复用；至少缩短1/3 EDA工具开发时间，集成电路性能在设计过程中可快速收敛，至少缩短1/3 高端芯片的设计周期。 技术应用于EDA工具中处理芯片设计中的数据和计算，可以有效提高设计效率，缩短设计周期；国微芯团队目前已在多个点工具的开发上结合应用AI技术，实现多个行业首创，例如OPC工具中AI核心反演光刻算法，使用GPU
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里程碑式突破！龙芯3号处理器芯片组7A2000发布2022-07-21
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龙芯处理器零的突破！首次自研GPU2022-07-19
