在集成多颗芯片（SiP）的大型倒装封装（Multi-Chip Flip-Chip BGA）的电源结构，性能、散热和可靠性保障等方面积累了丰富的经验和方法，保证了客户产品的成功及市场竞争力。                  国奇科技自主开发了与异构多核架构相关的总线、桥接、接口控制、时钟管理、电源管理、数据与带宽、MBIST和MRepair，以及层次化DFT方案等丰富的数字IP组合，可集成多种指令系统的多核 CPU、DSP、GPU