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严选HPC芯片厂家,提供从HPC芯片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • 3D-SEMI 越海集成

    TSV技术、微凸点制备技术超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、25D有机载板异质异构集成技术等 核心技术模块领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力 产品方向主要涉及传感器芯片 、滤波器芯片、人工智能芯片、5G射频芯片、高性能计算(HPC)芯片、微处理器芯片等。 解决方案车载传感芯片封装成套解决方案工业、医疗及消费类传感器封装应用产品TSV 封装成套解决方案5G 射频芯片封装成套解决方案定制工艺开发及加工服务
  • MSquare 奎芯集成电路设计

    据芯片产业的演进趋势,公司已打造多款基于互联IP的Chiplet产品,并致力于打造一个Chiplet开放生态的服务平台,为集成芯片和芯粒行业的创新和发展提供全方位的支持。 愿景行业愿景AI创新日新月异,算力芯片供不应求。公司愿景打破行业垄断,建立开放生态;赋能算力飞跃,引领行业标准。产品愿景打造国际芯粒品牌,成就芯片互联龙头。 奎芯科技的解决方案不仅提升了系统性能,还加速了异构集成的实现,为AI和HPC应用的未来发展奠定了坚实的基础。 数据中心奎芯科技专注于为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用提供先进的接口IP和Chiplet产品。 奎芯科技的解决方案不仅提升了系统性能,还加速了异构集成的实现,为AI和HPC应用的未来发展奠定了坚实的基础。智能汽车奎芯科技致力于提供汽车电子产品所需的性能和安全性,确保最先进的功能和可靠安全的运行。
  • Scintil Photonics

    法国 SCINTIL Photonics 是一家无晶圆厂公司,开发和销售集成激光器和光放大器的硅光子器件,用于数据中心、HPC和5/6G基础设施中的高速光互连。​ 其解决方案将硅(Si)和磷化铟(InP)光子学的精华与硅上III-V族芯片到晶圆的键合相结合,并利用商业半导体代工厂大规模生产其增强型硅光子集成电路(PIC)。​
  • Tenstorrent

    我们设计 AI 图形处理器、高性能 RISC-V CPU 以及运行我们强大的软件堆栈的可配置小芯片。我们是一家初创公司,这意味着我们都有点疯狂。 每个内核均采用 Tensix 内核构建,包括计算单元、片上网络、本地缓存和“baby RISC-V”内核,从而在芯片中创建独特高效的数据移动。 每个都包含一个计算单元、片上网络、本地缓存和“baby RISC-V”内核,通过芯片合并强大的数据移动。 TT-LoudBox尝试我们的风冷台式机TT-LoudBox 为希望运行、测试和开发 AI 模型或为 HPC 移植和开发库的开发人员提供了出色的性价比。 TT-QuietBoxTT-QuietBox安静的桌面AITT-QuietBox 液冷桌面工作站为希望运行、测试和开发 AI 模型或为 HPC 移植和开发库的开发人员提供卓越的性价比。
  • SAGE 华澜微

    主要产品移动存储控制器芯片存储卡控制器(SD/MMC/CF)芯片、闪存盘(U盘)控制器芯片固态硬盘制器芯片固态硬盘SATA系列控制器芯片、固态硬盘PCle系列控制器芯片、固态硬盘SAS/SATA系列控制器芯片 (企业级)、固态硬盘PCle系列控制器芯片(企业级)Bridge控制器芯片桥接(Bridge)USB-PATA/SATA控制器芯片、桥接(Bridge)USB-PCle控制器芯片、桥接(Bridge)SAS /SATA控制器芯片硬盘阵列控制器芯片硬盘阵列SATA多端口控制器芯片、硬盘阵列SAS Expander控制器芯片、硬盘阵列HBA控制器芯片、硬盘阵列RAID控制器芯片产品技术方案移动存储方案加密型存储卡华澜微提供具有硬件数据安全保护功能的存储卡 2020年6月,“杭州华澜微电子”获评最具潜力高性能计算(HPC)方案厂商。2020年6月,华澜微美国DALLAS研发中心正式组建。2020年6月,华澜微电子再次获评杭州准独角兽企业。 2019年7月,华澜微入选2019年20个最有潜力高性能计算(HPC)解决方案供应商。2019年5月,华澜微入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业。
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