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UMC 联华电子（联电）公司提供高质量的IC制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，服务于电子行业的各个主要领域。 联华电子全面的IC加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI和BCD等。联华电子的核心研发大部分12英寸和8英寸晶圆厂位于台湾，以及亚洲各地的其他国家。
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Winbond 华邦半导体Winbond（华邦半导体）成立于1987年9月，华邦半导体是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，华邦致力提供全球客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务 Winbond认为每一个阶段的研发与制造过程对最终产品的品质与可靠性，都会产生必然影响，因此从一开始就专注于将品质与可靠性建构成在产品内。
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UTC 友顺科技台湾 友顺科技股份有限公司 (Unisonic Technologies Company Limited，简称UTC）成立于1990年，专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装 为提供客户完整的解决方案及建构有利的竞争优势，公司采IDM资源垂直整合及外包并重的经营策略，从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销，采取主动的方式，确实掌握每一个关键环节的自主创新能力，也积极的妥善整合外包资源 友顺科技具有完整模拟组件产品线，产品以 IC为主，Discrete为辅，主要产品广泛应用于通讯如行动电话，智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备；消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置
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Micrel 麦瑞半导体IC全世界频带最宽的光通讯产品 Micrel 公司成立于1978年，是全球模拟、以太网和高带宽市场 IC 解决方案的领先制造商。 1981年起，Micrel正式拥有半导体制造能力，由最初接受客户委托代工扩大到自行研发生产高质量的模拟电源IC. 的市场上占有重要的地位. 1994年12月成为NASDAQ股票上市公司，1997年通过ISO9001认证，1998年并购Synergy Semiconductor，取得雷射二极管驱动IC等光模块芯片等光纤通讯产品之制造技术 此外低噪声稳压IC是无线通讯产品的基本需求，Micrel的低噪声稳压IC也普遍受到各手机制造厂商的欢迎，而小封裝的稳压IC则符合个人数字助理(PDA)等隨身式电子产品的需求，预计Micrel这一系列产品将会成为下一阶段极具优势的主力 除了原有的电源管理IC外，近两年来Micrel更积极涉足网络通讯IC的制造，使其产品更能满足各项信息产业的需求，提供一系列完整的服务.Micrel 产品应用领域1、信息产品: 主机板、笔记本电脑、个人数字助理
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Nisshinbo Micro Devices 日清纺微电子通过利用组合的产品系列、工程、产品开发专业知识和制造能力，更好地服务于汽车、工业、医疗、物联网和无线通信市场的客户。日清微器件公司位于日本东京，在世界各地设有销售办事处。 ⽇清纺微电⼦株式会社主要制造用于半导体及微波器件的高科技产品，包括多元化和高档次的商业及消费者应用产品，范围由专业音响以至高可靠性的汽车产品。 ，并联稳压器，电荷泵，扩频调制(SSFM)振荡器IC，LED驱动器/控制器，DDR终端电源，用于AC/DC转换器复位和看门狗定时器电压检测器（复位IC），看门狗定时器，复位定时器IC电池管理IC锂离子电池保护 IC，锂电池模拟前端IC，电池充电IC，电池备用IC音频和视频MEMS麦克风元件，音频放大器，音频信号处理IC，音频开关，视频IC，其它音频/视频射频器件RF开关，射频低噪声放大器 (LNA)，射频前端模块 (FEM)，SAW滤波器，FM IF解调器IC，高频波放大器/PLL IC，调制/解调/混合器IC，电力线通信(PLC) IC光电传感器电机驱动器步进电机驱动器，三相无刷直流电机驱动器，单相/二相半波无刷直流电机驱动器
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ABLIC 艾普凌科我司在1970年完成了全球第一例CMOS IC石英表的实用化之后, 以此为起点走上了CMOS IC的自主研发与制造的道路。 我们将发挥日本制造业领军者美蓓亚三美集团的技术能力的协同效应，坚持以「『Small Smart Simple』的半导体解决方案, 为客户带来感动」为长期目标, 继续为世界各地人民的丰富生活做出贡献。 1、电源管理IC：电压稳压器、电压检测器、锂离子电池保护IC、开关控制器、看门狗定时器、升压型充电泵等2、存储器：S-93C/L系列、S-24C/34C系列、S-25C系列3、传感器·放大器：霍尔效应IC 、温度传感器IC、微弱信号检测IC、运算放大器/比测仪4、定时器IC/ASSP：实时时钟、电源顺序控制器、无线供电IC、程控端口控制器5、车载用IC：电压稳压器、电压检测器、串行EEPROM、霍尔效应IC 、天线诊断IC、看门狗定时器、便利型定时器/实时时钟、锂离子电池保护IC、运算放大器6、医疗设备用IC： 超声波发射脉冲装置、超声波发射线性放大器、高电压模拟开关7、“CLEAN-Boost®”等解决方案
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BYD 比亚迪半导体比亚迪半导体股份有限公司 是国内领先的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制， 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域 智能控制IC比亚迪半导体智能控制IC，经过十多年技术沉淀及生产经验积累，产品品质稳定可靠，产品涵盖MCU芯片、电池保护IC、ACDC等。 制造与服务比亚迪半导体代工业务主要包含晶圆制造及封装测试两大部分组成，产品涵盖车用IGBT及FRD晶圆制造以及DFN/QFN封测、Wafer划片、晶圆测试、成品测试等服务。
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QIXINMEMS 齐芯微系统公司主要业务为IC卡芯片封装测试、RFID及MEMS器件设计制造，智能物联网系统解决方案提供。产品主要用于物联网、自动化、银行支付、通讯、身份识别等领域，具有广泛的应用前景。 目前具备IC卡芯片封测20亿片以上的产能，客户分布全球，市场占有率居国际行业前列。以RFID、MEMS为技术基础的智能物流、仓储管理系统整体解决方案已经为国内外多家知名物流及零售企业提供服务。
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Nuvoton 新唐科技Nuvoton 在成立前即已扩充了 Winbond 的计算机逻辑 IC 业务的产品线、核心技术、伙伴关系、客户和销售，成立公司仍继续在增强产品创新和理解终端应用市场需求，并在现有基础之上为我们的客户提供出色的服务新唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案 公司成立于2008年，同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运，并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。 新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外， 新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。 芯唐科技将秉持卓越发展之创新精神、紧密结合之客户关系，以及汇集凝聚全球人才，致力于实践芯唐愿景 — Joy of innovation，同时也象征了芯唐科技欲在IC产业开创全新大唐盛世的精神。
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MinebeaMitsumi 美蓓亚三美 （NMB）助力于物联网时代机电一体化模组方案供应商的诞生美蓓亚三美，融合机械、电子和控制技术，作为“机电一体化模组方案（Electro Mechanics Solutions™）”供应商，从以轴承制造为代表的超精密机械加工技术出发 主要产品半导体锂电池管理IC，电源管理IC，风扇马达驱动IC，ADC/AFE IC，HBS总线收发器IC，功率半导体，运算放大器IC，半导体传感器温度开关IC，模拟输出温度传感器IC，数字输出温度传感器 IC，压力传感器，电流传感器IC，火焰检测放大器，6维力传感器，气流传感器，低风速传感器，IR传感器传感装置应变片，称重传感器，压力传感器，扭矩传感器，矢量传感器，数字称重仪表，模拟变送器，应变放大器，
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