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RZC 瑞之辰科技深圳市瑞之辰科技有限公司 是一家芯片设计、方案研发的高科技公司，成立于2007年，主要产品有SiC功率器件、传感器芯片、电源管理芯片等。公司拥有自己的知识产权，拥有数十项发明专利和实用新型专利。 成立以来，销售量成倍增长，成为国内拥有产品研发设计能力及自有知识产权的电源管理芯片的知名企业。 近年来公司研发了SiC、IGBT等功率器件，封装形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，产品主要应用在储能、白电、充电桩、逆变器、光伏、汽车、高铁、电网等领域。
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Koryo 光菱电子/友菱电子Electronics)7、台湾新绿科技 (GreenMark Tech)8、台湾笙科电子 (AMICCOM Communication Corp.)9、瑞士商CT-Concept代理经销之电子零组件產品种类1、记忆体芯片 ：SRAM, EEPROM2、微处理器：MCU 64bit/32bit/16bit/8bit/4bit3、 特定应用集成电路芯片：特殊用途ASSP IC、ASIC4、液晶显示组件：TFT LCD, STN LCD5、接口芯片: DVI,HDMI,LVDS 发射接收芯片6、分散式元件：小信号电晶体、光藕，功率电晶体、场效电晶体、闸流管、整流管、IGBT、IPM、 DIP-IPM、DIP-CIB、LOGIC IC7、驱动模块: IGBT Driver, Hibrid IC 射频发射接收芯片 (RF IC8、LED驱动芯片(照明/背光)9、其他：FINGER PRINTER、SENSOR传感器等服务宗旨竭诚为您服务是我们的荣幸
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Silan 士兰微士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。 同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。 、通用照明、智能照明），IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片，SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口)，数字电源芯片(含快充) 等。 灯珠）等主要产品分立器件成品，IPM智能功率模块，IGBT及其他功率模块，AC-DC电路，快充电路，DC-DC电路，LED照明驱动电路，栅极驱动集成电路，MEMS传感器电路，MCU电路，数字音视频电路， 专用ASIC电路，逻辑及开关电路，LED芯片应用应用家电，工业，LED照明，汽车，消费类电子，影音设备，LED芯片质量SGS报告，封装外形图，绿色产品生产，质量方针/目标，环境安全方针/目标，质量控制体系介绍
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SISEMI 深爱半导体功率器件行业全球领先的解决方案制造商深圳深爱半导体股份有限公司 成立于1988年，是世界五百强企业——深投控下属单位赛格集团系统内的一家专业从事半导体功率器件芯片及产品的国有企业。 公司现有5英寸双极功率芯片生产线、5英寸MOS芯片生产线及6英寸MOS芯片生产线，同时公司封装线具备TO系列、SOT、SOP/DIP等封装形式的功率器件的规模生产能力。 公司是华南地区唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体IDM企业，主要产品有双极型晶体管、光敏器件、中低压MOSFET、中高压MOSFET、IPM模块、IGBT、快恢复二极管、CMOS IC、肖特基二极管
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Sanken 三垦电气(功率因数校正)控制器集成电路，DC/DC转换器集成电路，线性稳压器集成电路(LDO)，栅极驱动器，LED驱动器，车灯驱动集成电路电机驱动器低压步进电机驱动器(2相单极)，车载用 电机驱动器功率模块・IPM 车载用 智能功率模块（IPM），智能功率模块（IPM），车载用 分立器件模块，阵列MCU数字电源管理IC分立器件功率MOSFETIGBT双极型晶体管二极管通用整流二极管，快速恢复整流二极管，高压整流二极管 ，肖特基二极管，缓冲专用二极管，TVS二极管，车载用交流发电机用整流二极管LED可视光LED直插式LED，表面贴装型LED（扁平封装），表面贴装型LED（芯片封装）红外线LED车载室内装饰用LED产品应用家电用品空调
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Xinergy 芯达茂微电子厦门芯达茂微电子有限公司 成立于2018年2月，总部位于厦门势拓稀土永磁电机产业园，由恒远国际、创合鑫材基金、芯筑投资共同发起投资，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司。 IC面世；2020年IGBT单管、模块顺利量产；2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市；2022年荣获国家级高新技术企业认定；2023年车规级IGBT大功率模块、车规级SiC芯片面世 芯达茂秉持“创新致远，高效双赢”的理念，聚焦高端应用领域，致力于“车规级、工业级”芯片的研发。 产品优势包括：性能与可靠度对标国际领先的一流品牌；功率模块内置自主开发的芯片；高压栅极驱动芯片独具创新的隔离技术等。 主要产品IGBT单管，SiC MOSFET，VD MOSFET，SJ MOSFET，SGT MOSFET，PIM，IPM应用方案直流变频落地扇及空清机马达解决方案直流变频空调马达解决方案
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Cmsemicon 中微半导体中微半导体（深圳）股份有限公司 中微半导体（深圳）股份有限公司（688380.SH）成立于2001年，是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。 目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。 公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，致力成为世界一流芯片设计公司。 凭借深厚的IC设计技术储备、市场服务经验及优秀的研发设计团队，未来，公司将不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案 ADC，触摸，显示驱动，线性稳压器功率驱动IPM驱动，栅极驱动，电机驱动
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Hisonic 海声尼克注册资本5000万元，主要从事SOP8、硅麦、IPM模块研发，封测和销售，以及提供先进集成电路封测的整体解决方案服务。 目前，一期已建成投产，将实现205万支/月的芯片封装能力。全部建成后，年可生产硅麦6亿支、智能电源模块7.2亿支、代工元器件100亿支，实现产值10.2亿元、利税6000万元。
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ORIENT 奥伦德旗下深圳市奥伦德元器件公司成立于2008年，是专业从事光电耦合器（Optocoupler）及其发射、接收芯片（IR/PD/PT)研发生产销售的国家高新技术企业。 是国内首批研发量产850nm/940nm红外芯片、光电耦合器的大陆企业。是目前国内光电耦合器品种最齐全，掌握核心芯片研发能力、晶圆设计能力，拥有完整的IDM产业链结构的国产化企业。 奥伦德品牌光电耦合器及光电器件现已发展为国产高端光耦品牌，分晶体管输出、施密特触发器、可控硅光耦、高速隔离运放光耦、固态继电器 SSR光耦、IGBT隔离驱动、IPM接口隔离高速光耦、光伏光耦，电流电压传感器
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Anst 华润安盛无锡华润安盛科技有限公司（简称华润安盛）是中国著名的民族微电子企业——华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。 致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOPMEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM
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家电企业的“造芯计划”，现在怎么样了？2022-03-28
