凌烟阁的核心成员来自TSMC(台积电)、GUC(创意电子)、Broadcom(博通)、Intel(英特尔)、Arm(安谋)和UNISOC(展讯)等全球知名半导体企业，技术服务团队分布在横琴、上海、深圳、 Magpie-G1在积塔40nm验证成功2024.03 发布三款AI-PC:玄冥、鸿钧、凌霄2023 .12 通过IS0 26262:2018汽车功能安全ASILD流程认证2023 .10 6nm 国产CPU 在生产活动过程中，凌烟阁也提供全方位的工程支持和量产管理服务，比如工艺开发、程序开发、产能管理、良率提升、失效分析、持续改进等。从品质，交期，价格等多方面，为客户提供极具竞争力的芯片。 |也遇到了瓶颈，增加晶体管密度的代价高昂且能效优化的速度也开始趋缓慢，设计技术协同优化 (Design Technology Co-Optimization,DTc0)可以是从工艺的视角出发往电路设计的方向进行优化 ，亦可由电路设计视角出发优化工艺的性能和效率，芯片设计者虽然可植入特殊电路以获取更多工艺相关的动态数据做为芯片效能的分析数据，而对于这些数据，传统的分析方法是使用制表软件与公式进行计算或绘图，严重依赖测试者的经验