我们的产品组合包括基带处理器和射频（RF）收发器的芯片或集成电路（IC），以及集成这些芯片和无线电前端子系统的机器对机器（M2M）模块，以及包括高级调制解调器和信号处理代码以及协议栈和更高层应用在内的丰富软件 当 Sequans 开发出首款物联网优化1类（Cat 1）芯片组Calliope后，该芯片组便以物联网低成本、低功耗解决方案迅速占领市场。 作为另一个行业首创，Sequans 随后推出了全球首款 LTE-M/NB-IoT 单芯片解决方案 Monarch，该解决方案基于2016年6月发布的 3GPP Release 13窄带标准。 由于在将这一最新窄带LTE技术推向市场方面处于领先地位，Sequans 为市场上首款LTE Cat M1设备提供了动力，并成为一些全球领先物联网市场领导者的技术合作伙伴，包括运营商威瑞森、美国电话电报公司 Sequans目前在产的5G产品包括Monarch 2 LTE-M/NB-IoT芯片和基于此芯片的首款模块Monarch 2 GM02S，解决了庞大的物联网市场；以及即将推出的金牛座5G芯片，该芯片将解决宽带和关键物联网市场的问题

产品级系统解决方案Xin1动力域多合一控制器Xin1域控制器将传统动力域中的电机控制器，电池管理单元，整车控制器进行了深度的集成和优化。 SiC功率模块M1系列(塑封半桥)M1模块可进一步提升新能源汽车主驱逆变器的功率密度，其专为宽禁带器件（如SiC Mosfet）在主驱逆变器应用而设计，是面向未来的新能源汽车所需要的功率模块解决方案，可以满足逆变器 M1模块能让新能源汽车具有极强的瞬态爆发力和持久的续航能力。SiC功率模块H1系列(灌封三相全桥)H1模块专为提升新能源汽车主驱逆变器转换效率而设计，具有功率密度高、散热优良、可靠性高等特点。 车规芯片车规12V锂电系统基础芯片(U-Chip)L9988Y是一款专注于新能源汽车12V锂电池BMS的系统基础芯片，该芯片集成了12V BMS产品需使用到的电源管理单元（PMIC），模拟前端采样单元（ AFE），高边驱动单元（HSD）等诸多模块，相对目前市面上的大部分同类芯片，该芯片拥有体积小、高集成、低成本等特点。

公司充分依托芯片、模组、天线等核心器件的技术优势，致力于成为国内领先的北斗+通信产品与方案提供商。 该方案采用多IP传输机制，可同时向国四企业平台以及地方监管三合一系统分别传输对应数据，做到了只需1个终端就能满足多个业务需求。 主要产品北斗系列北斗高精度定位终端 T10、外置姿态测量模组 V、 融合人员定位终端 T20、北斗远程控制终端 T50S通讯系列内置数传电台 M1、内置数传电台 M2、外置数传电台 E1资质荣誉

融智兴科技智能卡类产品远销国内外，公司在深圳设有5000平方十万级无尘生产车间，拥有多条德国先进（S M52）的UV印刷设备和全自动智能卡生产线及RFID电子标签自动化封装生产线。 是恩智浦半导体、英飞凌电子、IMPINJ及Alien、上海复旦微电子、华虹集成电路有限公司等芯片商华南地区指定的封装厂家，复旦微电子的战略合作伙伴。 浅析非接触式CPU卡解决方案抗金属电子标签解决方案超高频RFID读写器的种类与应用场景，以及选择技巧IC卡、ID卡、M1卡、射频卡的区别发展历程2005年公司2005年3月成立，同年智能卡项目正式投产。