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MCM 火芯微电子上海火芯微电子有限公司成立于2018年9月，是一家专注于MEMS传感器与集成电路封测的国家级高新技术企业。尤其在MEMS传感器封装领域拥有多年的技术积累，相关的工艺与设备处于国内领先水平，为国内外客户提供专业的MEMS传感器及集成电路封测业务，封装型式多样并可定制。公司场地面积2000余平米，建有标准万级净化室，配套目前业内主流的封测设备。公司主要管理及研发团队都具有五年以上的行业经验，可以为客户提供集成电路与传感器封装设计与结构仿真、样品与新工艺开发、小批量试制、批量生产的一站式服务。
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InterFETInterFET 是一家领先的制造商和离散结型场效应晶体管（JFET的），定制集成电路，混合集成电路（MCM-C）和相关的半导体器件的全球供应商。
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HUA TIAN 华天科技公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM ，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM
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深圳米飞泰克成功申报国家级、省级、深圳市级、龙岗区级工程平台类项目五个，完成及承担市级重点科技创新研发类项目多项，有《多芯片组件(MCM)封装与测试关键技术研发》、《Wafer Map智能视觉12英寸高速自动识别分类系统
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上海根派半导体倒膜代工快速封装：塑封、陶瓷、塑料管壳、COB、MEMS、传感器、RFID等专注⾼可靠度、⾼品质封装代工【MSL3/MSL1工业级、GJB7400N1等】模组设计、封装代工：DFN/QFN、LGA/BGA、MCM-SIP
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JSMICRO 杰盛微半导体JSMSEMI集成电路封装产品主要有：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP
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池州华宇在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。
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ZITN 智腾微电子重点面向飞行器、车辆、船舶、毫米波雷达、油气勘探钻井、测井设备等领域主要产品能源钻探随钻测井定向传感器，高温加速度传感器，高温MCM多芯片，高温存储器，高温电源，电缆测井定向传感器，高温单芯片及电容电阻惯性传感器遥测传感器及变换器
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Tian Guang 天光半导体封装中心西安天光半导体有限公司封装中心拥有净化厂房1000m2，净化等级10万级，具备微米级封装能力，拥有高精度自动贴片机、可编程共晶烧结设备、回流焊设备等，可以为客户提供工艺稳定、高精度的芯片贴装、共晶焊接等生产服务，支持MCM
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LNTECH 莱恩光电二、检测光栅：MCM系列测量光栅三、安全控制产品：1、SM系列安全地垫；2、SE系列安全触边；3、SR系列安全继电器模块；4、LT6001系列安全控制模块；5、SC系列误送检测装置、冲床模具精度检知器、
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MCM上的自主创新让MCM GPU成为一种发展趋势2022-05-09
