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Semefab自 1986 年以来的骄人记录英国 Semefab Limited 在工艺开发、工艺归纳和批量代工方面拥有令人印象深刻的记录，支持硅基 MEMS、CMOS、ASIC、双极线性和分立半导体器件技术。 Semefab 成立于 1986 年，生产多种半导体技术工艺组合。 2009 年，Semefab 投资了 1520 万英镑，创建了 用于处理 6 英寸 MEMS 技术的Fab2和 用于处理 6 英寸 CMOS/双极技术的Fab3 。 这种分离工艺的能力确保 Semefab 能够在必要时常规生产具有超洁净半导体特性的 MEMS 器件。支持客户的批量需求Semefab 的 3 晶圆工厂以经济高效的方式支持产品开发/工艺归纳和批量制造。 Fab2 生产 压力传感器、气体传感器、热电堆、气流、应变计、加速度计、血液粘度和血液分析传感器的MEMS代工，并不断有新的开发项目向批量代工迈进。
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SiEra 硅时代电子苏州硅时代电子科技有限公司（Si-Era），位于国内最大的MEMS产业集聚区——苏州纳米城。 利用MEMS领域近20年的技术积累，在MEMS传感器、生物MEMS、光学MEMS以及射频MEMS方面都拥有大量的设计和工艺经验。 基于成熟的设计及工艺团队，苏州硅时代面向MEMS领域，提供全方位的技术服务。 可提供MEMS芯片定制设计开发、集成电路芯片设计、MEMS芯片工艺验证、MEMS芯片小批量试制、MEMS芯片中试化量产、MEMS芯片封装方案设计等系统解决方案，也提供MEMS设计、加工、测试等单步或多步工艺实验开发 所使用设备状况精良，设备能力优异，并可多工艺合作开发，高效评估，高质量实施，全流程收集实验数据，精细的流程管理以及优质的服务。
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MISTechnology 迷思科技上海迷思科技有限公司 是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业，自主研发“微创手术” 工艺（MIS Process）传感器产品，该工艺作为国际领先的新一代硅基传感器制造技术 特点国际水准的技术团队公司核心研发团队来自国内 MEMS领域唯一的国家重点实验室（传感技术国家重点实验室）， 由国家杰出青年、中科院百人计划专家领军，在MEMS传感器研发方面有深厚积淀， 并对 MEMS 先进的MEMS传感器规模制造技术公司掌握可覆盖多种主流 MEMS 传感器，并实现低成本、 高良率规模制造的核心工艺技术---“微创手术”式 MEMS 工艺，该工艺属于当前世界上最先进的第三代 MEMS 制造工艺，处于国际领先水平。 全面的专利布局“微创手术”工艺作为易于扩展的“通用”工艺，还可覆盖流量传感器、红外热电堆传感器、加速度传感器等多个品类。公司已在上述关键领域进行了专利布局，形成了坚实的专利壁垒。
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SMEI 赛微电子北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。 公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。 已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN 筹划/筹建中MEMS产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测 该项目规划建设一条约产能3000片的8吋MEMS中试线，并具备热电堆、MEMS压力、MEMS麦克风、MEMS惯性传感、微流控和微振镜等工艺平台。同时，总规模50亿元的智能传感器产业基金也将落地光明。
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CSMC 华润上华华润上华的6英寸生产线——无锡华润上华半导体有限公司是国内首家开放式晶圆代工厂，净化间面积达9400平方米，主攻高压模拟工艺、新型电力电子产品及MEMS工艺，月产能已达9.1万片，以产能计为目前国内大的
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Hypernano 海谱纳米深圳市海谱纳米光学科技有限公司（简称“海谱”）是一家专注于高光谱MEMS传感器芯片设计、工艺开发和生产的半导体芯片科技企业，由国际顶尖MEMS专家、欧洲航天局专家、孔雀人才所创立。 微型高光谱成像MEMS传感器海谱纳米率先量产全球首款可动镜面工艺的微型高光谱成像MEMS-FPI芯片，具备功耗低、宽光谱连续可调、空间分辨率高、速度快(毫秒级)等优势。 海谱纳米具备丰富的MEMS工艺开发及MEMS标准化生产全流程经验，掌握湿法硅刻蚀等特殊加工工艺，悬空、镀膜、反射及密封空腔等特殊结构，以及体工艺、表面工艺和键合工艺等结构和工艺流程，是国内屈指可数具备MEMS 最早量产化、产业落地，微型化，无级可调，标准化量产，全光谱覆盖，实时在线技术优势通过多年技术攻坚，海谱纳米突破高光谱成像芯片的特殊工艺，掌握高光谱全链条核心技术，实现从高光谱成像MEMS传感器、微型模组 技术实力ToP 全球顶尖MEMS专家，多名深圳市海外高层次人才70 %核心团队硕博人才占比70%+20 +二十多年MEMS工艺开发及生产制造经验99 +申请国内外专利99项，已授权43项，PCT专利6项发展历程
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ASAIR 奥松电子广州奥松电子股份有限公司 创立于2003年，坐落于广州开发区科学城，是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的高新技术企业，也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链 芯片解决方案MEMS产线布局奥松电子（IDM&代工）-6英寸奥松电子 成立于2003年，专注于MEMS半导体工艺技术，是国内率先应用MEMS半导体工艺技术生产传感器芯片的高新技术企业，也是广东省 奥松电子MEMS半导体生产线一期工程为500纳米MEMS半导体工艺制程，生产设备约占整个投资规模的70%。 根据规划，2021年二期工程建成350纳米制程工艺MEMS半导体生产线；2022年三期工程将建成180纳米制程工艺MEMS半导体生产线；总项目全部建成投产后，每月流片规模将达到4万片；2021年8月，奥松电子官网宣布对外开放 、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电
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CoventorCoventor，一家Lam Research公司, 是开发半导体工艺技术以及微机电系统 (MEMS) 的自动化解决方案的市场领导者。 其 SEMulator3D 建模和分析平台用于对先进制造工艺进行快速准确的“虚拟制造”，使工程师能够在开发过程的早期了解制造效果，并减少耗时且成本高昂的硅学习周期。 其 MEMS 设计解决方案用于为汽车、航空航天、工业、国防和消费电子应用开发基于 MEMS 的产品，包括智能手机、平板电脑和游戏系统。该公司成立于 1996 年，总部位于美国北卡罗来纳州罗利。
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TRUSEE 觉芯科技团队介绍团队在芯片结构、工艺、ASIC、封装和系统集成上拥有完全自主可控的优势，在算法上拥有十多年的研发经验，敏锐感知客户的痛点难点以积极配合的态度迎合客户的需求。 研发优势MEMS结构(自主)具备独立知识产权的高性能MEMS结构架构+定制化快速设计方法，设计能力处于国内公司领先地位。 MEMS工艺(自主)打造高性能MEMS设计+晶圆加工一体化产线是形成高性能定制化产品和快速迭代周期的核心，国内极少公司同时具备这两项能力。 ASIC(自主)凭借突出的MEMS结构和ASIC电路设计能力，快速响应客户定制化需求(大量程/抗振动/抗高过载/特殊温度范围等)封测自主拥有自主可控核心技术的封装测试线，优化的封装、测试、流程、工艺，可以更好更快的提升一致性 主要产品MEMS惯性芯片单轴加速度计芯片，三轴加速度计芯片，单轴陀螺仪芯片三轴陀螺仪芯片，六轴惯性芯片MEMS惯性模组六轴惯性测量单元，九轴惯性测量单元，姿态传感器组合导航模组高精度压力传感器高精度压力芯片
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Chipsensing 知芯传感苏州知芯传感技术有限公司 是一家致力于MEMS芯片研发、生产及销售的高新技术企业。 自2019年成立以来，公司聚焦『MEMS压力传感器、MEMS微镜』两大方向，提供一流的产品及解决方案，广泛应用于汽车、工业、医疗、家电和消费电子等领域。 核心团队由海归博士、技术专家和产业精英组成，具有多年MEMS领域从业经验；拥有超过30余项自主知识产权，技术储备深厚；掌握MEMS『芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成』等核心技术，是MEMS芯片全产业链开发的践行者 知芯传感以『稳定可靠丨创新卓越丨合作共赢』为理念，致力于在中高端MEMS器件领域实现国产化替代，成为行业领先的MEMS解决方案提供商。 我们的优势MEMS芯片设计：MEMS晶圆具有完全自主的核心知识产权；获得系列发明专利和实用新型专利。晶圆加工：依托于国内成熟FAB工艺，生产高性能MEMS晶圆；实现全国产化流片，产能无瓶颈。
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柔性湿度传感器制作技术研究2020-06-19
