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Unimos 宏茂微宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。 2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。 2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking®架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。 通过不懈努力和技术创新，长江存储致力于成为全球领先的NAND闪存解决方案提供商。 主要产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试应用领域消费电子、工业控制、物联网设备、汽车电子等领域
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Dosilicon 东芯半导体作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司 优化整体制造环境，形成良好的处理闭环，推动产品不断精益求精自主的创新能力Independent innovation ability前瞻性产品研发，布局前沿技术，增强技术和产品持续创新能力主要产品SPI NAND Flash，PPI NAND Flash，SPI NOR Flash，DDR3(L)，MCP，LPDDR，烧录器厂商应用场景工业控制，通讯网络，消费电子，移动设备，物联网IoT
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DERA 得瑞领新专业测试DERA 拥有完整的 SSD 测试团队和国际一流的测试环境及设备，成员具有高度的测试素质和丰富的测试经验，负责从研发到量产的全过程测试验证。 根据实际的目标需求和产品定义，开发者可以在 NAND 通道数及容量、DRAM 通道及容量、DRAM ECC 开关、DRAM 及/或 NAND 接口传输速率等各个选项之间灵活选择，实现优化组合。 芯片内集成多核 CPU，以及灵活的 NAND 管理接口，可以适配当前所有国内外主流厂商的 NAND Flash。 2、考虑到 NAND 单元会有一定概率会出现不可纠正的错误，尤其是随着设备进入寿命后期，这种错误发生的概率将显著提高。 3、考虑到 NAND 单元会有一定概率会出现不可纠正的错误，尤其是随着设备进入寿命后期，这种错误发生的概率将显著提高。
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He Yang Tek 扬贺扬微公司主要致力于各型闪存控制芯片的设计研发及提供各类快闪型存储器（NAND Flash）产品的应用解决方案。 公司目前主要产品为工业类SLC NAND, SD NAND以及P-NOR等闪存芯片。广泛应用于通讯设备、机顶盒、可穿戴设备及各等领域。
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Unim 至讯创新公司自主品牌UNIM至讯创新存储器系列产品，定位于消费电子，IOT，监控，网络设备等广泛的应用领域。公司计划从芯片设计研发到交付，一体化产业布局，形成完整的价值链和生态系统。 产品方案SLC NAND消费级产品产品简介：目前国内最先进2D NAND制程，提供业界最佳成本竞争力，凭借其卓越的成本优势，在满足应用需求条件下帮助客人完成降本增效。 工作电压：1.8V / 3.3V可靠性：数据保持时间10年，编程/擦除周期达60000次，内嵌ECC工作温度范围：-20℃~70℃小型化封装：WSON8（6*8）工业级产品产品简介：目前国内最先进2D NAND 不仅如此，与3D闪存相比，2D MLC NAND在中小容量产品上更有可靠性竞争力，可以为设计带来显著的可靠性优势。 MLC NAND Flash提供标准的ONFI接口，最终产品形态eMMC应用范围涵盖通讯模块，功能机，手表手环，消费家电，网通产品，基站，监控，工业仪表等。
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EAST IC 东方聚成科技公司主营产品包含Micro SD Card、UDP、SD NAND、SPI NAND、QFN、DFN、BGA、SSD、DDR、eMMC、指纹芯片、SIP等一系列超薄载体的芯片产品和封装方式，致力成为** 主要产品Micro SD CardMicro sD Card是一种基于半导体快闪记忆器的存储设备。 SD NAND存储器件SD NAND是一款小型化、成本低、兼容性高、满足微型化设备需求的嵌入式存储产品。 应用十分广泛如穿戴式设备、玩具、蓝牙设备、物联网电子.教育电子、汽车电子等UDP 模块黑胶体U盘UDP(USB Diskin Package)采用一种***的加工工艺，其称之为PIP封装，技术整合了PCB 在移动设备、机顶盒、数据卡、电视、PON、网通模块、监控等领域逐步普及。
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SkyHigh Memory客户应该获得最高品质的产品和世界一流的服务，而不会因无法获得 SLC NAND 产品而受到惩罚。这就是为什么在 2019 年，赛普拉斯和SK 海力士共同同意为 SkyHigh 内存提供资金。 在创建后不到 6 个月的时间里，SkyHigh 将在最先进的技术节点上推出新的 SLC NAND 和 e.MMC 产品，作为为客户降低成本和延长产品寿命的承诺。 自 2012 年 SkyHigh 的 SLC NAND 产品系列在 Spansion 旗下推出以来，该团队已向每个目标市场的领先客户销售了超过 2 亿台设备。 向全球汽车 OEM 领导者提供汽车级设备的良好记录。投资、开发和提供高可靠性和高性能的产品。为我们的客户提供全球支持。成为客户的长期稳定的供应商。
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Maxio 联芸科技联芸科技SSD控制芯片支持所有主流NAND Flash原厂的MLC、TLC及QLC NAND Flash，可全面覆盖消费级、工业级应用SSD产品中，大幅度提升设备的可靠性、稳定性、性能和安全性。 嵌入式存储控制芯片联芸科技推出一系列嵌入式存储控制芯片，支持所有主流NAND Flash原厂的MLC、TLC及QLC NAND Flash，该系列芯片以其高性能、高可靠性、高稳定性和低功耗小型化特点，可成为手机 、平板电脑、游戏机、工业设备、自助终端等众多IOT产品的绝佳存储解决方案。 嵌入式存储解决方案联芸科技针对嵌入式存储应用市场特点，采用联芸科技存储控制芯片进行客制化固件（FW）开发，为手机、平板、游戏机、智慧屏、家庭存储、车载存储、AR/VR、工业设备、自助终端等提供极具性价比的消费级
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SSSTC （Solid State Storage Technology Corporation）SSSTC 的产品线包括 3D TLC 和 MLCC NAND 闪存组件，为世界级网络附加存储 (NAS) 系统、VoIP 媒体网关、自助服务亭、工业自动导引车 (AGV) 路由器、工业 PC、交换机、 point-of-销售 (POS) 系统、ATM、统一威胁管理 (UTM) 设备、数字标牌和加固型笔记本电脑。 主要产品固态硬盘闪存 – NAND / NORmSATA
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Titanmec 天微电子深圳市天微电子股份有限公司 成立于2003年，总部位于深圳市南山区高新技术产业园北区紫光信息港，是以集成电路(IC)设计、集成电路封装测试、半导体设备制造、产业化营销为特色的综合性国家级高新技术企业。 半导体设备制造业务包括全自动塑封机、全自动切筋机、半导体封装模具、转塔编测一体机、全自动晶圆探针台、集成电路测试机等系列产品的生产及销售；同时为客户提供封测厂的整厂建设及技术支持服务。 流星灯圣诞灯电源管理充电器电源适配器，小家电类，LED照明类消费类电子红外控制及编码解码芯片，音频及视频处理芯片工业控制模数/数模转换器(ADC/DAC)，半桥驱动器，电能计量及管理Flash 存储SPI NAND ，TF卡，SD NAND，eMMC，UDP/MUDPIGBT模块应用方案传感器驱动方案，显示驱动方案，电源管理方案，LED装饰驱动方案，消费类电子方案，工业控制方案
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贸泽电子与ATP Electronics签订全球分销协议备货其存储和内存解决方案2022-07-21
