创视半导体（杭州）有限公司 (CVSENS) 是一家专业从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业。 创始团队主要来自于原海外顶尖CMOS图像传感器核心研发团队，其中海外设计经验者超50名，在高端CIS领域已有超过15年的研发及管理经验，负责过百余款高端CIS芯片研发设计。 全局快门技术传统rolling shutter图像传感器会有果冻效应，影响应用的质量。 近红外增加技术近红外增强技术（NIR+）在不牺牲可见光波段色彩保真度的前提下，大幅提高了传感器在近红外波段的量子效率（QE），带来了杰出的成像品质和低光照性能，在极具挑战性的光照条件下，能够获得更明亮、 超越视觉的感知应用融入千万生态场景的智觉体现聚焦智慧安防、车载视觉、低功耗IoT、机器视觉、医疗视觉等应用领域的图像传感器芯片市场，致力于发展成为国内图像传感器该细分领域的龙头企业，实现对国外高端芯片的国产替代

其中，研发团队拥有国内外知名大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有丰富的技术创新能力和十年以上产业化经验。 公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了先进的背照式（BSI）技术 通过不断的技术积累和创新，聚芯微电子在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利，并获得“3551光谷人才计划”重点创业人才项目、湖北省“百人”企业、“武汉市科技‘小巨人’企业” 核心技术与优势模拟IC设计高精度模数/数模转换器，低噪声斩波放大器，超低功耗电源管理系统，Class-D音频放大器，高效率Audio DC-DC数字IC设计深度嵌入式的超低功耗，32位MCU和DSP设计器件设计与工艺开发小型化阵列式 pixel像素设计，BSI、NIR工艺集成算法设计Sound IntelligenceTM 音质增强及喇叭保护算法设计，3D图像传感器算法设计主要产品智能音频功放芯片触觉传感芯片3D光学光学传感器光学感知芯片压力传感调理芯片

“我们感知一个更安全的世界”我们利用我们的红外传感器材料和设备专业知识为航空航天和国防工业提供卓越的成像能力。我们力求通过引导客户获得满足所有系统属性的最佳差异化解决方案来增加客户的系统价值。 我们的产品解决方案旨在提供具有各种焦距光学器件、通用图像处理功能和标准接口的可扩展架构，所有这些都集中在一个独立的产品中。SCD 是冷却中波红外探测器的领先供应商之一。 人眼安全”激光源由于“夜光”效果，改善了低光水平 (LLL) 成像低 SWaP、高可靠性传感器（无低温冷却器）SCD.USA于2013年启动了基于领先的InGaAs材料的SWIR探测器的开发。 使用高端冷却探测器的应用示例包括：火控系统，指挥官瞄准镜，威胁检测使用非冷却探测器的应用包括：远程武器站 (RWS)，热武器瞄准具 (TWS)，驾驶员视力增强 (DVE)，短距离护目镜，无人值守传感器， 能力包括：用于冷却二维阵列探测器的 InAs/GaSb II 型超晶格 (T2SL) 技术用于高灵敏度非制冷二维阵列探测器的 VOx 微测辐射热计技术各种包装和电子解决方案低 SWaP 视频引擎结合了图像处理算法