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Qiyunfang 启云方公司核心团队均具备20多年工业软件研发或大型IT项目建设运维经验，并坚持以自主可控为底、整合众家之长的方针，持续为行业提供领先的产品和解决方案，目前产品已广泛应用于智能制造行业的制造、设计、设备和材料等企业 产品与服务我们的服务范围聚焦于工业软件、IT和安全等产品的研发、销售、实施和服务板级EDA聚焦PCB板级电路的原理图设计和PCB设计，提供功能强大、简单高效和安全的设计工具。
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Keystone Electronics70多年来，Keystone Electronics 一直是一家世界级的精密电子互连组件和硬件制造商，以具有竞争力的价格向全球工业界提供优质产品。 具有最先进的三维建模、CAD-CAM、全集成的精密工具和模具能力、精密公差冲压、加工和装配、基于计算机的质量控制和响应式客户服务的设计和工程都是关键的内部资源，它们构成了Keystones Custom Manufacturing Division 的能力，成为级进模，四滑块，线成形，在模具攻丝和高速冲裁专家。 产品线电池和硬币电池座、触点和夹子LED垫圈和镜头盖支架（计算机和安装）插头、插针、插孔和插座外加、拇指、肩部和插孔螺钉螺钉端子和接线板；保险丝夹和夹子垫圈和压脚；仪表手柄PCB测试点、探针和探针PC板硬件 （电缆扎带、索环、垫圈等）端子和端子板；快装PCB端子（.110、.187、.205、.250）USB 2.0和3.0插头和插座PTFE（特氟龙）绝缘PC端子和插孔Keyston 质量体系是由DNV Certification
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TE Connectivity Sensor Solutions 泰科电子TE设计和制造的50多万种产品，全球将近10万名员工与各行各业的客户进行合作。我们用更智能、更迅速、更出色的技术, 赋予产品更多的可能。 主要产品传感器汽车传感器，DAQ 系统和扫描阀，流量传感器，流体质量传感器，力传感器，湿度传感器，气体流量传感器，光学传感器，压电薄膜传感器，位置传感器，压力传感器，速率和惯性传感器，安全光幕，传感器开发板和评估套件 ，速度传感器，温度传感器，扭矩传感器，流量传感器，超声传感器，振动传感器开关电池断开开关，DIP 和 SIP 开关，钥匙开关，旋钮，按钮开关，按动滚轮开关，跷板开关，旋转开关，滑动开关，微动开关，开关密封件和附件 光纤工具热缩管双壁热缩管，橙色热缩管，单壁热缩管标识和标签标签，预印标志，可打印标签，可打印套管，打印机色带，打印机、软件和附件医疗元件医用连接器，医用 EMI 和 EMC 解决方案，医用挤塑管，医用级热缩管 ，医用针头无源元件电感器，电阻器端子和接头汽车端子，端子，压接电线插针，公端和插针，箔片端子，互连器件，刀闸分断，漆包线端子，PCB 端子，电源端子，快速断开，环形端子，叉形端子，专用端子，接头，端子壳体
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瑞兴诺科技深圳市瑞兴诺科技有限公司 是一家专业从事高密度多层印制板、特种版的制造企业，成立于2014年，工厂位于深圳市宝安区福永利昇工业园4栋，厂房面积2500平方米左右，年生产能力为80000平方米。 我们倡导技术---，充分发挥---在企业经营中的---作用，我们的产品符合国家ipc，rohs，ul标准，全面为客户提供印制板相关技术的支持和服务。 我们的产品包括：多层板、高频板、高tg厚铜箔板及定制各种特定要求的印制电路板。其产品广泛应用于通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、---、科教、航空航天和---等高新科教领域。 ---pcb研发、设计、制作队伍；---的印制板专业生产设备和检测一起；---级的技术支持与服务---了产品生产过程品质的稳定及准时快速的交付。
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RedEDA 弘快科技上海弘快科技有限公司 是一家EDA软件研发型公司，致力于打造集成电路封装、原理图逻辑、系统板级一体化RedEDA设计平台。 目前已经发布具备全流程设计的Package、Schematic、PCB Layout等EDA设计软件，是国内唯一三款产品同时并行发布的公司。 公司立足于客户需求，持续加大EDA软件的研发投入，提升核心技术能力，培养优秀研发和服务团队，为客户提供软件-设计-仿真-生产-测试等全流程的服务。
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HUATING 华晶微电子公司产品以陶瓷基板和玻纤PCB板为载体，将厚膜工艺﹑半导体裸芯片组装工艺﹑表面贴装工艺有机地结合起来，生产的产品广泛应用于LED照明﹑传感器﹑电动工具开关﹑汽车电子﹑通讯等行业，客户遍布全世界。 公司可承接客户专用厚膜混合集成电路和COB陶瓷线路板的设计和生产。公司是国家级高新技术企业，通过并严格执行ISO9001：2008质量保证体系，产品获得UL认证E365709。 设计&制造厚膜电路厚膜电路生产工艺流程图 HIC设计：从原理图到印刷版图的设计 丝网印刷： 在基板上印刷导带，电阻和介质 烘干：湿膜的低温烘焙 烧结：玻纤板采用低温烧成，而陶瓷板为高温烧成 表面贴装HIC设计将原理图设计成印刷线路图 印锡浆：在基板的焊盘上印上锡浆 自动贴装：由自动贴装机将片式元器件放置在基板相应的位置上。 分板(仅对玻纤板)：由分板机将多单元的PCB板分离。
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CEE PCB 中京电子惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & 中京元盛成立于2002年，是一家专业研发、制造和销售柔性电路板 （FPC) 、刚柔结合电路板（R-F）及其SMT组件（FPCA）的国家级高新技术科技 企业。 2011年 深证A股中小板上市股票代码 : 0025792012年 在仲恺区陈江投资建设“新型 PCB 产业项目”2014年 公司总部迁入仲恺高新区2015年 认定国家级博士后科研工作站获全国电子信息行业标杆企业 增资入股天水华洋电子科技股份有限公司，取得其6.98% 股权珠海中京电子电路封顶2021年 珠海中京电子电路正式量产 ;完成12亿元非公开发行股票融资，扩充公司资本规模2023年 泰国生产基地奠基荣誉资质产品与应用 印制电路板PCB 具有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性等优势特点。多层板MLB、软板FPC、高多层板HLC、高密度互联板HDI软板FPC是一种特殊的印制电路板。
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宝竖电子宝坚电子未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速生产平台；提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队 在PCB制造业务平台的基础上，宝坚电子积极推进“PCB设计—制造—SMT贴装”一站式服务模式，以“为项目创造整体价值最优”为目标，消除了客户在产品设计、配套加工及生产采购流程管理上多方沟通、跟进及协调的不便 在PCB 设计领域，面对高速信号及射频微波等产品硬件研发技术发展的挑战，公司的技术创新始终保持与国际同步，除提供专业的PCB Layout外包设计服务外，还可提供包括SI、PI、EMC、RF、Thermal 宝坚电子将立足IC载板业务，积极打造规模化的多品种快速交付及技术先进等优势，致力于成为该领域内的本土领军企业，并打造从载板设计、制造到封测方案提供等一体化方案解决能力，为IC产业链提供各类优质高效的配套服务 结合我司PCB设计领域的实力，已为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。
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SCC 深南电路经过多年发展，深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系，成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，中国印制电路板行业的领先企业 紧抓电子产业高速发展的历史机遇，深南电路专注电子互联领域，坚持客户导向、技术驱动，以互联为核心，在强化印制电路板领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联，通过开展方案设计、 制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系，逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 产品技术印制电路板（PCB）电子装联（PCBA）封装基板（SUB）系统级封装（SIP） 解决方案高速大容量，高频微波，散热大功率，小型化，芯片封装基板，一站式服务
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Xpeedic 芯和半导体芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术 ，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机 芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。 解决方案产品解决方案建模，设计，多物理场仿真，系统验证，测试，云管理应用解决方案信号完整设计，电源完整设计，电磁兼容设计，电热仿真分析，应力可靠分析，3DIC系统设计，射频系统设计，平面天线设计，功率器件设计 ，流体热分析，封装基板设计，板级系统设计行业解决方案数据中心，智能终端，汽车电子，通信基站，物联网，新能源，工业装备
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis2022-12-27
