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TenaFe主要产品客户TC2200 PCIe® Gen 4 SSD 控制器TC2201 PCIe® Gen 4 SSD 控制器TC2311 PCIe® Gen 5 SSD 控制器企业TC2310 PCIe® Gen 5 SSD 控制器解决方案TB2201 PCIe® Gen 4 BGA SSDTF2200 CFexpress B 型TF2201 CFexpress B 型平台TenaFe
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Maxio 联芸科技固态硬盘控制芯片主要产品固态硬盘控制芯片联芸科技推出一系列SATA接口、PCIe(NVMe)接口的固态硬盘（SSD）控制芯片和解决方案，可广泛应用于个人电脑、工业电脑其他相关电子终端产品中。 联芸科技SSD控制芯片支持所有主流NAND Flash原厂的MLC、TLC及QLC NAND Flash，可全面覆盖消费级、工业级应用SSD产品中，大幅度提升设备的可靠性、稳定性、性能和安全性。 解决方案SATA SSD解决方案联芸科技针对SATA SSD应用市场特点，采用联芸科技SSD控制芯片进行客制化固件（FW）开发，为台式电脑、笔记本电脑、一体机、工业电脑、金融机具、教学电脑、瘦客户机等提供极具性价比的消费级 、工控及类工控SSD产品解决方案。 PCIe SSD解决方案联芸科技针对PCIe SSD应用市场特点，采用联芸科技工业级SSD控制芯片进行客制化固件（FW）开发，为台式电脑、笔记本电脑、一体机、工业电脑、金融机具、教学电脑等各类电子终端产品提供高兼容性
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YEESTOR 得一微电子17年技术积累和业务拓展，得一微电子建立了固态硬盘存储（PCIe/SATA）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）和扩充式存储（USB/SD）的完整存储产品线。 得一微NFC IP有许多可配置的特性来支持不同的NAND Flash应用需求，已在USB，eMMC和消费级/企业级SSD上都得到了验证。 SSD设计服务近年来，SSD控制器不断增加的复杂性和功能性带来了比传统实现更多的挑战，SoC设计人员要具备IP开发，IP集成，验证，硬件和软件之间的体系结构划分以及系统体系结构以确保实现高质量的SSD。 NVMe SSD控制器平台得一微的 PCIe-NVMe SSD 控制器平台符合 NVM Express 1.2 规范和面向企业和客户端 SSD 市场的目标。 此SSD控制器平台已在 FPGA 平台上实现，并允许客户在开发 ASIC 的同时开发 FW。
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BIWIN 佰维存储主要产品嵌入式存储eMMC，eMCP，UFS，ePOP，BGA SSD，uMCP，DMMC内存LPDDR5，LPDDR4小容量存储SPI NAND固态硬盘2.5寸 SATA SSD，Half Slim SSD，U.2 SSD，M.2 SSD，mSATA SSD内存产品DDR5 SODIMM，DDR5 UDIMM，DDR4 SODIMM，DDR4 UDIMM信创SSD2.5寸SATA SSD，M.2 SATA SSD，M.2 NVMe SSD信创内存模组DDR4 SO-DIMM，DDR4 U-DIMM企业级SSD2.5“ SATA SSD，2.5”U.2 PCIe 4.0 SSD可封测产品嵌入式存储芯片存储卡
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SSSTC （Solid State Storage Technology Corporation）该制造商的 CA3 系列 NVMe PCIe SSD 体现了其在数字存储空间开辟新天地的承诺。高性能组件提供每秒高达 380K/260K 输入/输出操作的 4KB 随机读/写性能。 这使其比上一代 SATA SSD 快七倍。它也是一个高度可靠的解决方案，额定功率循环次数为 50,000 次，平均故障间隔时间 (MTBF) 为 200 万小时。 这些特性使 CA3 SSD 适合在线事务处理、SQL 日志记录和企业服务器项目。主要产品固态硬盘闪存 – NAND / NORmSATA
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NEBULA MATRIX 星云智联NVMe是为PCIe制定的标准接口协议，突破了旧标准的各种限制，支持所有常见的操作系统，具有良好的可拓展性，并具备低延迟，低能耗，高性能等优点。 由于 NVMe 利用 PCIe 插槽，它传输的数据量是同等 SATA 产品的 25 倍。 业务需求随着 SSD（固态硬盘）性价比逐渐变得可接受，部分存储迁移到 SSD 器件上已经成为可能，传统的面向机械硬盘的 SATA 协议并不适用于 SSD 存储，所以，将 SSD 通过本地 PCIE 或高速网络接入系统就成为必选的技术路线 NVMe（Non Volatile Memory Express）就是用于接入SSD 存储的高速接口标准协议，可以通过 PCIe 作为底层传输协议，将 SSD 的带宽优势充分发挥出来。 本地NVMe SSD：将本地NVMe SSD资源虚拟池化，按需生成数个更小的虚拟NVMe设备直通虚拟机使用，降低VM起售规格，减少Host CPU虚拟化开销云盘：利用NVMe PR协议，实现云盘多重挂载功能集中式存储
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Broadcom 博通该公司于2014年5月将其SSD控制器业务出售给了希捷科技。 2014年8月，该公司是第九大半导体公司。 核心技术宽带调制解调器：宽带ADC / DAC，定制DSP和ARM CPU，Wi-Fi /蓝牙/ GPS，铜/光学PHY，交换结构，模拟和DSP SerDes，FBAR和RF前端，SAS / SATA / FC / PCIe SoC，PON / DSL CPE / CO SoC无线连接组合：以太网NIC /控制器/ PHY，以太网交换/路由SoC，网络处理器SoC，射频滤波器和前端模块，ASIC（网络和计算），HDD / SSD 控制器和HDD前置放大器，企业SAS / SATA / FC / PCIe，光电隔离/运动编码器/ LED，光纤产品。
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江苏华存江苏华存研发团队在过去十年历经多个存储芯片时代更迭，成功量产流片包括PCIe Gen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片，累计出货超10亿颗，应用解决方案累计产值破五百亿。 ，且扮演着越来越重要角色，在推动国家产业转型上承担着重要作用, 2019年第四季华存即完成面向云端数据中心服务器的下一代高效能高集成的创新智能存储架构 (AI)2 Computing Storage SSD ，帮助云端服务器系统厂商在新的PCIe Gen5/ Gen4高效能存储时代，提供目标客户高效信息传输的系统优势动能，再次打破国外大厂垄断国内市场现状, 并于同年11月对外展现出芯片SOC整合的动态设计成果
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Penglai 蓬莱智数调用，自研人工智能向量检索技术，易于与Pytorch/Tensorflow框架协同，加速大模型与深度学习训练效率，同时通过软件定义存储理念，充分发挥闪存优势，推进下一代键值闪存研发和商用化，最大化利用了SSD 的优势，依照SNIA协会标准，为企业级SSD定制KV层。 支持向量检索，支持GPU调用，CPU多核拓展，针对闪存优化，简单易集成，多平台/操作系统支持主要产品软件产品合存键值数据库（HetuKV）合存向量数据库（HetuVDB)硬件产品Databank 7001 (PCIe 4.0)Databank 7003 (PCIe 5.0)行业方案金融风控，智慧医疗，智慧交通，智能电商，媒体娱乐通用方案AI大模型训练加速大数据分析数据库迁移AI系统方案定制化多模数据管理系统高性能分布式系统高性能键值存储固态硬盘方案
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Phison 群联电子从提供全球首颗单芯片USB闪存随身碟控制芯片起家，群联目前已经成为USB随身碟、SD记忆卡、eMMC、UFS、PATA、SATA与PCIe固态磁盘等控制芯片领域的领头者。 闪存正快速的进入消费性市场、工控市场及企业应用，群联也持续新技术的创新于，内嵌式储存装置（Embedded）、固态储存装置（SSD）及保密性产品上。
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Swissbit 推出高性能 PCIe-SSD N-30m22022-06-21
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铠侠发布全球最小PCIe SSD：1TB才指甲盖那么大2022-06-21
