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Qualcomm RF360 高通RF360 是高通（Qualcomm）旗下子公司，主要从事射频（RF）前端MEMS器件的研发、销售工作，其MEMS滤波器基于表面声波 (SAW)、温度补偿表面声波 (TC-SAW) 和体声波 (BAW) 2017年2月3日，Qualcomm和TDK株式会社此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司已筹备完成，今后将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网
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MTMicrosystems 美泰科技河北美泰电子科技有限公司 致力于提供MEMS智能传感器系统解决方案，是国家首批专精特新重点“小巨人”企业，中国MEMS十强企业，IC独角兽企业，中国MEMS行业协会副理事长单位，中国传感器与物联网产业联盟副理事长单位 历经30年技术和产业沉淀，美泰公司形成了MEMS惯性器件与系统、MEMS传感器、射频（RF）MEMS器件三大类优势产品，产品性能达到国际先进水平，广泛应用于汽车智驾，车身域控制，安全气囊，线控底盘，无人机 6英寸SOI MEMS标准工艺和封装技术用于MEMS陀螺仪、加速度计、振动传感器、碰撞传感器、MEMS光开关、VOA及压力传感器等高性能MEMS器件的批量加工，美泰科技6英寸产线月产能达到1万片。 惯性测量组合（IMU），MNV400SMEMS惯性导航定位系统，MSI323微惯性测量组合，MSG360J三轴微陀螺，MSI324HC惯性测量组合，MSG310F三轴微陀螺，MSI317微惯性测量组合射频(RF )MEMS器件MEMS 环行器，MEMS 隔离器应用场景汽车智驾，安全气囊，底盘，空调，动力工业eVTOL，无人机，风电，人形机器人，轨道交通，航空，航天，动中通，充电桩
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Qorvo 威讯联合半导体是一家设计、开发及生产射频集成电路产品的美国独资企业，成立于2015年，由 RF Micro Devices, Inc. 与 TriQuint Semiconductor, Inc. 合并而成。 Qorvo 为高级无线设备、国防雷达和通信应用提供高性能 RF 解决方案，其专注于RF射频器件的研发，全球射频MEMS器件的主要供应商，受全球5G等通信业务提振，MEMS射频（RF）滤波器件增速迅猛，Qorvo 我们为移动、基础设施与国防/航空航天市场提供核心技术及射频 (RF) 解决方案。我们的产品可以为您增加价值，帮助您连接和保护世界。改变您生活、工作、娱乐和沟通的方式 - 那就是我们的灵感来源。
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Sofant Technologies成立于2011年，并于2013年从爱丁堡大学分拆出来独立运营，总部位于总部位于苏格兰爱丁堡，是一家5G MEMS天线初创公司，为下一代移动和可穿戴设备提供智能天线和可调谐RF解决方案。 公司开发的射频MEMS技术解决了5G/6G通信和卫星通信系统运行的功耗和散热问题。 我们做什么利用我们的RF MEMS专利技术，革新移动卫星通信我们的卫星终端技术在尺寸、重量、功耗和成本方面领先业界(SWaP-C)无论你在哪里，你都是有联系的我们的终端支持广泛的空中、陆地和海上应用的移动连接 Sofant利用其专有的RF MEMS技术，创造了一种新的相控阵天线设计方法，实现了业界最小、最轻、低功耗的解决方案。 主要产品Ka波段天线终端这得益于我们的RF MEMS专利技术，我们的卫星终端以业界领先的尺寸、重量、功耗和成本(SWaP-C)实现了空中、陆地和海上应用的移动宽带连接。
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TIMELITE 天英微系统TIMELITE Microsystems Inc 拥有多个业务线，包括MEMS、电子产品、物联网、集成电路、仪器仪表、照明设备、灯具、计算机软件、通信和能源的技术开发和系统集成；技术咨询、支持和转让； 我们的产品包括汽车配件、工业 MEMS 和其他一些产品是由 MT Microsystems Co., Ltd. 开发和制造的。 MT Microsystems是中国优秀的MEMS技术和产品研发、设计和制造公司，拥有丰富的研发、制造和创新背景，非常先进的MEMS研发和制造设备，以及确保高良率的MES&SPC生产控制系统。 MT Microsystems提供一站式MEMS解决方案（包括设计、制造、封装、模块集成和测试）、高性能汽车传感器（包括空气质量流量传感器-MAF、歧管绝对压力传感器-MAP、安全气囊传感器、汽车碰撞测试加速度计和 ESP 传感器）、高端工业传感器（包括 MEMS 陀螺仪、MEMS 加速度计和 MEMS 振动传感器）、MOEMS（包括 MEMS 衰减器芯片）和 RF-MEMS 器件（包括滤波器、循环器和隔离器）。
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SJI-SEMI 尚积半导体生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域，服务于为全球的功率器件(Power Device)，微机电系统(MEMS )、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。 尚积半导体的氧化钒(VOx) 薄膜沉积，RF领域薄膜电阻关键工艺如氮化钽(TaN)等薄膜沉积，TC-SAW SiO2薄膜沉积，高真空吸气薄膜(Getter)沉积，技术参数均超越进口设备，在客户端已经量产 尚积半导体的PECVD和ETCH设备在MEMS、RF、Power等领域可以替代进口设备，并提供更优的工艺解决方案。企业文化价值观 尚积——尚德务实，积极进取! 发展历程2008年，团队进入MEMS领域,开发出氧化钒薄膜溅射，打破国外技术垄断，市占率遥遥领先2012年，团队开发出吸气薄膜溅射,打破国外技术垄断,成为该工艺国内的国产备供应商，市占率遥遥领先.2019
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表力生物表力生物科技（苏州）有限公司位于苏州工业园区，专注于MEMS传感器和执行器的研发，推出世界首创零刚度MEMS结构，拥有美国核心专利六项，中、英、法、德、意、日、加、印均已获得专利授权，为苏州工业园区科技领军项目 表力体外诊断生物传感器首次将零刚度柔性结构与MEMS加工技术结合（BioMEMS芯片）。高通量的批次读取设备：基于直观高清晰图片的硬件读取设备。 除此以外，表力公司凭其突出的技术优势，亦会在RF-MEMS开关以及传统的温度、振动、压力等传感器领域开拓出创新产品和应用。
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Radrock 锐石创芯MEMS产线（IDM）锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目位于重庆，总占地面积120亩，总投资22亿。 其中一期投资约8亿元，建设4条MEMS生产线,建成后形成年产MEMS器件约10亿颗(其中以6英寸钽酸锂作为衬底材料的MEMS器件8亿颗、以6英寸铌酸锂作为衬底材料的MEMS器件2亿颗)，项目核心厂房由晶圆厂和动力站组成 ，建筑面积共2.65万平方米，主要生产射频前端MEMS芯片。 产品类别PA , RF PA产品应用手机与通讯 , 物联网IoT
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麦思电子公司除拥有配套完整的微电子工艺研究环境外，还拥有先进水平的硅MEMS研究环境和CMOS器件与集成电路设计能力，拥有先进的传感器I-V、C-V参数测试，温度特性测试，超高精度光学自动测试设备，数字化倾角传感器测试转台 拥有用于四大领域：Sensors/Actuators，RF MEMS，Microfluidics，Optical MEMS和包括MEMS系统/器件级的设计与仿真，工艺仿真系统。
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Hanking 罕王微电子2019年2月,罕王微电子MEMS传感器芯片后端工艺生产线正式启动，成为国内首条纯MEMS规模化生产线，填补了国内产业空白。 该生产线可实现8英寸晶圆年产能18万片，MEMS芯片年产能15亿颗,达产后年预期年产值50亿元 罕王微机电高科技产业园区在罕王微电子MEMS项目一期达产的基础上，按照中短期规划建设MEMS二期项目，投产后新增 MEMS产线（IDM）-8英寸罕王微电子(辽宁)有限公司 是一家以MEMS传感器设计及制造生产为核心的高科技中美合资企业，总部位于辽宁省沈抚新区，系罕王集团控股子公司。 罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务，2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程，设计晶圆产能36万片/年。 生产传感器包括：陀螺仪、IMU惯性测量单元、射频RF-MEMS及加速度、温度、湿度、压力、应力传感器等。
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攻克RF MEMS设计难关：Coventor软件提供精准高效的综合解决方案07-16 17:37
