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Nuclei 芯来科技专业RISC-V处理器IP及解决方案公司芯来智融半导体科技(上海)有限公司简称芯来科技（Nuclei System Technology），成立于2018年，国内本土专业RISC-V处理器IP及整体解决方案提供商 公司从零开始，开发出全系列国产自主的RISC-V处理器IP产品，N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900等，覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景。 专业RISC-V CPU IP及解决方案供应商芯来科技成立于2018年，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，是本土RISC-V领域的代表性企业。 目前已有超过200家国内外正式授权客户使用了芯来科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。 ，加速生态发展全球共进，打造最强生态环境主要产品RISC-V CPU IP子系统IP平台
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Spacemit 进迭时空进迭时空(杭州)科技有限公司 是一家计算芯片企业，专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。 进迭时空是由一批国内知名RISC-V处理器技术专家共同发起并创建的创新技术企业。 公司致力于高性能RISC-V处理器核、高性能芯片、核心软件系统的创新与研发，为行业提供高性能RISC-V处理器芯片和核心软件系统。 公司致力于成为智能时代的算力基石，以芯片为载体为数字化与智能化时代提供普惠的算力。使命我们的使命是，以RISC-V架构数智未来。 团队我们由一支来自国内知名半导体企业的资深经营者以及技术专家共同组建创立，在半导体、RISC-V架构芯片以及云计算领域拥有丰富的中国和国际成功经验。愿景成为计算生态巨头未来设想!
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Tenstorrent我们设计 AI 图形处理器、高性能 RISC-V CPU 以及运行我们强大的软件堆栈的可配置小芯片。我们是一家初创公司，这意味着我们都有点疯狂。 每个内核均采用 Tensix 内核构建，包括计算单元、片上网络、本地缓存和“baby RISC-V”内核，从而在芯片中创建独特高效的数据移动。 每个都包含一个计算单元、片上网络、本地缓存和“baby RISC-V”内核，通过芯片合并强大的数据移动。 ™ RISC-V CPU 解决方案的 IP 许可。 TT-Ascalon™TT-Ascalon™高性能 RISC-V 处理器Tenstorrent 基于 RISC-V 的 TT-Ascalon™ 架构在开发时考虑到了灵活性，可从高性能
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ESWIN 奕斯伟科技从事芯片与方案业务的 奕斯伟计算公司 是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算 从事硅材料业务的 奕斯伟材料公司 是一家12英寸电子级硅单晶抛光片和外延片的提供商，产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。 其中，Fabless业务为客户提供以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案；硅材料业务专注于12英寸电子级硅片的研发、制造及销售；生态链开发业务主要为集成电路产业链上下游细分领域和关键环节提供项目孵化与开发 奕斯伟计算是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算（DSC）能力，聚焦智能终端 已开发项目中，板级系统封测项目主要提供后端封装、材料及成品测试的整体解决方案，可满足芯片及系统芯片组的封装及测试；专业IC封测领域项目包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品的先进封装测试，及用于薄膜覆晶封装的
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ESWIN 奕斯伟计算北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V 自2019年创立以来，奕斯伟计算坚定RISC-V计算架构自主研发，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。 奕斯伟蜂窝物联方案布局4G Cat.1、4G Cat.4/5G RedCap芯片，采用奕斯伟自研RISC-V处理器架构，单芯片集成4G/5G通信基带、射频、电源管理和协议栈等，为蜂窝物联网用户提供稳定可靠 智慧油田奕斯伟智慧油田解决方案融合前沿AI视频分析与精准定位技术，能够实现油田安全管理与运营效率的智能化升级。AI视频分析实时识别违章操作隐患，助力预防事故、优化资源配置。 从事芯片与方案业务的 奕斯伟计算公司 是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算
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T-HEAD 平头哥平头哥半导体有限公司 成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。 平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。前期由阿里扶持，后期平头哥将会独立化运作，自负盈亏。 2019年7月25日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布公司成立后第一个成果基于RISC-V的处理器IP核玄铁910，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域 使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。2019年9月25日，阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片，含光为上古三大神剑之一，含而不露，光而不耀。 2021年10月19日，阿里巴巴在2021年云栖大会上发布了首款128核自研云服务器CPU芯片——倚天710。
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ESPRESSIF 乐鑫科技乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（股票代码：688018）是全球化的无晶圆厂半导体公司，专注于研发性能卓越、低功耗的无线通信芯片。 我们拥有一系列核心自研技术，包括 Wi-Fi & Bluetooth LE & IEEE 802.15.4 协议栈、射频技术、RISC-V MCU 架构、AI 算法、操作系统、工具链、AIoT 软件开发框架 概况10 亿颗 +IoT 芯片全球出货量全球领先Wi-Fi MCU 全球市场份额195 +AIoT 技术专利及软著10,000 +全球满意客户200 万 +活跃的生态用户和开发者主要产品硬件芯片，模组， AWS IoT ExpressLink 方案低功耗方案无线通信协议 (ESP-NOW)，Wi-Fi 单火线智能开关方案 HMI 人机交互HMI 智能屏 智能音频乐鑫声学前端算法 (ESP AFE) AI
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ESWIN 奕斯伟材料产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。 奕斯伟材料生产的12英寸电子级外延片具有优良的电阻率和厚度均匀性，广泛应用于逻辑、图像传感器、显示驱动、功率器件等芯片的制造。 从事芯片与方案业务的 奕斯伟计算公司 是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算 （DSC）能力，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景，为客户提供创新的芯片与方案。 从事硅材料业务的 奕斯伟材料公司 是一家12英寸电子级硅单晶抛光片和外延片的提供商，产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。
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LYG 凌烟阁芯片凌烟阁为客户提供完整的芯片设计解决方案，帮助客户完成了高效能 AI加速引擎SoC流片。 凌烟阁首颗自研40nm车用MCU测试芯片已成功点亮，使用了自研RISC-V内核及高可靠模拟IP，弹性的模块化设计方案，未来可以延伸到航空及生物医疗应用。 发展历程2024.08 凌烟阁Magpie-G1在积塔40nm验证成功2024.03 发布三款AI-PC:玄冥、鸿钧、凌霄2023 .12 通过IS0 26262:2018汽车功能安全ASILD流程认证 系统设计与方案高性能计算产品基于凌烟阁与AI芯片客户的合作契机，我们的研发人员能够取得来自芯片原厂的第一手产品信息，并且设计与生产相关的高精度计算加速与人工智能应用板卡。 完整的影像讯号处理与优化能力光学校正与标定与多摄像头的融合影像相关应用演算法1.目标物与背景分割2.侦测真假人脸3.AI 侦测与识别综上所述，凌烟阁有足够的研发能力与资源提供客户与合作伙伴：弹性的模块设计
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HPMicro 先楫半导体上海先楫半导体科技有限公司 是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。 多轴伺服驱动方案NT6E80是一款高性能多轴伺服驱动方案，核心搭载了国产自主研发的先楫HPM6E80 RISC-V双核处理器，性能强劲，能够无缝支持伺服系统控制、远程IO管理及工业以太网网关等多种应用场景 交流伺服驱动平台QM7E系列伺服采用先楫高性能HM6E00芯片，结合先进伺服软件算法，具备参数自整定、伺服单参数调整、共振抑制等功能，具备高性价比、高性能、高可靠性，调试简单易调整等特点。 DTU/FTU方案电网产品对芯片内核、对以太网的技术需求与先楫产品契合，并且先楫产品符合国产化的趋势。鉴于电力物联网、智能配网的需求增加较快，预计近些年内会有较大幅度增量。 数字音频处理器AI应用我们的优势随着AI 赋能视觉、语音和实时分析等应用爆发，对Al的开发需求越来越多。先楫半导体为AI开发人员提供丰富的软硬件、工具、解决方案、合作伙伴生态系统等支持。
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智能物联网公司中科物栖完成近3亿元融资2022-05-10
