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WCH 沁恒微内核IP自研：多层次内核与专业外设结合形成品类丰富的MCU和系统级SoC沁恒自研的“核”技术包括第五代精简指令集处理器青稞RISC-V和早期的E8051等，历经十多年研发和迭代，实现了内核自由，部分RISC-V 公司立于RISC-V产业前沿，在2021年第一届RISC-V中国峰会上分享了青稞RISC-V多款量产芯片的多项关键技术，长期致力于推进RISC-V在MCU和SoC领域的落地和繁荣。 青稞内核基于RISC-V全球生态兼容、优化扩展的理念，融合了VTF等中断提速技术，拓展了协议栈和低功耗应用指令，精简了调试接口。 2010年01月，加入中国半导体行业协会2008年10月，获得集成电路设计企业认定证书产品主品牌WCH，全称WinChipHead产品定位专业，易用主要产品USB芯片、蓝牙芯片、以太网芯片、其他芯片、RISC-V 通用系列、RISC-V特色应用系列、RISC-V蓝牙无线系列、RISC-V增强低功耗系列、Cortex-M通用系列、8位微控制器系列应用领域工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等
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Tenstorrent我们设计 AI 图形处理器、高性能 RISC-V CPU 以及运行我们强大的软件堆栈的可配置小芯片。我们是一家初创公司，这意味着我们都有点疯狂。 每个内核均采用 Tensix 内核构建，包括计算单元、片上网络、本地缓存和“baby RISC-V”内核，从而在芯片中创建独特高效的数据移动。 每个都包含一个计算单元、片上网络、本地缓存和“baby RISC-V”内核，通过芯片合并强大的数据移动。 ™ RISC-V CPU 解决方案的 IP 许可。 TT-Ascalon™TT-Ascalon™高性能 RISC-V 处理器Tenstorrent 基于 RISC-V 的 TT-Ascalon™ 架构在开发时考虑到了灵活性，可从高性能
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HX 鸿芯科技SOC : RISC-V内核 + PMU构建视频编解码作为基础技术平台，综合性价比实现图形加速和流媒体芯片。 DSP : 基于RISC-V内核 + CMU、PMU构建视频编解码和USB接口，结合先进合封技术，实现USB DSP视频芯片。 MCU : 自研P51内核构建IMU(SD、HDMI、USB)，创新实现低成本接口适配器芯片。
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C*Core 国芯科技苏州国芯科技股份有限公司自成立以来，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”为基础， 高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术。 历经近二十年的持续研发、创新与沉淀，公司已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPU IP储备；同时，公司基于自主的嵌入式CPU内核和丰富的外围IP建立面向关键领域应用的 核心价值观诚信、专业发展历程携手奋进，砥砺前行，共赢未来2022 科创板上市 公司于2022年1月6日科创板上市2018 大基金参与投资 公司成为国家集成电路基金投资的国内首家嵌入式CPU企业2017 引入开源RISC-V 公司基于开源RISC-V指令集进行嵌入式CPU的开发2014 核高基项目 公司牵头承担核高基国家重大科技专项“双界面POS机SoC芯片研发及产业化”2011 核高基项目 公司牵头承担核高基国家重大科技专项
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sensry入门套件SY120-SKGanymed® 是基于 3D SiP 中自主开发的 RISC-V 内核的更强大的平台。 3D 意味着 SiP 上还有另一个布线和装配层。
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Synopsys 新思科技产品系列定制设计，数字设计，芯片生命周期管理，验证，光学设计，CODE V，LightTools，ImSym，LucidShape，散射测量设计3DIC 设计，AMS仿真，信号完整性 & 电源完整性，测试自动化 Duet 组件，HPC 设计套件，PVT传感器，非易失性存储器SoC架构设计安全性 IP信任根，加密IP，接口安全模块，安全协议加速器SoC 基础架构 IPAMBA，DesignWare 元件库，基础内核 ），存储，5G与移动通讯，光学解决方案，光子解决方案技术3DIC，人工智能与机器学习，云计算，Data Analytics，设计工艺协同优化（DTCO)，低功耗，Multi-Die系统，FinFET，RISC-V
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Hisilicon 海思MCU以行业专用和轻量级嵌入式AI为核心设计理念，采用自研RISC-V高性能内核，面向电机控制和电源领域进行设计，内置丰富的高精度模拟资源，结合高实时的环路控制技术，以及自研MCU算法和嵌入式AI技术， 移动通信海思巴龙领跑移动通信技术，领先商用LTE Cat.4、Cat.6、Cat.12/13、Cat.18、Cat.19、Cat.21、双卡双VoLTE、C-V2X、伪基站防御等技术，为用户提供高速、可信的联接
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HPMicro 先楫半导体多轴伺服驱动方案NT6E80是一款高性能多轴伺服驱动方案，核心搭载了国产自主研发的先楫HPM6E80 RISC-V双核处理器，性能强劲，能够无缝支持伺服系统控制、远程IO管理及工业以太网网关等多种应用场景 DTU/FTU方案电网产品对芯片内核、对以太网的技术需求与先楫产品契合，并且先楫产品符合国产化的趋势。鉴于电力物联网、智能配网的需求增加较快，预计近些年内会有较大幅度增量。
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LYG 凌烟阁凌烟阁首颗自研40nm车用MCU测试芯片已成功点亮，使用了自研RISC-V内核及高可靠模拟IP，弹性的模块化设计方案，未来可以延伸到航空及生物医疗应用。
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国内首颗！1mA量级物联网无线SoC芯片亮相，打开下一代蓝牙定位技术应用市场2024-06-01
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大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案2023-11-11
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大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案2023-11-08
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高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核2023-09-03
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智芯科基于芯来RISC-V内核的存内计算芯片成功回片2023-08-08
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瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展2023-06-07
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中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会2023-03-01
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长虹自主研发智能控制MCU芯片 首批成功装机下线2022-12-30
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存储龙头兆易创新，生态布局逐渐完善2022-12-14
