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Nuclei 芯来科技专业RISC-V处理器IP及解决方案公司芯来智融半导体科技(上海)有限公司简称芯来科技（Nuclei System Technology），成立于2018年，国内本土专业RISC-V处理器IP及整体解决方案提供商 公司从零开始，开发出全系列国产自主的RISC-V处理器IP产品，N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900等，覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景。 专业RISC-V CPU IP及解决方案供应商芯来科技成立于2018年，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，是本土RISC-V领域的代表性企业。 目前已有超过200家国内外正式授权客户使用了芯来科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。 ，加速生态发展全球共进，打造最强生态环境主要产品RISC-V CPU IP子系统IP平台
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WCH 沁恒微内核IP自研：多层次内核与专业外设结合形成品类丰富的MCU和系统级SoC沁恒自研的“核”技术包括第五代精简指令集处理器青稞RISC-V和早期的E8051等，历经十多年研发和迭代，实现了内核自由，部分RISC-V 公司立于RISC-V产业前沿，在2021年第一届RISC-V中国峰会上分享了青稞RISC-V多款量产芯片的多项关键技术，长期致力于推进RISC-V在MCU和SoC领域的落地和繁荣。 青稞内核基于RISC-V全球生态兼容、优化扩展的理念，融合了VTF等中断提速技术，拓展了协议栈和低功耗应用指令，精简了调试接口。 该团队专司Windows、Linux、macOS、Android、iOS、WeChat等多种操作系统和平台的底层内核驱动程序、通讯连接库、APP应用工具、工程调试和工具软件的开发，通过虚拟化技术实现设备跨平台移动互联和应用平移 、蓝牙芯片、以太网芯片、其他芯片、RISC-V通用系列、RISC-V特色应用系列、RISC-V蓝牙无线系列、RISC-V增强低功耗系列、Cortex-M通用系列、8位微控制器系列应用领域工业控制与连接、
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Tenstorrent我们设计 AI 图形处理器、高性能 RISC-V CPU 以及运行我们强大的软件堆栈的可配置小芯片。我们是一家初创公司，这意味着我们都有点疯狂。 每个内核均采用 Tensix 内核构建，包括计算单元、片上网络、本地缓存和“baby RISC-V”内核，从而在芯片中创建独特高效的数据移动。 每个都包含一个计算单元、片上网络、本地缓存和“baby RISC-V”内核，通过芯片合并强大的数据移动。 ™ RISC-V CPU 解决方案的 IP 许可。 TT-Ascalon™TT-Ascalon™高性能 RISC-V 处理器Tenstorrent 基于 RISC-V 的 TT-Ascalon™ 架构在开发时考虑到了灵活性，可从高性能
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HX 鸿芯科技公司主要从事自主创新架构的异构微控制器芯片研发，芯片类型涵盖MCU、DSP、SOC等，主要应用于视频适配器、高速接口适配器等领域，典型产品是 Type-C扩展坞及其衍生产品。 技术介绍我司采用自研异构高速控制器技术设计芯片，用最简单的设计逻辑解决最复杂的产品应用问题，致力于把芯片设计成"FPGA"形态，使芯片可以跨行业应用。 SOC : RISC-V内核 + PMU构建视频编解码作为基础技术平台，综合性价比实现图形加速和流媒体芯片。 DSP : 基于RISC-V内核 + CMU、PMU构建视频编解码和USB接口，结合先进合封技术，实现USB DSP视频芯片。 同时也是少有的把 PMP、NPDP 思想用于项目开发和产品集战略规划的新型设计公司。主要产品SOC；DSP；高速MCU
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ESWIN 奕斯伟计算北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V 自2019年创立以来，奕斯伟计算坚定RISC-V计算架构自主研发，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。 奕斯伟蜂窝物联方案布局4G Cat.1、4G Cat.4/5G RedCap芯片，采用奕斯伟自研RISC-V处理器架构，单芯片集成4G/5G通信基带、射频、电源管理和协议栈等，为蜂窝物联网用户提供稳定可靠 从事芯片与方案业务的 奕斯伟计算公司 是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算 生态链开发业务致力于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化与开发。
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C*Core 国芯科技苏州国芯科技股份有限公司自成立以来，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”为基础， 核心价值观诚信、专业发展历程携手奋进，砥砺前行，共赢未来2022 科创板上市 公司于2022年1月6日科创板上市2018 大基金参与投资 公司成为国家集成电路基金投资的国内首家嵌入式CPU企业2017 引入开源RISC-V 公司基于开源RISC-V指令集进行嵌入式CPU的开发2014 核高基项目 公司牵头承担核高基国家重大科技专项“双界面POS机SoC芯片研发及产业化”2011 核高基项目 公司牵头承担核高基国家重大科技专项 的研发与产业化”2001 国芯科技成立 公司成立，并引入摩托罗拉M*Core指令架构进行嵌入式CPU的开发荣誉资质定制芯片技术服务IP产品CPU核，IP库，第三方工具SoC平台工业控制SoC设计平台CSOM4F 网络通信及边缘计算芯片设计平台CSOC9500高性能信息安全专用SoC设计平台CSOC9000主要产品汽车电子和工业控制产品：微控制器，数模混合芯片（安全气囊点火驱动芯片，汽车门控驱动芯片），DSP，安全和智能卡应用
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ESPRESSIF 乐鑫科技作为全球半导体创新领导者，我们提供集 AI、自研操作系统、先进安全机制与云端连接能力于一体的高性能 RISC-V SoC 与整体解决方案，持续引领智能互联系统的未来发展。 乐鑫发布 ESP32-C5：行业首款 RISC-V 架构 2.4 & 5 GHz 双频双模 Wi-Fi 6 + Bluetooth LE + 802.15.4 SoC。 2023乐鑫 IoT 芯片全球出货量突破 10 亿颗，领跑物联网芯片市场。 2021 乐鑫发布 ESP32-S3：集成 Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的强大 AI SoC，适用于 HMI 应用；乐鑫发布 ESP32-C3：安全、低功耗、低成本的 RISC-V 主要产品硬件芯片，模组，开发板，配件SDKESP-IDF：官方物联网开发框架 - IDF 组件管理工具 ESP-Matter SDK：构建 Matter 兼容设备的简化 API 和所需工具 Zephyr
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Cmsemicon 中微半导体中微半导体（深圳）股份有限公司 中微半导体（深圳）股份有限公司（688380.SH）成立于2001年，是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。 目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。 公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，致力成为世界一流芯片设计公司。 凭借深厚的IC设计技术储备、市场服务经验及优秀的研发设计团队，未来，公司将不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案 无线连接，电磁加热超低功耗控制高性能低功耗通用微控制器8位微控制器CMS80F系列，CMS8S系列，CMS89F系列，CMS79F系列，SC8F系列，SC8P系列32位微控制器 高性能低功耗，主流系列RISC-V
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ESWIN 奕斯伟材料技术研发体系基础研究奕斯伟材料搭建了涵盖缺陷分析、杂质分析和硅片性质分析的技术研发平台，通过基础研究体系的建设，加深对硅片特性及客户端应用的理解，针对性开展相关品质参数的工艺开发和改善工作，提升硅片品质 另一方面，针对细分领域产品特点，开发多样化的长晶技术，以满足不同产品的需求。 关于 奕斯伟科技集团北京奕斯伟科技集团有限公司 （简称“ESWIN”）是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务包括芯片与方案、硅材料、生态链开发等板块。 从事芯片与方案业务的 奕斯伟计算公司 是一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算 生态链开发业务致力于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化与开发。
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Synopsys 新思科技，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。 厦门、武汉、西安、南京、香港等城市设立机构，员工人数近1800人，建立了完善的技术研发和人才培养体系，秉持“以新一代EDA缔造数字社会”的理念，支撑中国半导体产业的创新和发展，并共同打造产业互联的数据平台 产品系列定制设计，数字设计，芯片生命周期管理，验证，光学设计，CODE V，LightTools，ImSym，LucidShape，散射测量设计3DIC 设计，AMS仿真，信号完整性 & 电源完整性，测试自动化 ），存储，5G与移动通讯，光学解决方案，光子解决方案技术3DIC，人工智能与机器学习，云计算，Data Analytics，设计工艺协同优化（DTCO)，低功耗，Multi-Die系统，FinFET，RISC-V 新思科技在 IP 质量把控上不遗余力，配备全面的技术支持体系，并采用稳健的 IP 开发模式，助力设计人员有效降低集成风险，显著缩短产品上市周期。
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御芯微荣获2023国产化替代品大赛先锋奖2023-08-09
