在面向大数据和人工智能等新兴领域，公司采用三维集成技术，实现将逻辑晶圆和DRAM晶圆的异质集成，开发出高带宽、大容量的3D DRAM芯片，及内嵌超高带宽超低功耗DRAM的人工智能（AI）芯片。 公司还在NAND Flash、NOR Flash 和新型存储器RRAM等领域开发有产品，进行了研发布局。紫光国芯同时还拥有数字电路和混合电路专业设计团队，提供基于先进工艺的ASIC设计开发验证服务。 公司在过去几年中成功为客户完成了十余款基于65nm/40nm工艺的SoC芯片设计和流片，帮助客户快速完成芯片设计和测试。 公司也成功提供多款从产品定义开始完成芯片架构设计、电路设计、仿真验证、后端设计、流片、测试验证、量产工程全流程的“交钥匙”芯片开发服务。 公司也在嵌入式存储SRAM和新型存储器RRAM领域进行了研发和布局。