工厂拥有SOD系列、SOT系列、DFN系列等封装形式，总计年产量60亿只以上。我们也在不断的扩展封装形式以期能提供更多的SMD物料。 主要产品及关键技术半导体分立器件、电子玻璃材料按产品封装分类SOD系列（SOD123、SOD323F、SOD323GW、SOD523、SOD923）; SOT 系列（SOT23 SOT323 SOT363 发展历程2021 6号厂房投入生产运营2021 通过QC080000认证2019 ISO14001认证2018 产能：500KK；2018年产能突破500kk2017 SOT；设立SOT系列生产线2017 产能：365KK；SOT23封装量产 SOD523封装量产 生产车规产品2016 产能：195KK；SOD323GW弯脚封装量产 封测多芯片产品2016 研发JD200电子玻璃粉2015 试制量子点扁管 试制绿色硼玻管 试制生物标签玻管2015 产能：105KK2015 通过IATF16949认证2013 产能：45KK；SOD923封装量产2012 SOD323F；SOD323F封装量产 ISO90001

所以毅然进入了当时非常领先的电子表面贴装制造行业，当时目标是为在中国设厂的世界著名电子公司做EMS及OEM规模化代工生产。 先后成立了集成电路封装事业部和传感器封装事业部，并且获得了国家高新技术企业和国家中小型科技型企业认证。 集成电路封测事业部成立于2016年12月，拥有2000平米的千级净化车间，封装类型有SOT23、QFN、SOP7-24、DIP7-24等多种封装形式。 优势是SIP封装及复杂的多芯片框架设计能力，为客户提供从框架设计到封装一体化方案，大大提高了客户产品的灵活性也很大程度降低了客户的成本。 公司长期以来保持与客户在封装框架，装片工艺，多芯片封装，SIP封装等领域展开了全方位的良好合作，并取得多家客户的芯片和传感器产品的冠名经销权。

美新是中国最早的IDM模式惯性传感器供应商之一，这造就了美新在测试、封装以及晶圆生产方面的核心竞争力。美新半导体为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式解决方案。 MEMS产线（IDM）-8英寸美新半导体在无锡建有8英寸MEMS磁、惯性传感器晶圆生产、封测产线。 电容式加速度传感器美新拥有基于6亿片量产经验、成熟的电容式加速度计技术，产品涵盖业界最小尺寸、最低功耗等丰富组合，比如1.1×1.3mm WLCSP封装电容式加速度计，被YoleDéveloppement 更小尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP），有效缩减封装体积，满足客户对产品轻薄短小的设计特性需求。霍尔传感器美新的霍尔开关使用低功耗CMOS工艺，单个芯片内集成霍尔感应元件芯。 小尺寸封装4pin DFN封装，1.0×1.4×0.37mm；小尺寸封装给耳机和充电仓的结构设计带来了方便。 同时还有SOT23，SOT553封装可选。