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Hans Group 汉斯半导体.汉御微传感器.汉金泽集成在全球科技迅速发展的时代，汉斯集团应运而生，整合了五大核心科技领域——半导体、传感器、集成电路、智能设备、低空产业，致力于为客户提供全面的技术解决方案。 半导体公司作为集团的重要支柱，汉斯半导体（江苏）有限公司 在IGBT、MOSFET、IPM、SIC、SSR、SCR为主的分立器件的设计、制造和应用上有丰富的经验。 集成科技公司汉金泽集成科技（江苏）有限公司-驱动智能未来的芯力量，致力于将复杂的电路设计集成到微小的芯片中，提供高效、可靠的电子解决方案。我们的集成电路广泛应用于通信、计算、消费电子等多个行业。 通过持续优化电路设计，我们不仅提升了系统的性能，也显著降低了能耗，为可持续发展做出了贡献。 ，传感器模组，气体传感器，红外传感器，温湿度传感器，车规级传感器IGBT产品IGBT单管，IGBT模块SSR固态继电器单相交流固态继电器，三相交流固态继电器，直流固态继电器，调压模块，三项固态整机系统集成充电桩
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RZC 瑞之辰科技深圳市瑞之辰科技有限公司 是一家芯片设计、方案研发的高科技公司，成立于2007年，主要产品有SiC功率器件、传感器芯片、电源管理芯片等。公司拥有自己的知识产权，拥有数十项发明专利和实用新型专利。 近年来公司研发了SiC、IGBT等功率器件，封装形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，产品主要应用在储能、白电、充电桩、逆变器、光伏、汽车、高铁、电网等领域。 基于MEMS（微机电系统）技术的传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿；变送器内置高性能电路，广泛应用于石油、城市煤气、水利、消防、船舶、家用家电、消费电子等领域。
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DACO 罡境电子台湾罡境电子股份有限公司，成立于1994年，是台湾半导体行业中先驱且创新的芯片和模块装配制造商，专注于设计、制造优质的半导体产品，涵盖IGBT、SiC（碳化硅）二极管、SiC（碳化硅）金属氧化物半导体场效晶体管 罡境电子的创办人来自台湾国家科学委员会的半导体研究中心，具有制造金属闸极集成电路、聚合物闸极集成电路、功率金属氧化物半导体以及Sipos GPP晶圆的丰富经验。 推出正弦波逆变器模块2008 自动电源回收控制单元 （APRCU）2010 推出首款 800A 肖特基二极管模块与 Infineon Technologies 合作成为首选设计公司 （PDH）2012 碳化硅 （SiC ） 产品开发2013 可控硅整流器 （SCR） 产品开发2014 推出碳化硅 （SiC） 二极管模块2015 推出功率 MOSFET 模块2016 推出碳化硅 （SiC） 功率 MOSFET2017 推出 IGBT 模块2018 新加坡销售代表处设立2020 推出碳化硅 （SiC） 桥式整流器2023 碳化硅 （SiC） MOSFET 分立器件主要产品IGBT；Silicon Carbide；MOSFET
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SEMC 芯联越州芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司 （以下简称“芯联越州”）成立于2021年12月31日，芯联集成电路制造股份有限公司 收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司为公司全资子公司。 除布局功率器件产品外，芯联越州还进一步前瞻性布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台、更稀缺的产品能力，其车规级BCD平台为客户提供完整高压、大电流与高密度技术的模拟
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Applied Power 应能微电子江苏应能微电子股份有限公司 (简称“应能”) 是一家致力于功率和模拟集成电路 (IC) 设计、制造和销售的半导体技术公司，国家高新技术企业。 应能的核心团队来自美国硅谷，在多个知名集成电路半导体公司 (Motorola, Ti, Maxim, Skyworks, Semtech等) 积累了丰富的行业经验。 应能拥有的专利技术将集成电路设计和亚微米半导体制成工艺相结合，融合了多项团队自主的技术创新。应能的战略目标是成为国内龙头、国际领先的以功率和电源管理为主的半导体器件和模拟集成电路芯片供应商。 公司以ISO9001质量管理体系为标准，建立并实行一套完整的质量管理体系，从集成电路设计、开发到销售的全过程均实行严格的质量控制，以达成我们的质量目标。 公司半导体集成电路制造的主要过程以委外加工的形式为主，主要供应商通过ISO9001、IATF16949、ISO14001和OHSAS18001认证。
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江苏爱矽半导体系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂 ，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。 在芯片设计领域，2022年于广东珠海横琴设立HUAWAVE(华研伟福科技)公司，以SiC器件研发及销售服务为一体的高新技术半导体研发公司。 爱矽科技深度融入全球半导体产业链，承载国家发展集成电路产业战略使命，充分发挥公司技术领先优势与海内外人才优势，引进台湾半导体先进技术与管理制度，日本半导体大厂研发与质量人才，并通过购置国内外最先进的技术装备 ，导入先进的6西格玛(6σ)过程质量控制及模块化的全面生产管理MES系统，打造领先技术的研发与管理团队，建设先进智能制造的高端车间，形成集成电路芯片设计与封裝测试产品的技术创新与规模化生产，提升企业市场竞争力
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Silan 士兰微2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。 士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。 ，快充电路，DC-DC电路，LED照明驱动电路，栅极驱动集成电路，MEMS传感器电路，MCU电路，数字音视频电路，专用ASIC电路，逻辑及开关电路，LED芯片应用应用家电，工业，LED照明，汽车，消费类电子 诚信、忍耐、探索、热情士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品 、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！
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Jingdao 晶导微电子公司主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。 公司依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。 ，达林顿管MOSFET整流器桥式整流器，肖特基桥式整流器，整流桥+TVS，整流桥+MOSFET保护器件瞬态抑制二极管(TVS)，静电保护二极管(ESD)，半导体放电管(TSS)，压敏电阻，触发管晶闸管集成电路三端稳压器 ，电压基准，线性稳压器，达林顿阵列第三代半导体SiC肖特基二极管，SiC MOSFETIGBT应用领域绿色照明高效节能、环保、安全、舒适。
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Marching Power 芯长征核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。 随着2014年国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国微电子产业真正迎来快速发展的黄金十年，中央以及地方政府纷纷牵头成立集成电路产业投资基金，拟拉动数万亿社会投资；而功率器件则是微电子产业非常重要的一个方向
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Cellix 芯愿景北京芯愿景软件技术股份有限公司（简称芯愿景）创立于2002年，公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析和设计服务。 设立至今，芯愿景形成了集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块，面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户群体，在工业、消费电子、计算机及通信等领域 芯愿景自主研发了八大软件产品线、40多款软件产品，覆盖了集成电路工艺分析、电路分析、知识产权分析、数字电路设计、模拟电路设计和设计验证等环节。 芯愿景依托自有工艺分析实验室和自主EDA软件的集成电路分析服务，在产品开发、科学研究、司法鉴定等领域形成了丰富的解决方案库。 资质和荣誉国家高新技术企业国家集成电路设计企业国家软件企业国家重大专项（核高基）承研单位国家安全重大基础研究项目（973）承研单位GB/T 19001-2016 / ISO 9001:2015 质量管理体系认证北京市专精特新企业北京市企业技术中心中关村集成电路
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积亚无尘室启用，将于明年Q3量产SiC晶圆2023-08-22
