其产品为各种不同型号的聚硅氮烷树脂，用于制备陶瓷基、树脂基、金属基复合材料、涂层、纤维等，以满足宏观或者微观制品部件在各种苛刻条件下稳定运行的要求。 其中型号为TC-P21的产品是专为电子领域产品耐高温、耐腐蚀、耐磨涂层设计的一种固体聚硅氮烷树脂，其低分子量组分含量很低，经热解可获得大于70%的陶瓷产率。 涂层厚度既可以通过浓度控制，也可以通过操作控制，不超过10微米。涂料中可以加入活性或者惰性填料，涂层的性能可以由填料调控。TC-P21的溶液可以作为粘合剂层使用。 SiCN是替代SiC半导体的下一代半导体，在制备MEMS时既能耐高温又具有高纵横比。

该团队研发综合能力突出，产品运用领域广泛，主要覆盖透明导电薄膜（AZO、IZO、IGZO、ITO等）、薄膜电阻、相变存储薄膜材料（SeAsGe等）、高温防护涂层（TiB2、WC、TiN）以及光电子、微电子 、汽车电子（NiCrTaAl）、锂电池（Li3PO4、Li2SiO3）、扩散阻挡层（W/Ti合金）等相关领域；在热障涂层用系列靶材（ZrO2/Y2O3,Gd2Zr2O7）、新型透明导电氧化物靶材(Cd2SnO4 )、高纯化合物半导体靶材、高纯高密靶材（B4C，HfO2）、半导体领域用耐磨防护涂层（类金刚石薄膜用Si/C靶材，SiC靶材）等领域已成功研发系列产品。