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严选TSMC 工艺厂家，提供从TSMC 工艺设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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嘉纳海威公司专注于微系统及其组成产品与工艺的设计、研发、销售与服务。 公司与各行业龙头企业建立有极为紧密的战略合作关系，与英国曼彻斯特、美国加州大学、清华大学、北京大学、电子科大等世界一流学府共建有联合实验室或核心项目合作，OMMIC、WIN、TSMC、SMIC、JAZZ
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驰拓科技公司拥有先进的新型存储芯片研发与产业化平台，掌握了MRAM设计、制造全套关键技术，成功开发独立式存储芯片和嵌入式IP等系列产品并可提供90/40/28nm多个先进工艺节点下的芯片设计、工艺研发、流片、测试分析等全方位服务 目前世界上多家知名半导体巨头如IBM、GlobalFoundries、Samsung、TSMC、UMC、SK Hynix、KIOXIA等和一些专注于MRAM的初创公司均在开展STT-MRAM相关产品技术研发 然而，随着工艺节点的不断演进，eFlash通过浮栅吸附/脱附电子实现数据存储的物理机制限制了其微缩极限。 新型嵌入式非易失存储技术一般基于逻辑工艺的互联层（BEOL），具备良好的前后段兼容性，可延展至28纳米及更先进工艺节点，且性能更具有竞争力，如下图。 同时HIKSTOR eMRAM与逻辑工艺有着优良的兼容性，可延展至28纳米及以下先进工艺节点，且额外光罩数量仅3~5层。
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Zhongguancun IC Center 中关村芯园流片中心芯片生产工艺进入纳米级加工过工艺技术差异化日趋明显，加工能力逐步集中于部分优质代工厂，创新性中小企业应用先进、特色工艺的加工通路和技术门槛越来越高。 芯园与全球主流的芯片代工厂达成合作，芯园的流片中心为用户提供MPW（Multi Project Wafer，多项目晶圆）加工、实验性工程批加工、小批量加工和大批量加工等多种规格的生产服务，除芯片加工外，流片中心也为用户提供相关生产工艺咨询 、工艺验证、版图拼接、划片、良率跟踪、失效分析等技术服务内容。 流片中心借助于多家代工认可的专业化服务、工艺门槛优势、价格优势，成为TSMC、SMIC、Xfab等多国际领先代工厂指定的中国大陆北方地区唯一合作服务商，是目前全国较大的本土代工服务平台。
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QUALCHIP 华大国奇从架构设计、逻辑设计与验证、原型设计与验证、操作系统移植与软件开发，到物理设计与验证，芯片设计规模达数10亿门，物理实现技术覆盖5纳米及以上所有工艺节点。 国奇科技依靠世界级晶圆代工厂, 按项目需求给客户提供性价比最优的工艺选择建议；与技术领先的封装测试厂密切合作, 为客户项目量身定制可靠的量产解决方案。 国奇科技的前端设计团队将与客户一起审视当前拥有的或可获得的设计技术和制造工艺，为客户的每一个项目提供理想合适的解决方案。 国奇IP目前我们可以提供基于TSMC65nm GP 工艺的10位/12位 Pipeline ADC、PLL / DLL、和DDRII IP。还可以根据客户需求设计用户定制IP。 我们的嵌入式存储器/标准单元/ GPIO库在40nm工艺上生产。嵌入式SRAM的第一个版本将是800万位@ 500MHz，已于2011年12月流片。
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LYG 凌烟阁芯片凌烟阁的核心成员来自TSMC(台积电)、GUC(创意电子)、Broadcom(博通)、Intel(英特尔)、Arm(安谋)和UNISOC(展讯)等全球知名半导体企业，技术服务团队分布在横琴、上海、深圳、 在生产活动过程中，凌烟阁也提供全方位的工程支持和量产管理服务，比如工艺开发、程序开发、产能管理、良率提升、失效分析、持续改进等。从品质，交期，价格等多方面，为客户提供极具竞争力的芯片。 |也遇到了瓶颈，增加晶体管密度的代价高昂且能效优化的速度也开始趋缓慢，设计技术协同优化 (Design Technology Co-Optimization,DTc0)可以是从工艺的视角出发往电路设计的方向进行优化 ，亦可由电路设计视角出发优化工艺的性能和效率，芯片设计者虽然可植入特殊电路以获取更多工艺相关的动态数据做为芯片效能的分析数据，而对于这些数据，传统的分析方法是使用制表软件与公式进行计算或绘图，严重依赖测试者的经验
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