公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 TSV立体集成产品能力，人员规模将达到500人。 、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽、高速和小尺寸的集成 洞天（3D集成技术）洞天·集（3D TSV Integration）洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）洞天·合（3D TSV Lite Integration）3D集成技术通过 TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露 国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平。 2019年获第十一届江苏省专利项目优秀奖，2020年一项名称为“一种TSV露头工艺”的专利荣获中国专利银奖，2021年获第十三届无锡市专利优秀奖。

晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。 晶方科技通过在材料和互连技术的电子性能、热性能和机械性能提供独到的专业知识，进而实现了进一步的小型化。因此，晶方科技的技术已经被广泛应用在包括消费者、计算机、通信和医疗的高增长市场。 晶方科技已经开发出了微型化的TSV芯片尺寸封装技术，从而使制造商能够实现更轻薄、更可靠且成本更低的成像解决方案。