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TSV技术

相关厂家

严选TSV技术厂家，提供从TSV技术设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

TIANCHENG 天成先进

类型：制造商

公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现国际一流的半导体立体集成技术解决方案与产品制造提供商的目标公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽洞天（3D集成技术）洞天·集（3D TSV Integration）洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）洞天·合（3D TSV Lite Integration）3D集成技术通过 TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。
3D-SEMI 越海集成

类型：制造商

矢志成为领先的半导体先进技术和产品创造者广东越海集成技术有限公司于2022年1月成立，公司位于广州市增城经济技术开发区核心区控股股东为兴橙资本和湾区传感器产业集团，参股股东为粤财基金、广州产投和增城产投技术能力硅转接板产品10um孔径深宽比10:1 TSV技术、微凸点制备技术超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、25D有机载板异质异构集成技术等核心技术模块领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、解决方案车载传感芯片封装成套解决方案工业、医疗及消费类传感器封装应用产品TSV 封装成套解决方案5G 射频芯片封装成套解决方案定制工艺开发及加工服务
华进半导体

类型：制造商

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露 2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，作为省级科研单位。国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平。多项技术荣获第十届（2015年度）、第十二届（2017年度）、第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术奖，2016年、2018年分别获北京市科学技术奖二等奖各1项；2017年获中国电子学会科学技术奖二等奖 2019年获第十一届江苏省专利项目优秀奖，2020年一项名称为“一种TSV露头工艺”的专利荣获中国专利银奖，2021年获第十三届无锡市专利优秀奖。
HUA TIAN 华天科技

类型：制造商经销商

目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV 近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02 专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度公司的技术竞争优势将不断提升公司一直以来重视对技术研发的投入，在MEMS压力传感器、无线压力变送器、数字智能压力变送器、特种压力变送器等方面加大了研发力度，并取得了良好的市场响应，形成了产销两旺的良好局面。
森丸电子

类型：制造商

苏州森丸电子技术有限公司是一家半导体领域技术开发与服务的高科技企业，致力于玻璃芯技术，陶瓷芯技术，先进封装与微纳制造四大相关领域的技术研发，可以为客户提供从产品开发，工艺整合到批量生产的全方位解决方案。尤其在TGV、TSV、RDL技术领域有较深的技术积淀，已经在高深宽比金属化填充方面具有国内领先的配套设备和技术。公司拥有一支年轻，高技术、有拼劲的团队，核心团队成员均有半导体头部企业或知名研发机构10年以上从业经验。森丸电子以客户需求为导向，以技术创新为根本，以品质保证为优势，在全球半导体产业竞争格局下，苦练内功，持续深耕，抓住机遇，实现跨越式高质量发展。
Silex Microsystems 赛莱克斯

类型：制造商

Silex Microsystems 是世界上最大的纯 MEMS 代工厂，正在推动传感系统革命，与世界上最具创新性的公司合作，将可以改变世界的 MEMS 技术商业化。自 2000 年成立以来，我们在提供尖端 MEMS 代工服务、创新工艺技术和成熟的大批量生产能力方面的独特专长使 MEMS 创新者能够快速、经济高效且可靠地将产品商业化并在关键应用领域大批量生产例如手持和微流体设备和市场技术领先Silex 提供业界最先进的 MEMS 和异构晶圆级封装以及最先进的 MEMS 制造工具和设备，生产运营总面积达 25,000 平方英尺，并为 6 英寸和 8 英寸晶圆提供专用生产线，为客户提供实现大批量生产的战略途径我们创新的 Sil-Via ® TSV 已连续大批量生产超过五年，并成功用于 40 多个客户的 100 多种产品，其中近一半是回头客。我们的客户还受益于我们的：Sil-Via ® TSV等经过验证的技术和功能成熟的质量和生产管理系统领先的 3D 包装生产服务对下一代设备、工具和铸造设施的持续投资有关我们技术的更多详细信息，请访问我们的
亚科电子

类型：制造商

亚科电子（亚科电子（香港）有限公司）成立于1998年，公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。亚科电子历年来秉承“专业服务，全面服务”的宗旨，为客户提供整套技术工艺和设备方案。通过专业的技术服务，实现了真正意义上的交钥匙工程。高性能的设备和专业的技术服务是我们成功的基石，亚科电子期待与更多国内外客户的合作。
SK Hynix 海力士

类型：制造商

基于过去三十多年的半导体生产运营经验， SK海力士致力于实现持续的研发与投资，增强技术与成本竞争力，引领全球半导体市场。脱离现代集团2004 成功研发NAND Flash产品2005 开始生产300mm2006 中国合作工厂竣工2008 韩国清州M11竣工2012 SK海力士成立，韩国清州M12竣工，意大利/美国/台湾技术中心成立 2013 全球首次研发TSV技术HBM2014 重庆后工序生产公司成立2015 韩国利川M14竣工2017 研发出20纳米级全球最快的GDDR62018 韩国清州M15竣工，韩国利川M16开工2019
aui MEMS 元晶摩尔

类型：制造商

常州元晶摩尔微电子有限公司 / 常州元晶电子科技有限公司研发的MEMS扬声器，采取基于TSV的3D互联的MEMS薄膜压电驱动技术，结合先进的高速音频处理算法技术，具有驱动振幅大、声压高、低驱动电压、低功耗常州元晶电子科技有限公司成立于2017年，致力于MEMS技术的声学器件和红外线传感器件的研发、生产和销售。公司是江苏省高新技术企业和民营科技企业、龙城英才计划”第九批领军人才引进的重点创业企业。公司拥有MEMS产业链整合、MEMS自主IP和成本控制等核心竞争力，产品技术壁垒高，面向消费电子、汽车电子、物联网、智能医疗等规模应用市场，前景广大。产品MEMS麦克风、MEMS扬声器、MEMS智能器件和组件、MEMS电子产品的研发、生产、销售、技术开发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售
GEGV 晶亦精微（烁科精微）

类型：制造商

公司改制前身烁科精微是中国电子科技集团有限公司所属中电科电子装备集团有限公司为实现科技成果转化设立的混合所有制公司，于2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立，注册资本：16646.135万人民币，是一家国家级高新技术企业。国内卓越、世界一流、大国重器”的战略目标和赋予中电科电子装备集团有限公司“发展国产装备，铸就国芯基石”的使命，以实施“双百行动”为契机，聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板主要产品化学机械抛光机主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。

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