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严选UCIe厂家，提供从UCIe设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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Kiwimoore 奇异摩尔我们的核心产品涵盖，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die，及UCIe RDMA—基于以太网基础设施实现Tb级别万卡集群间无损数据传输可编程加速算法-网络任务加速Kiwi NDSA - G2G 互联芯粒高性能 RDMA—基于以太网基础设施针对高带宽域（HBD）优化可扩展UCIe 接口芯粒形态实现Tb级别集群间无损数据传输Kiwi Link UCIe Die2Die接口IP全面支持UCIe标准 ·业界优异综合性能，高带宽、低功耗、低延时全面支持2.xD/2.5D/3D，包括Substrate
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Univista 合见工软PAXI IP，推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP；3、针对先进封装芯粒（Chiplet）集成的标准IP方案：国产HiPi标准IP/VIP，Chiplet国际关键标准UCIe IP，同时为了突破算力限制，合见工软提供了UCIe跨工艺互连D2D和C2C两种应用，实现了国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证。 芯片设计IP+EDA集成解决方案：合见工软面向Chiplet芯片设计的IP+EDA集成解决方案，涵盖Chiplet EDA和设计方法学、Chiplet接口和子系统解决方案、Chiplet IP、NoC+UCIe IP：【全国产Chiplet接口IP和IO Die解决方案】【全国产内存接口IP解决方案：HBM3/E, DDR5, LPDDR5】【全国产RDMA IP解决方案】2025年02月 实现国产首个跨工艺UCIe
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WISEWAVE 芯潮流吸纳和培养一流的数据中心芯片设计人才技术——掌握数据中心架构的核心技术合作伙伴——与所有合作伙伴共担共享荣誉资质产品与服务网络、总线、芯粒互连拥有高速SerDes技术知识产权 芯片产品可覆盖数据中心各类应用场景支持芯粒之间互连，符合UCIe
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MSquare 奎芯集成电路设计公司推出的高速接口IP，涵盖HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等产品，聚焦人工智能、数据中心、汽车电子、物联网和消费类电子等诸多领域。
