我们的核心产品涵盖，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die，及UCIe RDMA—基于以太网基础设施实现Tb级别万卡集群间无损数据传输可编程加速算法-网络任务加速Kiwi NDSA - G2G 互联芯粒高性能 RDMA—基于以太网基础设施针对高带宽域（HBD）优化可扩展UCIe 接口芯粒形态实现Tb级别集群间无损数据传输Kiwi Link UCIe Die2Die接口IP全面支持UCIe标准 ·业界优异综合性能，高带宽、低功耗、低延时全面支持2.xD/2.5D/3D，包括Substrate

吸纳和培养一流的数据中心芯片设计人才技术——掌握数据中心架构的核心技术合作伙伴——与所有合作伙伴共担共享荣誉资质产品与服务网络、总线、芯粒互连拥有高速SerDes技术知识产权 芯片产品可覆盖数据中心各类应用场景支持芯粒之间互连，符合UCIe 标准IP授权与芯片定制成熟的高速互连IP，支持IP设计和集成。

公司推出的高速接口IP，涵盖HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等产品，聚焦人工智能、数据中心、汽车电子、物联网和消费类电子等诸多领域。 公司愿景打破行业垄断，建立开放生态；赋能算力飞跃，引领行业标准。产品愿景打造国际芯粒品牌，成就芯片互联龙头。为 AI 时代的芯片产业提供全覆盖互联 IP 产品组合、Chiplet 产品和一站式服务！ 2021.11 获得超亿元Pre A轮融资2021.12 完成PSRAM PHY设计并交付2022.01 奎芯科技加入MIPI联盟2022.02 PCle 4.0 12nm流片主要产品接口IP提供一系列标准化的高速接口 奎芯科技已经通过了ISO 26262功能安全体系认证，具备了为汽车行业提供符合安全标准解决方案的能力，我们将继续投入研发，以满足智能汽车领域对高性能和高安全性的不断增长的需求。