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Wi-Fi 6芯片

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严选Wi-Fi 6芯片厂家,提供从Wi-Fi 6芯片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • Altobeam 高拓

    高拓讯达当前以Wi-Fi芯片为产品研发重点(包括Wi-Fi4/5/6传输芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物联网主控芯片等),并已在Wi-Fi4传输芯片领域成为国产IC的领军代表,同时还是多年以来全球市场最主要的电视通用调谐器芯片和数字电视解调器芯片供应商之一 经过多年的潜心研发,高拓讯达自2017年正式量产其首款Wi-Fi芯片以来,以稳定的吞吐率和优异的性能优势,逐渐成为国产Wi-Fi芯片的主要供应商之一。 高拓讯达于2023年初推出了新一代ATBM6062系列Wi-Fi6+BLE双模芯片。高拓讯达还会陆续发布更高规格和更多功能的各种Wi-Fi芯片,在无线互联和物联网的广阔市场深耕细作。 在硅调谐器芯片(俗称“硅高频头”)领域,高拓讯达正以其ATBM2xx系列芯片全力开拓全球市场,并将以持续的研发投入引领行业创新,致力于为客户提供更高性价比的芯片选择,更有志成长为全球最重要的硅调谐器芯片供应商 产品类别Wi-Fi 芯片/模组硅调谐器芯片数字电视(DTMB)解调芯片产品应用车用电子 , 电脑及周边 , 工业电子 , 消费电子 , 手机与通讯 , 物联网IoT
  • WUQI 物奇微电子

    上海物骐微电子有限公司 成立于2016年,在重庆、上海、长沙、香港、深圳等地设有研发中心和客户支持中心,是国内领先的高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商,依托领先的通信连接技术,为万物互联提供一流的 SoC芯片和软件解决方案。 公司拥有高性能数传Wi-Fi 6芯片、蓝牙音频主控芯片、PLC电力载波芯片、低功耗边缘计算芯片四大产品领域。 产品性能和品质处于业内领先地位,为中国移动、OPPO、哈曼、荣耀、安克创新、商汤科技、吉利汽车、小米等国内外众多知名客户提供一流的芯片方案,业务广泛覆盖智能家居、消费电子、电力物联网等多个领域。 主要产品Wi-Fi 6芯片、蓝牙音频主控芯片、PLC电力载波芯片、低功耗边缘计算芯片应用领域智能家居、消费电子、电力物联网等多个领域业务布局上海物骐微电子有限公司重庆物奇科技有限公司长沙物奇微电子有限公司深圳研发和客户支持中心物奇微电子
  • Spectron 偲百创科技

    SAW滤波器和sp6t+SP8T开关集成。SPT2442偲百创SPT2442是一款微型WIFI滤波器,专为具有Wi-Fi频段的移动设备以及其他热点和移动路由器的应用而设计。 分立芯片级封装双工器和 TRx 滤波器是我们套件主集收发的解决方案,而覆盖相同频段的分集模块为高MIMO 系统提供高级程度和可扩展性。 Wi-Fi及GPS我们的 Wi-Fi 滤波器产品专注于满足下一代 Wi-Fi 设备系统的低成本和高性能要求的紧凑型解决方案。 它们在越来越多的频率范围(2.4、5 和 6GHz)上提供天线和 Wi-Fi 子系统之间的频率选择接口。我们的产品是多层次的,以最好地满足我们客户的不同使用场景中成本和性能之间的不同平衡考量。 我们的薄型源于我们的超薄芯片级封装工艺,可以经济高效地组装薄型 CAT1 模块,并将其应用于可穿戴设备和尺寸受限的物联网场景。
  • AzureWave 海华科技

    、Intel、ST-Ericsson等知名大师讲授,产业精英集聚 2月 于2011 MWC首度公开展示3G全产品线以及全球最小的3.5G HSPA 行动路由器 1月 于2011 CES 首度展出上整合Wi-Fi 2月 于2010 MWC展出Wi-Fi Direct技术 1月 于2010 CES展出新一代802.11n + Bluetooth Wireless Combo Module ICAzureWave introduced 一般贴片式模块与国内、国外的芯片厂合作,按照客户的需求,客制化 LGA 和 Stamp LGA 无线通信模块,适用于 OTT、IPCam 设备及车载等相关应用。 除了基本的 Wi-Fi、蓝芽模块,也有设计支持 802.15.4、Zigbee/Thread、星闪等无线技术的模块无线 IoT 模块适用于各种物联网终端设备。 System-in-Package 模块主芯片和被动原件集成无线通信模块,运作如同独立晶片,适用于移动及可穿戴式装置。
  • Yantel 研通

    作为国家级高新技术企业,创新是永远的主题,本公司拥有居于前沿的微波有源、无源器件核心专利技术及微波半导体芯片 MMIC , RFIC 的 IC 设计技术,至今已拥有多项射频元器件及芯片的发明专利已获中国 本公司集研发、设计、生产、销售于一体,拥有先进的芯片、元器件生产设备、生产线、组装线,及网络分析仪,阻抗分析仪,高、低温恒温箱,射频功放,信号源等高级射频测试仪器及精密测试治具,并采用先进的生产工艺技术及完善的生产工艺流程 同时 , 本公司的高精度无源芯片系列化产品被欧洲高档汽车电子通信项目大批量采用。 产品竞争力革新的专利技术,优越的射频特性,广泛工业用途的发明专利产品结合具有竞争力的制造成本,使产品应用到各种的无线通信终端及系统:例如WiMAX 、WLAN(无线局域网)、Wi-Fi、CATV、滤波器 产品的优势及特点采用创新技术,射频特性好价格极具竞争力频率范围宽:DC-3,6,12.4,18,,26.5GHz采用先进射频微带线,带状线,无源芯片的设计技术,体积小反射(Max.
  • Cypress 赛普拉斯

    截至2019年6月,英飞凌即将以100亿美元的价格收购赛普拉斯半导体公司。 根据交易条款,赛普拉斯将收购Broadcom的Wi-Fi,蓝牙和ZigbeeIoT产品线和知识产权,以及其WICED品牌和开发者生态系统。 作为协议的一部分,日月光集团和Deca将共同开发M系列扇出制造工艺,并将利用该技术扩大芯片级封装的生产。 2017年6月12日,雷·宾汉姆(RayBingham)辞去董事会职务。 2017年6月20日,罗杰斯的两位提名人都大获全胜。公司结构赛普拉斯公司总部设在加利福尼亚州圣何塞,并且已经制造工厂奥斯汀,德克萨斯州和明尼苏达州布卢明顿在菲律宾和曼谷,组装和测试业务泰国。
  • ZLG 致远电子 / ZTMI 致远仪器

    主要产品工业智能物联感知控制隔离SiP芯片 >全隔离CAN收发芯片,全隔离485收发芯片,微功率电源芯片总线隔离模块 >隔离CAN收发器,隔离RS-485收发器,隔离RS-232收发器,总线保护器隔离 ,雨量检测模块,RFID读卡模块互联互通无线芯片 >LoRa智能组网芯片,LoRa系统级芯片无线模组 >LoRa模组,ZigBee模组,Wi-Fi模组,BLE模组无线通讯终端 >LoRa 网关,ZigBee网关,Wi-Fi网关,蜂窝网关通讯接口模块 >集成式RJ45插座,双路以太网透传模块,SPI/UART转CAN产品,串口转以太网模块边缘计算核心板 >瑞萨(G2L/G2UL ),TI(65/64/62/335x),NXP(i.MX6UL/i.MX6ULL/i.MX6),瑞芯微(1126/1808/3562/3568),先楫(6450/6750),芯驰(9340/9350/9360 ,智能读写卡芯片,图像显示应用芯片,电源管理芯片,智能蓝牙芯片,数码显示与键盘管理芯片,,智能雨量检测芯片,智能混合信号处理芯片云平台ZLG云服务 >ZWS IoT-PaaS云平台,ZWS-CAN
  • Ezurio 埃祖里奥 (Laird Connectivity 莱尔德)

    我们为蜂窝、Wi-Fi、蓝牙和物联网/M2M应用提供天线解决方案。除了现成的解决方案,我们还提供全面的天线设计支持,如定制天线解决方案的仿真、测试和制造,以满足您的特定应用需求。 WiFi6 和 WiFi 6EWiFi 6(之前的802.11ax)是WiFi演进的下一步。该标准关注的是网络效率,而不是峰值速度。 WiFi 6及其即将推出的同类产品6E,都是为了更智能、更高效地增强WiFi性能。这一最新规范提供了更高的容量和更好的覆盖范围,并减少了拥塞,提供了更好的用户体验。 密切的芯片合作伙伴关系是我们广泛的产品开发组合不可或缺的一部分,我们与RTOS供应商的详细合作支持许多软件选项,以实现编程和设计灵活性。 硅芯片伙伴我们与领先的硅供应商紧密合作,通过Wi-Fi、蓝牙、蜂窝和IOT/LP广域网为客户提供下一代无线硬件和连接。
  • Syntiant

    我们的深度学习算法不仅在我们的芯片上运行,还可以在从最大的 GPU 到小型 MCU 的几乎任何处理器上运行。这些高效的模型将大型云端解决方案的性能带到了几乎所有边缘设备上。 硬件无关在广泛使用的芯片组上无缝运行,优化端口速度比现有软件解决方案快 20 倍。小而快与当前软件一起在现有主机核心上运行。可定制可轻松配置以满足客户特定的用例。轻松升级固件更新以“无线”方式安装。 RASynBoardRASynBoard 由公司与 Avnet 和 Renesas 合作开发,是一款小型、超低功耗的边缘 AI/ML 开发板,配备 Syntiant NDP120、Renesas RA6M4 主机 MCU 以及节能的 DA16600 Wi-Fi/BT 组合模块。 XENO+ ML SOM 将 AI 和机器学习功能与 Wi-Fi/BLE/LTE 无线连接结合在一起。解决方案智能家居,汽车,个人设备,政府,工业和商业
  • Creotech 雷迅科

    主要产品WIFI系列雷迅科WIFI射频芯片,提供了基于 IEEE 802.11 N/AC/AX的各种FEM芯片,应用于2.4G/5.8G/6G不同的路由器等设备。 这些复杂手机还需要处理来自外围无线设备的各种信号,如蓝牙、Wi-Fi和GPS。而随着WiMAX和LTE(4G)的加入,这种复杂度将越来越高。 Wi-Fi射频前端芯片决定了产品的射频性能,选择性能优异的PA、LNA及RF Switch等芯片,可以让整机射频性能优异,通信更加顺畅。 全球运营商已经在高达 6 GHz 的频段内部署了 4G/5G 基站。 Wi-Fi射频前端芯片决定了产品的射频性能,选择性能优异的PA、LNA及RF Switch等芯片,可以让整机射频性能优异,通信更加顺畅。
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