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Silan 士兰微成为全球卓越的半导体产品供应商士兰微始于1997杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。 2023年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。 公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等。 、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！ 主要分子公司士兰半导体制造事业总部杭州士兰集成电路有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司成都士兰半导体制造有限公司成都集佳科技有限公司厦门士兰集科微电子有限公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司MEMS产线（
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iTest Semiconductor 安测半导体安测半导体技术有限公司 由一支在世界一流半导体企业任职十五年以上的技术精英团队组建而成，立志用行业最高技术标准和品质体系经营半导体芯片测试。 让国产芯片用上国际一流测试服务并提升品质层次和竞争力，安测愿为中国半导体技术发展砥砺前行，贡献力量。 产品与服务CP 晶圆测试FT 成品测试设备及研发能力iFab智能工厂公司概况测试开发项目 30个/年晶圆测试产能 200K片/年成品测试产能300KK颗/年知识产权开展 10项/年企业文化企业愿景成为世界级技术和服务领先的半导体公司核心价值创新
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Con-Semi 芯盟半导体浙江芯盟半导体技术有限责任公司（Zhe jiang Con-Semi Technology Co., Ltd.)，2022年10月在浙江成立，是一家专注于功率半导体芯片和器件研发、生产及销售的高科技企业 芯盟半导体拥有优秀的核心技术团队，拥有各类功率芯片设计和工艺开发的能力，并与国内多家科研院所及高校建立了战略合作，是集芯片设计制造、芯片工艺研发、器件封装、测试和应用为一体的全产业链公司，掌握了芯片设计及模组封装领域的核心技术 即将量产的浙江芯盟半导体技术有限责任公司衢州龙游基地，专业从事功率半导体模块的封装、测试、评估、生产业务，具备年产60万只功率模块的生产能力，一并进行产能扩充。 业务定位世界知名的功率半导体器件提供商发展目标全部核心技术自主可控、具备完整产业链的世界一流的功率半导体企业。
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NBTECH 恩弼科技公司产品以光电半导体分立器件为基础，整合了光学，机械微机械，电子微电子，半导体光电集成电路技术等复合技术，产品覆盖元器件、光电IC、传感器模块等不同形态，具备从芯片定义设计到整体模块的开发量产能力，拥有完全的自主知识产权和独有的生产检测体系 公司拥有优秀的管理团队和高素质的员工队伍，拥有丰富的行业经验和雄厚的研发实力，具备高效的量产能力和严格的品控体系，可以为不同行业客户提供性能优良、品质可靠、高性价比的产品；针对特殊应用，非标市场，我们可以为客户提供最优的光电解决方案和专用定制化产品
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CSMC 华润上华无锡华润上华科技有限公司 隶属于华润集团旗下负责半导体业务的高科技公司——华润微电子有限公司（股份代号：HK. 0597）。 华润上华的6英寸生产线——无锡华润上华半导体有限公司是国内首家开放式晶圆代工厂，净化间面积达9400平方米，主攻高压模拟工艺、新型电力电子产品及MEMS工艺，月产能已达9.1万片，以产能计为目前国内大的
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HHGRACE 华虹宏力华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求 华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片 华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。 华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴，为多元化的客户制造其设计规格的芯片，客户包括集成器件制造商，系统及无厂半导体公司。 （华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。
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Maxim 美信最初的9名团队成员在半导体设计和销售方面拥有各种经验。 1994年：并购泰克半导体部在比弗顿，俄勒冈州，给予马克西姆高速无线RF和光纤产品的双极型工艺。1997年：在圣何塞其他晶圆厂增加工厂的产能。 2001年：并购达拉斯半导体，从而获得专长数字和混合信号CMOS设计，以及作为附加晶圆厂。2003年：并购飞利浦在德克萨斯州圣安东尼奥亚的微米CMOS晶圆厂，产能提升，并支持0.25微米的制程。 2009年：并购总部设在法国拉西约塔的伊诺卡，针对金融交易终端半导体市场。2009年：从Zilog，Inc. 收购了两条产品线。 Teridian 是一家位于加利福尼亚州尔湾市的无晶圆厂半导体公司，为智能电表市场提供片上系统（SoC）。
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Anxin 安芯电子安芯电子成立于2012年10月，专心致力于功率半导体分立器件中——FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造，秉持独立芯片设计、定制化研发、独立晶圆制造、优先扩大高品质芯片制造产能 ；在建1条5英寸制程（自动化领先高效）FRD/FRED芯片、TVS芯片高端芯片自动化先进生产线，设计产能360万片/年。 ，目前与公司达成稳定配套合作关系的优质客户多为境内外一线功率半导体器件封测制造公司，其中大部分分别为境内科创板上市公司、创业板上市公司或境外上市公司。 公司的核心技术带头人为行业多家知名半导体企业成功创建了半导体芯片的生产线及工厂，技术和品质领跑于行业前沿，为行业培养了众多的技术及管理人才。 安芯电子专心致力于半导体科技事业的进步与发展，求真务实、锐意创新，用稳健的步伐积聚雄厚的基础，与客户共赢，与世界同步。选择安芯，拥有安心！
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Lcore 林众电子上海林众电子科技有限公司 创立于2009年，总部位于上海市松江区，致力于功率半导体模块的研发与制造。 核心团队从业于世界一流功率半导体公司，有着二十年以上的工作、管理经验，研发设计、运营团队来自于头部功率半导体公司和应用行业的骨干，具有专业的技术能力和以客户为中心的服务理念。 公司聚焦于工业自动化、电梯、电动汽车、光伏新能源等行业，以成熟的功率半导体研发设计和制造管理经验，为客户快速提供标准产品及个性化定制服务,已在以上行业中服务了十多家头部客户。 同时具有3000平米的净化车间，关键工序采用业界先进设备，为功率模块封装产能提供强有力的保障。 TS16949汽车质量体系认证2018：搬迁至金山张江科技园通过IATF169492019：获得资本支持口团队扩充壮大2020：上海市高新技术企业2021：获得资本支持团队扩充壮大2022：搬迁至松江新厂区产能扩充至
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Toshiba Semiconductor & Storage东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Semiconductor & Storage）半导体部门半导体部门提供分立半导体和系统器件。 分立半导体是指二极管和晶体管等单功能半导体；它们是促进节能的关键元件。这个部门凭借多年磨练的能力，成功地为三大产品类别（功率器件、小信号器件和光耦）提供了各种高性能和高可靠性的产品。 随着人们为实现低碳经济作出不断的努力，市场对于分立半导体的需求将稳步增长。高级分立器件开发中心高级分立器件开发中心是分立半导体的研发运营部门。 半导体生产系统业务NuFlare Technology公司为半导体行业开发电子束光罩直写设备等尖端制造设备。 材料和设备业务Toshiba Materials和Toshiba Hokuto Electronics公司专注于生产能源、工业和汽车市场的高功能和高附加值材料和设备。
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