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ACM Research 盛美半导体于 1998 年在加利福尼亚州成立，致力于为全球半导体行业提供固定设备。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。 盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 盛美半导体设备无锡有限公司是盛美半导体设备（上海）股份有限公司全资子公司。 设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正
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超硅半导体超硅目前拥有上海超硅半导体股份有限公司和重庆超硅半导体有限公司。 上海超硅半导体有限公司成立于2008年7月，于2010年4月开始运营，拥有土地约50亩，厂房约30000平方米。 重庆超硅半导体有限公司于2014年6月在重庆两江新区注册成立，拥有400亩土地，其中一期建筑约130,000平方米，设计产能约50万片/月。 公司包括材料研究院、设备技术中心、硅片制造、蓝宝石制造、人工晶体生长等。 公司的使命为致力于为全球集成电路制造商提供高品质的大尺寸硅片，回馈客户、员工、股东和社会;公司的愿景为建成世界一流的集成电路用硅片制造商，成为伟大的全球化公司。公司拥有国际化的技术团队。
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Lion 立昂微电子杭州立昂微电子股份有限公司 是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士 、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司六家子公司。 历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域 立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片 、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
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FerroTec 富乐德传感作为国际知名的半导体产品与解决方案供应商，Ferrotec中国)本着“勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石，从事半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、 精密陶瓷制品、半导体真基板(DCB、AMB、DPC)、半导体装备、单晶炉等产品的研空传动装置及大型腔体、电子束蒸发镀膜机、精密洗净、覆铜陶瓷发、制造和销售，产品涉及电子、半导体、机械加工、太阳能发电、汽车 ，Ferrotec永远铭记“满足客户要求，美化地球环境，给社会注入梦想和活力”活力 VitalityFerrotec目前在中国拥有30余家公司，三大生产基地，不断完善半导体产业布局，从生产制造型公司到商务贸易公司 ，从工业领域到民用领域，从半导体硅片到汽车温控座椅、红酒柜上的热电模块，Ferrotec(中国)不断探索新的产品领域，扩大集团规模，保持集团活力，在产品研发、制造和市场开拓方面具备强大持续的发展动力。 Ferrotec(中国)是一个技术密集型企业集团，大硅片技术、新材料技术、热管理技术等，正是对技术创新的不断追求，缔造了30年的不朽传奇;Ferrotec(中国)专注研发、不断创新，学习日本、美国等先进生产制造技术
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ESWIN 奕斯伟科技董事长简介王东升，浙江东阳人，工学硕士，财务、系统工程及半导体产业资深专家。1993年，王东升创立京东方。 他领导京东方历经二十余年，成长为全球显示领域领先企业；他提出显示产业“生存定律”，被业界称为“王氏定律”；他提出“半导体显示”概念，明晰了业界对各类新型显示技术的界定；他带领京东方开创了中国半导体显示产业新格局 ，解决了中国大陆“缺芯少屏”的屏的问题，他被誉为“中国半导体显示产业之父”。 依托在全球半导体领域具有丰富经验的技术研发和经营管理团队，奕斯伟材料稳步快速发展。目前在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片。 英寸大硅片产品。
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ESWIN 奕斯伟材料依托在全球半导体领域具有丰富经验的技术研发和经营管理团队，奕斯伟材料稳步快速发展。目前在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。 技术研发体系基础研究奕斯伟材料搭建了涵盖缺陷分析、杂质分析和硅片性质分析的技术研发平台，通过基础研究体系的建设，加深对硅片特性及客户端应用的理解，针对性开展相关品质参数的工艺开发和改善工作，提升硅片品质 硅片加工奕斯伟材料建立了各工序间参数相互影响、相互制约的研究体系，通过对工艺流程及工序配比的优化，持续提升硅片的平坦度和纳米形貌，探索更优的硅片加工工艺流程。 外延片外延片是在抛光片基础上，通过化学气相沉积方法在硅片表面生长一层外延硅单晶薄膜的硅片产品。外延片能实现不同于抛光片的优良近表面特性，满足不同客户对硅片的定制化需求。 RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算（DSC）能力，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景
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HEHEWEINA 禾合微纳五大产品体系混合厚膜电路系列电子浆料；HTCC/LTCC全套浆料及生瓷膜；MLCC用银钯/铜/镍浆料；PET/PI柔性膜低温固化系列浆料；导电胶系列三大材料体系广泛应用于电子元器件、触摸屏显示、半导体封装 2085印刷银浆；HPS-019P点胶银浆；CHS-2085印刷银浆；金浆4171-G；金浆4172-G；铅玻璃粉BL110；点胶金浆CHG-1650；点胶金浆CHG-019P；碳带CHTC-100 硅片晶圆浆料系列 硅片封接玻璃浆CHSi-A8501；硅片银浆CHSi-201；SOEC/SOFC密封垫片材料；HTCC/MLCC系列99氧化铝生瓷带；99.6%氧化铝陶瓷基板；端头铜浆 CHCu-608；银钯浆 CHSD
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CNGE 中锗科技中锗科技凭借着雄厚的技术实力、领先的设备优势、稳定过硬的品质、卓越的产品性价比、良好的售前/售中/售后服务，营销网络遍布五大洲。 企业使命：以实现半导体光电材料国产化为己任。 企业愿景：致力成为国际先进的半导体光电材料制造商。 企业核心价值观：以客户为中心、以奋斗者为本、诚信担当、创新求变、共同发展。 材料产品主要广泛应用于太阳能电池和地面高倍聚光太阳能电站等，其发电效率为硅片数倍。中锗科技目前采用CZ直拉法“零位错”技术，已能生产出6英寸太阳能电池用锗衬底。 半导体产业III-VI族半导体衬底：中锗科技为客户提供2、3、4英寸半导体级磷化铟单晶衬底片，产品可广泛满足应用于微波振荡器与放大器、光纤通讯放大器、光电集成电路、激光与光子探测器和功率器件等领域。 三氯氢硅：完全自主知识产权，具有多项发明专利和多项实用新型专利，产品弥补了国内该领域的空白，打破了国外技术对该产品的垄断，优化了我国半导体配置基础材料的产业结构，减少高端材料对国外的依赖。球罩、镜头
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Servo Shaft 英诺伺服目前公司产品主要有三大系列：ISC系列高性能智能伺服控制器、SS系列直线伺服电机和M系列编码器。 高性能智能伺服控制器、高性价比的编码器与创新型直线伺服电机的无缝结合使本公司的直线伺服系统能够广泛应用于半导体晶圆制造、LED封装、IC邦定、半导体晶圆焊线、生命科学、智能机器人、高端数控系统、自动化生产线 主要产品光栅，磁栅，恒力磁弹簧，DD马达，音圈电机，管状直线电机，平板直线电机解决方案半导体行业，太阳能硅片生产及加工行业，新能源电池行业，医疗行业，3C行业手机摄像头贴装，医疗行业高精度切片机，喷绘行业
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UnilC 紫光国芯西安紫光国芯半导体股份有限公司 前身为成立于2004年德国英飞凌西安研发中心的存储事业部，2006年分拆成为独立的奇梦达科技西安有限公司，2009年被浪潮集团收购转制成为国内公司并更名为西安华芯半导体有限公司 2015年，紫光集团紫光国芯微电子股份有限公司收购西安华芯半导体有限公司并更名为西安紫光国芯半导体有限公司。2019年12月，经过重组，西安紫光国芯半导体并入北京紫光存储科技有限公司。 公司十余年来一直专注于存储器尤其是DRAM存储器的研发和技术积累，拥有从产品立项、指标定义、电路设计、版图设计到硅片、颗粒、内存条测试及售前售后技术支持等全方位技术积累。 在面向大数据和人工智能等新兴领域，公司采用三维集成技术，实现将逻辑晶圆和DRAM晶圆的异质集成，开发出高带宽、大容量的3D DRAM芯片，及内嵌超高带宽超低功耗DRAM的人工智能（AI）芯片。
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鑫晶半导体首批12英寸半导体大硅片成功下线2020-10-22
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集成电路行业：半导体大硅片国产替代序幕已开启2020-03-30
